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cadence 怎么设置封装原点
2024-09-03
cadence allegro 封装原点修改
打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入 x 1 2
Cadence Allegro元件封装制作流程
(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件
二、cadence焊盘与封装制作操作步骤详细说明
一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2
符合altium designer操作习惯的cadence快捷键设置
本人开始学习画PCB的时候,用的都是protel,后来转投altium desinger,因为这两个软件上手快且大学里教的也就是这两种.但由于工作需要换成cadence,这就给我造成了很大的困扰,尤其是在PCB的绘制过程中,觉得AD的快捷键比较容易用,有其是利用滚轮来控制版面的移动,于是研究了一下cadence的快捷键设置,将其设置成跟AD一样的控制. 打开"D:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\text\env",多的不用讲,里面很详细的注释各种快捷键的用法.
11.cadence.通孔类封装创建[原创]
1.打开Pad Designer ---- ----- ---- ---- OK ------- ---- 回到Pad Designer internal:不管是几层板,中间层用这个就可以了: ------------- 创建封装: 这次试用封装向导来创建 --- ---- --- ---- ----- ---- ------- ------------------------ ------------------------
AD设置板子原点
cadence学习(1)常规封装的建立
1.建立焊盘. (1)首先要获得datasheet(或可用pcb matrix ipc-7531标准的可查询封装软件)中元器件的封装信息. (2)建立.pad文件.打开PCB Editor Utilities中的Pad designer,file----new,建立一个.pad文件并设置好路径(名称最好能含有尺寸信息).参数(parameters)中,type选择single(表面贴的均属于这种),internal layers选择optional(可以自己来设置的意思),单位若选择毫米,精度就
Cadence封装制作之表贴封装的制作
以0805封装为例 1.打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL 2.File -> New ① Drawing Type -> Package Symbol ② Drawing Name中选择好要保存的位置并命名 3.Setup -> Parameter Editor -> Design 设置单位为 毫米 , 类型为 封装 如下图 4 设置栅格点 因为默认为100mil 改为 1mil Setup -> Grids 5 Layout
AD 快捷键设置
TAA 设置自动标记原件位号 AR 设置元件向右对齐 AL 设置元件向左对齐 MS 移动所选择 CO 错误报告设置 CTRL + w 设置电气线 PN 添加net label TG 打开封装管理器 PDL 普通区分线 CTRL +M 测量 shift +c 关闭测量线
[求助] win7 x64 封装 出现 Administrator.xxxxx 的问题
[求助] win7 x64 封装 出现 Administrator.xxxxx 的问题 jacky_qu 发表于 2014-9-3 23:34:37 https://www.itsk.com/thread-334907-1-12.html 虚拟机vm10环境封装用msdn 原盘安装系统,安装完使用ctrl+shift+F3 跳过用户名设置进入封装模式,一切优化完成后,使用封装工具在封装时启用Administrator用户. 问题来了,,部署完成后 c:\users 目录下会有 Administr
[原创] 使用LP Wizard 10.5 制作 Allegro PCB封装
本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引
如何在PADS的封装中做非金属化孔
在设置封装的pads stacks的页面里,diameter,drill,plated三个项目(盘外径60mil,孔30mil) diameter:60,drill:30,plated:checked 就是普通焊盘了diameter:60,drill:30,plated:clear 非金属化孔焊盘(这个用的挺多的,一般在大焊盘加一圈小的金属化过孔)diameter:30,drill:30,plated:clear 直径30的孔,非金属化孔 一般要做一个非金属的钻孔,钻孔外圈不要焊
Protel封装库
一.目录下面的一些封装库中,根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1.分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容: 普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容. 电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸. 无极性电容的名称是“RAD-***”,其中**
【20190328】CSS-transform-origin(变形原点)解析
因为搜遍网上也没有一篇文章把transform-origin讲得很清楚的,所以自己总结了一下 transform-origin是变形原点,也就是该元素围绕着那个点变形或旋转,该属性只有在设置了transform属性的时候起作用(注意元素位移translate()始终是依元素中心点进行位移): 不设置的情况下默认是以元素中心为原点进行变形. 设置变形原点的语法为:transform-origin:X Y:(3D变换下还有个Z轴,这里不讨论) X可以是%.em.px.left.center.righ
java中的http请求的封装(GET、POST、form表单形式)
目前JAVA实现HTTP请求的方法用的最多的有两种:一种是通过HTTPClient这种第三方的开源框架去实现.HTTPClient对HTTP的封装性比较不错,通过它基本上能够满足我们大部分的需求,HttpClient3.1 是 org.apache.commons.httpclient下操作远程 url的工具包,虽然已不再更新,但实现工作中使用httpClient3.1的代码还是很多,HttpClient4.5是org.apache.http.client下操作远程 url的工具包,最新的:另一
httpclient超时时间设置及代理设置
超时时间 设置HttpClient的超时时间,非常有必要性,因为httpclient 默认超时时间很长,自己可以测试一下是多久,设置超时时间否则会影响自己系统的业务逻辑,例如阻塞系统,影响系统的吞吐量,占用线程数. httpclient 4.4版本之后将这些设置封装到 RequestConfig 对象里,其中 setConnectTimeout 是设置连接到目标 URL 的等待时长,超过这个时间还没连上就抛出连接超时: setConnectionRequestTimeout 是从connect
【SpringBoot】 Java中如何封装Http请求,以及JSON多层嵌套解析
前言 本文中的内容其实严格来说不算springboot里面的特性,属于JAVA基础,只是我在项目中遇到了,特归纳总结一下. HTTP请求封装 目前JAVA对于HTTP封装主要有三种方式: 1. JAVA原生封装 2. HttpClient 3.X /HttpClient4.X 3. Spring RestTemplate http请求过程如下: GET: 1.创建远程连接 2.设置连接方式(get.post.put...) 3.设置连接超时时间 4.设置响应读取时间 5.发起请求 6.获取请求数
Simulink仿真入门到精通(十一) 模块的封装
当用户编写了自定义的S函数或者使用Simulink标准库中的模块搭建子系统后,可以通过封装为其设计显示外观,追加参数对话框. 封装是构建一个以对话框为接口的交互界面的过程,它将复杂的模块逻辑关系隐藏起来,封装之后仅提供给用户GUI界面填写参数.用户仅需操作对话框即可实现自定义的功能. 11.1 Mask Editor封装模块 Mask Editor封装的对象有两种: Simulink Library中的模块构成的子系统,每个参数已经具有变量名和依附的控件,只需将其链接到新封装的GUI控件上即可:
HttpClient 常用方法封装
简介 在平时写代码中,经常需要对接口进行访问,对于 http 协议 rest 风格的接口请求,大多使用 HttpClient 工具进行编写,想着方便就寻思着把一些常用的方法进行封装,便于平时快速的使用. 以下代码封装的常用方法,支持了http 和 https 两种协议. 封装代码 import org.apache.http.HttpStatus; import org.apache.http.NameValuePair; import org.apache.http.client.config
基于httpclient的一些常用方法封装
package com.util; import java.io.IOException; import java.io.UnsupportedEncodingException; import java.security.cert.CertificateException; import java.security.cert.X509Certificate; import java.util.ArrayList; import java.util.HashMap; import java.ut
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