一.元件库 1.打开如下图标的软件 2.勾选1选项,下次就直接打开,不用选择 3.新建库文件File-New-Library,如下图: 4.新建元件 5.绘制元件

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

1.打开OrCAD Capture 然后可以新建工程,也可以直接建library (打开  后 选择:OrCAD Capture CIS) 背景颜色 Options > Preferences ①简单的元器件建立 第一个框是器件大小框 添加表框 添加链接端口 更改端口属性 放置管脚矩阵 ②复合原件的创建 创建选项 创建A部分 上下两根连接线为power 取消吸附点 键盘end键为刷新 点此回到原位置:  我们做的是A部分,下面做B部分 Ctrl + N  切换到(下一部分)B部分,Ctrl +

Cadence软件是一款"一站式"的电气EDA软件系统.因能力所限,此处仅涉及使用cadence软件绘制PCB.日后随着对软件使用程度的加深,自己打算学习使用cadence软件的原理图和PCB仿真相关内容. 总体上,cadence软件绘制PCB的工作主要包括两个大块的内容:原理图设计和PCB板绘制,本记录将上述两部分内容作为主体进行记录. 原理图的设计工作包含有:软件的基本配置.原理图所引用的元件符号设计.原理图的配置和默认库的引用.原理图DRC检查.原理图设计中的小技巧.上述这些知识

制作这块51单片机的还是蛮艰辛的,应该是我水平太差,现在这块51板已经稳定了,也把这块板子制作过程中的一些问题及经验总结记录下来.这块板子制作出了很大问题很大原因是因为我对Altium Designer16这个软件的操作不熟悉以及芯片认识不到位,毕竟画这块板子的很大一部分原因就是为了熟悉这个软件. 首先是从原理图的绘制开始,因为我的51入门单片机是普中科技的那种100+的单片机,比较亲切,所以我选择用这块单片机为原型画我的单片机.以下是步骤: 第一步 原理图的元器件的绘制,在绘制元器件的时候,我

參考资料 通过以下的关键词直接从网络上Google或Baidu就能非常easy的找到以下的资料,这里仅仅是以參考文献的方式做一个整理以及简单的说明. 刘雅芳,张俊辉. 抗干扰角度分析六层板的布线技巧. 天津光电通信技术有限公司技术中心. 介绍了六层板的布线技巧,非常有用,画多层板的强烈推荐. AN1258, "Op Amp Precision Design: PCB Layout Techniques", Microchip. 我就是看着这个做运放的PCB的布局布线的,看了非常多遍.

itwolf原创文章,转载请注明出处 大概有半年没有画过PCB板了,最近突然又要画一个简单的小板子,却发现好多东西已经不是很熟练了,现在把Altium designer软件的使用中要注意的问题和一些小技巧贴出来,方便自己记忆,同时也供大家探讨. 说明: (1)Altium designer中快捷键非常的多,每一个按键下面的画上下划线的字母都是一个快捷键(其实所有快捷键都在下面的help--shortcut中) (2)界面的缩放:按下鼠标滚轮同时移动 (3)本人使用的版本为6.9 1.建立工程并向

 一.常用快捷键总结 快捷键tab:显示放置的线.元器件.管脚等详细信息(可以修改) 快捷键p:打开放置内容:在元器件原理图中放置能容主要是线等(组合键p+w  启动 "线" 操作): 在元器件库中主要是管教等: 快捷键空格:旋转器件(在元器件原理图中):在PCB图中空格+鼠标左键旋转封装器件 快捷键ctrl+q更改单位(mil和mm转换) 二.AD专有名词解释 集成库:元器件的PCB封装库和原理图绑定(原理图中的元器件已经加入PCB封装印刷电路板中焊盘的样式) pcb封装:就是把实际

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模.电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板.确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号.这就是多层PCB层叠结构的选择问题.层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段.本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容.11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素.从布线方面来说,层数越

绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装 由于产品设计需要大电流电源供电,选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计,但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件. 该元器件的TI官网地址为:http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality. 其封装可提供下载的格式如下图左侧(STEP Model(.stp)为3D视图).下图右侧为通过读取器软件Ultra Librarian sof

仅记录了绘制好原理图后的一些处理: 1 重写编写元件编号 1)Tool -> Annotate   在Packing选项卡中 的Action  选中 Reset part references to "?"   确定 原理图中元件的编号全部变成 ? 2)还是在Tool -> Annotate   在Packing选项卡中 的Action 选中Incremental reference update Annotation 选择 Left-Right   点击确定 2 为了在P

1 创建一个PCB文件  file -> new 2 创建一个板框  add -> line ,在 options 选型中选择好,板框为 长 4400mil 宽 3200 3 给PCB板框倒角(可不做): Manufacture -> Drafting -> Fillet(倒圆角) ,在options选项中 倒角半径设置为 100mil 方法:要倒哪个角,就直接鼠标点击角的两个边 ,四个角都倒好后,鼠标右键-> Done 4 添加允许布线区(一般比板框小100mil即可):S

绘制Xilinx XC7K325TFFG900 kintex-7 FPGA元件 1.在官网搜索“pin out”往下拉一下就能看见 2.点击进入选择相应型号 3.打开之后是类似txt格式的FFG900的表格. 4.保存到记事本,然后导入excel文件. 在阅读官方KC705原理图时候,发现他的引脚名称和标号结合了 在excel公式内可以输入A1&"_"&B1就能把A1和B1的内容直接加个“_”下划线结合在一起了. 5.之后按照普通原理图绘制就可以了. 如果有直接能下载封

单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板. 1 新建工程,File --> New... --> [Project Directory] 显示工程路径 --> [Drawing Name] 工程名称,Browse...可选择工程路径 --> [Drawing Type] 工程类型,绘制PCB板选择Board,封装选择Packagesymbol 2 设置画布参数,Setup --> Desi

绘制Logic Decal图形: 1.Gate Decal与Part Type的区别: Gate Decal:即元器件在原理图中所展现出来的形状 Part Type:将元件图形.电气特性都进行定义后所形成的可供调用的元件 注:单纯的Gate Decal是无法调用的,必须经过Part Type定义 使用Tool——Part Edit——Edit Graphic建立图形 使用Edit Electrical定义电气特性 元件建立技巧: 1.为避免元件建立过多太繁杂,使用Edit Electrical时

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍 来源:Cadence 作者:ORCAD 发布时间:2007-07-08 发表评论 Cadence  OrCAD  Capture 具有快捷.通用的设计输入能力,使Cadence  OrCAD  Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具.它针对设计一个新的模拟电路.修改现有的一个 PCB 的线路图.或者绘制一个 HDL 模块的方框图,都提供了所需要的全部功能,并能迅速地验证您的设计. OrCAD Capture 作为设计输

从ADI官网下载后缀为 cir 的文件,AD8210 为例 进行仿真 1 打开 Cadence -> Release 16.6 -> PSpice Accessories -> Model Editor 选择 PSpice -> Capture 点击Done 2 File -> Open 打开 AD8210.cir 3 File -> Save as  另存为AD8210.lib 4 把 AD8210.lib 转换成 AD8210.olb File -> Expo

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

本人开始学习画PCB的时候,用的都是protel,后来转投altium desinger,因为这两个软件上手快且大学里教的也就是这两种.但由于工作需要换成cadence,这就给我造成了很大的困扰,尤其是在PCB的绘制过程中,觉得AD的快捷键比较容易用,有其是利用滚轮来控制版面的移动,于是研究了一下cadence的快捷键设置,将其设置成跟AD一样的控制. 打开"D:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\text\env",多的不用讲,里面很详细的注释各种快捷键的用法.