1. 摘要 按照Cadence16.60,每次启动该软件,总弹出提示窗口,内如大致为:Orcad Capture license was not found.... 2. 解决方法 参考此链接:http://www.dabu.info/solve_the_error_prompted_the_not_find_licence_file_candece_start.html 链接作者是大步,大步's Blog » 解决candece 启动后提示找不到licence文件的错误. 以下是直接引用的全文

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

[转载自 SI-list[中国]http://mp.weixin.qq.com/s/qsdfzQwIVjvwHXuCdvrPXA ] 本篇对2017年初版Cadence的全套所有EDA工具的技术特性特点做一深入的分析,并与EDA其它主流厂商的对应工具进行比较.也为在校学习集成电路设计的学生们做一简单的科普,因为在学校学到的东西与在商业上做实际芯片设计是有很大区别的. 先来回答一个在国内经常被问到的问题:为何大部分EDA工具都是使用Linux平台而不是普通的Windows平台?这其实很好理解,因为

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

这个系列是我学习于博士CADENCE视频教程60讲时,一边学一边记的笔记.使用的CADENCE16.6. 01-03课 了解软件 创建工程 创建元件库 分裂元件的制作方法 04课 正确使用heterogeneous类型的元件 05讲 加入元件库,放置元件 06讲 同一个页面内建立电气互连 07讲 总线的使用方法 08讲 browse命令的使用技巧 10讲 元件的替换与更新 11讲 对原理图中对象的基本操作 13讲 如何添加footprint属性 14讲 生成网表 15讲 后处理 16讲 高速电路

makefile很重要 什么是makefile?或许很多Winodws的程序员都不知道这个东西,因为那些Windows的IDE都为你做了这个工作,但我觉得要作一个好的和professional的程序员,makefile还是要懂.这就好像现在有这么多的HTML的编辑器,但如果你想成为一个专业人士,你还是要了解HTML的标识的含义.特别在Unix下的软件编译,你就不能不自己写makefile了,会不会写makefile,从一个侧面说明了一个人是否具备完成大型工程的能力.因为,makefile关系到了

在部署IIS时候会出现下图错误,拒绝访问 temp 目录.用来运行 XmlSerializer 的标识“IIS APPPOOL\UGAS”没有访问 temp 目录的足够权限 解决方法: 在IIS信息管理器中,找到 应用程序池 -> DefaultAppPool -> 右键 设置应用程序池默认设置 -> 标识:LocalSystem (本地系统)  -> 确定. 重启 应用程序池. 就 OK了

这段时间在做一个项目,有一项需求是上传,经过思考之后,决定采取Silverlight+WCF的方式做上传操作.就在项目做完了之后,本地测试也都没问题,发布到服务器上的时候,顿时就出现故障了.在选择文件添加到上传队列中的时候,报错了, 提示说[参数:  调试资源字符串不可用.密钥和参数通常提供足够的信息用以诊断该问题.请访问 http://go.microsoft.com/fwlink /?linkid=106663&Version=4.0.50826.0&File=System.dll&a

目录(?)[-] Makefile 介绍 1 Makefile的规则 2 一个示例 3 make是如何工作的 4 makefile中使用变量 5 让make自动推导 6 另类风格的makefile 7 清空目标文件的规则 Makefile 总述 1 Makefile里有什么 2Makefile的文件名 3 引用其它的Makefile 4 环境变量 MAKEFILES 5 make的工作方式 Makefile书写规则 1 规则举例 2 规则的语法 3 在规则中使用通配符 4 文件搜寻 5 伪目标

准备工作: 超级licence 6.5w:AEACFSJI-YJKJKJJKEJIJD-BCLBR AEACFSJI-YJKJKJJKEJIJD-BCLBR 操作步骤: 1.网上下载lr删除注册表工具,在装有LR的虚拟机中运行 2.新增licence过程中,出现invalid licence key的问题 /////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////// 3.无效的方案 1)解决

Cadence关于UVM的简单介绍,包括UVM的各个方面.有中文和英文两种版本. UVM SV Basics 1 – Introduction UVM SV Basics 2 – DUT Example UVM SV Basics 3 – UVM Environment UVM SV Basics 4 – Interface UVC UVM SV Basics 5 – Collector UVM SV Basics 6 – Monitor UVM SV Basics 7 – Sequence I

画原理图,库是必不可少的,库有cadence自带的,也可以自己建自己的库,然后在画原理图工程时, 这些库都需要被添加进原理图工程才能使用. 1.库的添加 打开Place Part属性框,操作如下: (1)在Place菜单下有Part... (2)快捷键为P 其中图标分别为添加库和删除库.软件自带库的路径为.../tools/capture/library 在软件自带库中Discrete库为常用器件库,包括的电阻.电容.二极管.三极管等常用器件. 2.器件的查找 是用来在指定文件夹下面进行器件的查

package dx; public class Car { //构造类 public Car() { System.out.println("Car的构造类"); } //构造类重用,初始化空车重量 public Car(double KongChe) { kongche = KongChe; } //成员变量 double kongche; //成员方法,计算货物重量 public double shizhong(double manzai) { return manzai - k

在XP下把win7安装到VHD,内存足够大可以RAMOS1.用DiskGenius创建VHD固定大小磁盘文件,以win7vhd.vhd为例,然后进行分区格式化,格式化时启用NTFS压缩.2.进入WIN7PE,用ghost11.5把太完美制作的Ghost_Win7_SP1_X86_lite_旗舰精简版_V05_678MB灌进Z:之后保存.3.在XP的引导菜单中加入VHD启动项.把bootmgr拷贝到C:\下,如果需要中文字体支持,把win7光盘镜像中提取的\boot\cs-CZ\,\boot\Fo

你足够了解Context吗? 这里有关于Context的一切-写在前面: 当我还是一个24K纯Android新手的时候(现在是也是个小Android萌新),拿着工具书对着电脑敲敲打打,那个时候我就有一个非常大的疑问:Context到底为何这么牛?show一个Dialog,启动一个Activity,Service,发送一个Broadcast,还有各种方法需要传入的参数.几乎在Android中,Context的身影处处可见,所以弄懂它,似乎是一件迫在眉睫的事,所以深呼吸,整理思路,来看看Contex

Sigrity提供了丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术,包括面向系统.印刷电路板(PCB)和IC封装设计的独特的考虑电源影响的信号完整性分析功能. Sigrity分析技术与Cadence Allegro和OrCAD设计工具的组合将会提供全面的前端到后端的综合流程,帮助系统和半导体公司提供高性能设备,应用千兆比特接口协议,例如DDR和PCI Express. Cadence Sigrity 安装 全新安装安装 Cadence Sigrity 之前需要先安装Cadence Allegro SPB和

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍 来源:Cadence 作者:ORCAD 发布时间:2007-07-08 发表评论 Cadence  OrCAD  Capture 具有快捷.通用的设计输入能力,使Cadence  OrCAD  Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具.它针对设计一个新的模拟电路.修改现有的一个 PCB 的线路图.或者绘制一个 HDL 模块的方框图,都提供了所需要的全部功能,并能迅速地验证您的设计. OrCAD Capture 作为设计输

菜单“Add->Text”,然后在右侧Options栏设置好合适的Class and Subclass,Text block,然后在布板界面上点击鼠标左键,设置起始点,接着点击鼠标右键,在弹出的菜单中选择“Read from File”. 注意,该文本文件名不能包含中文字符及文本内容不能包含allegro所规定的特殊字符. 上图 原创文章,转载请注明: 转载自 http://www.mr-wu.cn/ 吴川斌的博客 本文链接地址: Cadence Allegro小技巧-从外部文本文件添加文本 h

Cadence公司的电子设计自动化产品涵盖了电子设计的整个流程,包括系统级设计,功能验证,IC综合及布局布线,模拟.混合信号及射频IC设计,全定制集成电路设计,IC物理验证,PCB设计和硬件仿真建模等.同时,Cadence公司还提供设计方法学服务,帮助客户优化其设计流程:提供设计外包服务,协助客户进入新的市场领域.自1991年以来,该公司已连续在国际EDA市场中销售业绩稳居第一.全球知名半导体与电子系统公司均将Cadence软件作为其全球设计的标准. 下面分享下Cadence公司全球著名的PCB

从ADI官网下载后缀为 cir 的文件,AD8210 为例 进行仿真 1 打开 Cadence -> Release 16.6 -> PSpice Accessories -> Model Editor 选择 PSpice -> Capture 点击Done 2 File -> Open 打开 AD8210.cir 3 File -> Save as  另存为AD8210.lib 4 把 AD8210.lib 转换成 AD8210.olb File -> Expo

1 创建一个PCB文件  file -> new 2 创建一个板框  add -> line ,在 options 选型中选择好,板框为 长 4400mil 宽 3200 3 给PCB板框倒角(可不做): Manufacture -> Drafting -> Fillet(倒圆角) ,在options选项中 倒角半径设置为 100mil 方法:要倒哪个角,就直接鼠标点击角的两个边 ,四个角都倒好后,鼠标右键-> Done 4 添加允许布线区(一般比板框小100mil即可):S