1.问题产生 由于在电子元件封装时阻焊开窗未处理好,生成的GERBER文件在生产钢网时容易出现错误.比如:测试点上不需要上锡,如果封装元件时采用焊盘修改而来,结果往往使paste层在该测试点上有覆盖,反映在钢网上就是一个孔,反应在PCB上就是将会被上锡:反之,如果某些需要焊接pogopin的触点采用了标准测试点的封装,带来的后果是钢网在对应位置无开孔,也即对应位置将不会被上锡.从根本上解决此问题当然是设计并选用规范的封装,但有时候事已至此,CAM350就能帮上忙了. 2.PCB中各个层的含义 要

想删除一个区域里的所有布线,不删除元器件,丝印等 按F12后输入以下组合:isvia or(istrack and OnTopLayer) or (istrack and OnBottomLayer)把元件全MASK后即可删除线及VIA,也可以输入:istrack or isvia

http://www.eda365.com/thread-193942-1-1.html 在此之前丝印的检查基本是停留在丝印与阻焊的距离检查,而器件丝印框和手工绘制的线条与器件位号的检查都不到位,据我所知,应该都是靠肉眼的判断检查,因为生成丝印的时候器件丝印框会报出很多几乎无法筛选,这里介绍检查的方法,个人觉得效果比较明显,大家先试试吧. (1)output〉silkscreen generator… <ignore_js_op> (2) 运行 <ignore_js_op> (ba

PCb过孔大小一般设置为:内孔(孔尺寸)0.30(12mil),外壳(直径)0.6(24mil) 常用过孔设置: 内径: 15mil(0.381mm)  30mil(0.762mm) 外径: 20mil(0.508mm)  40mil(1.016mm) 丝印方面:丝印线的宽度采用 0.2mm 或 0.254mm 的(视器件的大小或具体情况而定),字符宽高比≥1:5(1:6 最佳)   最小可以设置到字符宽0.05mm , 高0.7mm. pcb封装焊盘方面:应采用中等密度进行设计. 这样器件既可

Altium Designer快速调整丝印 今天我为大家讲的内容是altium designer快速调整丝印,这是我们做完PCB设计布线完成后的下一个步,很多朋友都是非常熟悉的.但是我们很多人只会用allegro,而不知道用AD这个软件设计,同时希望只会用allegro软件的朋友,都学一个软件只会对你有益,多一个技术,多一条出路.下面就由我为大家讲解AltiumDesigner快速调整丝印的方法. 第一.框选有的器件,按快捷键A+P,选择中心,按确定键后,软件自动把丝印到器件中心. 第二.在PC

个人常用贴片三极管型号与丝印的对应关系(SOT23): 丝印:Y1          型号:8050,NPN型三极管 丝印:Y2          型号:8550,PNP型三极管 丝印:L6          型号:xxxx,NPN型三极管 --->(确定NPN型,型号:9014? 未确定,确定的小伙伴可以留言) 丝印:1AM       型号:MMBT3904,NPN型三极管 丝印:2A          型号:MMBT3906,PNP型三极管 附上一张未经验证的,贴片三极管,对应关系图

一 一般中文丝印: 用快捷键L打开层管理,在View options中勾选convert special 选项: 用快捷键P,S文本中输入你要的汉字,选中ture type,在select ture type font下面你可以设置字体! 二 添加公司LOG: 2.1首先确认AD安装有PCB Logo Creator,没有的可以在网上下载. 2.2 将公司LOG.ico用画图程序打开另存为保存为单色位图.bmp 2.3 DXP-Run script,browse...打开PCBLogoCreat

KiCAD批量修改丝印大小 1.编辑->编辑文本与图片属性 2.范围 选择封装参考,活动 首选选择 “设定为指定值”,然后选择要修改的层,输入想要修改的参数 注意:文本高度与文本宽度比例要适中,不然会字体被压缩变形

上图中U3就在焊盘上,这样印出来U3显示不全

注意:此操作只对新导入的元件生效.      

可以参考上传文件<Pantone色卡电子版下载>

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

Protel99SE是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件,采用设计库管理模式,可以进行联网设计,具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能,是一个32位的设计软件,可以完成电路原理图设计,印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作,深受电子工程师的喜爱.为方便更多的电子爱好者掌握这一设计软件,本文将Protel99Se制作电路印制板基本流程以及注意事项进行说明. 关键词:PCB设计 Protel99Se电路印制板制作 注意事项 一.电路版设计的先期工作 1.利用原

一 电源线布置: 1.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致. 二 地线布置: 1.数字地与模拟地分开. 2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm. 3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差. 三 去耦电容配置: 1.印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好. 2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容.如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容. 3.对抗噪能

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

1.设置Gerber导出目录 可以在$Install_Dir/share/pcb/text/env.txt目录里面添加:“set artpath = . ../Gerber/”语句. 其他各种文件夹设置方式类似. 或者在:user preference/file management/output dir/art设置路径,比如,./Gerber,为在工作目录下新建Gerber,生成的Gerber文件存入此文件夹. PS:用Ultra Editor打开文件,不要将格式转换为DOS. 2.封装中修改