1.快捷键 EC复制                                       IMO测量最近距离                             UZ放大,缩小尺寸 UC拷贝复合层UYR铜皮转线US选择                                                                                                                UT泪滴NR检测线间距 TC做复合层ON编辑钻

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

给初学者的一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义. 传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得 推出通解  定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0 得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波

引 言 通用串行总线(Universal Serial Bus)从诞生发展到今天,USB协议已从1.1过渡到2.0,作为其重要指标的设备传输速度,从1.5 Mbps:的低速和12 Mbps的全速,提高到如今的480 Mbps的高速.USB接口以其速度快.功耗低.支持即插即用.使用安装方便等优点得到了广泛的应用.目前,市场上以USB2.0为接口的产品越来越多,绘制满足USB2.0协议高速数据传输要求的PCB板对产品的性能.可靠性起着极为重要的作用,并能带来明显的经济效益.USB2．0接口是目前许多

Allegro转换PADS终极篇.....http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=86947&fromuid=190625(出处: EDA365 硬件设计.PCB设计论坛) 现有一种比较简便的方法是:用AD导入Allegro的pcb,再将AD的PCB转成PADS,这种方法简单易操作.                                                                         

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

1.如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要. 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用. 2.如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是

一．LVDS简介 1.1.LVDS信号介绍LVDS:Low Voltage Differential Signaling,低电压差分信号.LVDS传输支持速率一般在155Mbps(大约为77MHZ)以上.LVDS是一种低摆幅的差分信号技术,它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输,其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗.IEEE在两个标准中对LVDS信号进行了定义.ANSI/TIA/EIA-644中,推荐最大速率为655Mbps,理论极限速率为1.923Mbps.L

一)DXP-设置板层(D+K )在PCB编辑 Design->Layer Stack Manager(层管理) 1)快捷命令 D + K   进入么多层置管理器 2.鼠标右键 TopLayer----> Add signal Layer (创建信号电路层)  此即为创建中间1层,                    再鼠标右键  MidLayer1 ---->Add signal Layer(创建信号电路层)                    此即为中间1层下面创建了中间2层弄完后

allegro转pads终极篇                                                                                                             现有一种比较简便的方法是:用AD导入Allegro的pcb,再将AD的PCB转成PADS,这种方法简单易操作.                                                                      

一.DDR电源简介 1. 电源 DDR的电源可以分为三类: a.主电源VDD和VDDQ,主电源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是给IO buffer供电的电源,VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用. 有的芯片还有VDDL,是给DLL供电的,也和VDD使用同一电源即可.电源设计时,需要考虑电压,电流是否满足要求,电源的上电顺序和电源的上电时间,单调性等.电源电压的要求一般在±5%以内.电流需要根据使用的不同芯片,及芯片个数等进行计算.由于DDR的电流一般都比较大,所以

转自 http://www.fairchildic.org/module/forum/thread-658-1-1.html (原帖包括详细的附件内容) 1. 电源 DDR的电源可以分为三类A.主电源VDD和VDDQ,主电源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是给IO buffer供电的电源,VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用.有的芯片还有VDDL,是给DLL供电的,也和VDD使用同一电源即可.电源设计时,需要考虑电压,电流是否满足要求,电源的上电顺序和电源的上电时间

一.打开BRD文件 打开PCB SI,启动Cadence Product Choices界面,如图1-1所示,一般我们选择Allegro PCB SI 630(SPECCTRAQuest),具体如下图所示: 接着,选择File->Open,打开所要仿真的BRD文件,此时,出现下图所示界面: 二.模型库添加 在SPECCTRAQuest界面下,点击Analyze->SI/EMI Sim下的Library,. 添加模型的DML格式文件,如下图所示: 添加完成后,点击OK按钮. 三.叠层的设置 点击

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

资料输入阶段 1. 在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件) 2. 确认PCB模板是最新的 3. 确认模板的定位器件位置无误 4. PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确 5. 确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 6. 比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 7. 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作

1.问题产生 由于在电子元件封装时阻焊开窗未处理好,生成的GERBER文件在生产钢网时容易出现错误.比如:测试点上不需要上锡,如果封装元件时采用焊盘修改而来,结果往往使paste层在该测试点上有覆盖,反映在钢网上就是一个孔,反应在PCB上就是将会被上锡:反之,如果某些需要焊接pogopin的触点采用了标准测试点的封装,带来的后果是钢网在对应位置无开孔,也即对应位置将不会被上锡.从根本上解决此问题当然是设计并选用规范的封装,但有时候事已至此,CAM350就能帮上忙了. 2.PCB中各个层的含义 要

CAM350 测量方法 1. 单位设置:在菜单:Settings 下选中 Unit: 英制 公制 精确度 CAM350 软件默认的是英制,不习惯用英制的人,就改为公制的呀 软件默认的是英制 就改为公制的呀,精确度,就是小数点后有几位 就是小数点后有几位,这看个人 了,一般用默认就行了 一般用默认就行了. 2. 去掉鼠标按格点移动, ,在工具栏上找到如下按钮: 栅格显示 按格点移动 3. 完成以上的步骤就可以开始测试了,在菜单 Info 里的 Measure 下选上: 点到点测量 线类测量 线类

现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好.狮屎是不是这样?PCB走线角度该怎样设置,是走45度好还是走圆弧好?90度直角走线到底行不行?这是老wu经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题. 大家开始纠结于pcb走线的拐角角度,也就是近十几二十年的事情.上世纪九十年代初,PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术(当时的老wu很感谢Intel发布

PADS LAYOUT走线,是不是转角要自己手动慢慢转角啊?不能像PROTEL中那样自动转角吗 自己手动转角老是转不好,出现许多线头,对不齐,是不是我操作有误啊 走线的过程中,可以试试这个,切换端点. PADS2007画PCB时,如何能像Protel99一样在线DRC查布线规则错误?? 比如Protel99布线规则可以限制安全距离,短路等,出错了会有绿色或线短路不会连上,但在PADS里是怎么做的?好像画错了也不会在线报错啊?只有画完才能查?? 如果说PADS里的在线报错DRC功用用起来不方便,那

开窗是个专业术语,你可以简单的理解为"去掉绿油,把铜皮裸露". 导线开窗用途一: 例如这个板子中的蛇形天线,就是导线开窗后的效果. 导线开窗用途二: 把需要过大电流的导线开窗,就可以镀锡加粗,以便通过大电流. 导线开窗用途三: 这种接口,叫做:金手指. 导线开窗用途四: 这个电路板上的"科技老顽童"五个字,就是开窗后的效果,和直接用丝印层写字对比,显得更加高端,其实一点成本也不会增加. -- 用途有很多,就不再举例了. 怎么实现导线开窗? 实现方法:在solder层