转自 http://www.fairchildic.org/module/forum/thread-658-1-1.html (原帖包括详细的附件内容) 1. 电源 DDR的电源可以分为三类A.主电源VDD和VDDQ,主电源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是给IO buffer供电的电源,VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用.有的芯片还有VDDL,是给DLL供电的,也和VDD使用同一电源即可.电源设计时,需要考虑电压,电流是否满足要求,电源的上电顺序和电源的上电时间

一.DDR电源简介 1. 电源 DDR的电源可以分为三类: a.主电源VDD和VDDQ,主电源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是给IO buffer供电的电源,VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用. 有的芯片还有VDDL,是给DLL供电的,也和VDD使用同一电源即可.电源设计时,需要考虑电压,电流是否满足要求,电源的上电顺序和电源的上电时间,单调性等.电源电压的要求一般在±5%以内.电流需要根据使用的不同芯片,及芯片个数等进行计算.由于DDR的电流一般都比较大,所以

CS5212是台湾CAPSTONE最新开发出一款用于DP转VGA方案设计芯片,其周围器件较少,设计简单,整体BOM成本低,市场性价比较高. CS5212内置MCU是工业标准8051核心单片机处理器.CS5212适用于多个细分市场和显示器应用程序,如笔记本电脑.主板.台式机.加密狗和对接系统. CS5212工作结构方框图如下所示: CS5212主要特性: 2-lane通道VESA DisplayPort v1.1兼容接收机VGA输出接口,DAC速度高达210MHz,8位最大分辨率高达1920x12

FPGA设计中遇到的奇葩问题之“芯片也要看出身”(一) 昨夜西风凋碧树.独上高楼,望尽天涯路 2000年的时候,做设计基本都是使用Xilinx公司的Virtex和Virtex-E系列芯片.那时候Altera技术实力还比较弱,基于Altera的芯片做设计是要被大家diss的.某天晚上大概十点多了吧,我正如痴如醉的沉浸在编码的快感当中.主管悄无声息的站到了我身后,我从显示器中看到了隐约的影子,转头一看果然是他老人家. 主管神色凝重,眉头紧蹙.我在脑子里迅速回顾了一下自己最近的所作所为,确信没干什么罪

CS5262是一款带嵌入式MCU的4通道DisplayPort1.4到HDMI2.0/VGA转换器芯片,设计用于将DP1.4信号源连接到HDMI2.0接收器.CS5262集成了DP1.4兼容接收机和HDMI2.0兼容接收机发射机和VGA输出接口.CS5262的DP接口包括4条主通道.辅助通道和HPD信号.接收器支持每通道最大5.4Gbps(HBR2)数据速率.DP接收机结合了HDCP1.4和HDCP2.3内容保护方案具有嵌入式密钥,用于数字音视频内容的安全传输. DP转HDMI/VGA转换器 t

一.PS176概述PS176是一个显示端口 (DP)至HDMI 2.0视频接口转换器适用于需要视频协议转换的电缆适配器.电视接收器.监视器和其他应用.它将接受任何显示端口输入格式,包括DP 1.1a.dp1.2a.dp1.3或dp1.4.它可以输出传统的HDMI和DVI视频模式以及HDMI2.0格式. HDMI 2被支持到允许的最大TMDS日期速率为6Gb/s,使得4K 超高画质的视频以每秒24位的4:4:4视频模式每秒60帧的速度播放. PS176可提供实现由一个使用内部SPI ROM进行自动

DDR3的IP核的使用相当重要,尤其是对视频处理方面. 下面接收DDR3 的IP 核的生成步骤. 1. 选择DDR IP核的生成路径.名字以及哪种语言之后就可以设置DDR IP 的参数了. 2.选择存储大小,可以选择1G.2G.4G或custom. 操作时钟选择(如果速度等级为8,则就没得选择只有跑到300M). Memory Type 选择on_board_memory,就是焊接在板子上的DDR 芯片.memory data bus size 定义了数据总线的宽度. configuration

一. 软件平台与硬件平台 软件平台: 1.操作系统:Windows-8.1 2.开发套件:无 3.仿真工具:无 硬件平台: 1. FPGA型号:无 2. DDR3型号:无 二. 存储器的分类 存储器一般来说可以分为内部存储器(内存),外部存储器(外存),缓冲存储器(缓存)以及闪存这几个大类.内存也称为主存储器,位于系统主机板上,可以同CPU直接进行信息交换.其主要特点是:运行速度快,容量小.外存也称为辅助存储器,不能与CPU之间直接进行信息交换.其主要特点是:存取速度相对内存要慢得多,存储容量大

{  第三部分  }  DDR总线的设计.调试和验证  在计算机架构中,DDR作为程序运算的动态存储器,面对如高性能计算.图形计算.移动计算.工业应用等领域的要求,发展出DDR4,以及用于图形计算的GDDR5, HBM2,面向移动计算的低功耗LPDDR4等标准. 处理器的运算速度越来越快,DDR的性能也要求越来越高,明显的趋势是DDR总线工作频率持续提升, DDR4 达到3.2GT/s, 用于智能手机等低功耗场合的LPDDR4速率甚至超越了DDR4,最高达到4.2GT/s,JEDEC在年中的论坛

https://blog.csdn.net/cpf099/article/details/52038862 https://blog.csdn.net/cpf099/article/details/52038879 http://www.linelayout.com/bbs/html/201668/14117.htm http://www.iot-online.com/IC/embedded/2017/082175058.html https://download.csdn.net/downlo

RAM的原理简单学习 DDR是RAM的一种,RAM常见的类型有SRAM,SDRAM,DDR他们的共同特点是,随机存储意味着读写速度快,掉电后数据丢失,所以常用来存储程序中的变量. SRAM 静态随机存储器英文是static random-access memory 就是保持上电就可以保存数据而不需要刷新.数据线和地址线分离以IS62WV51216这个芯片为例,他数据位宽为16,大小为1MB,地址线宽是19.所以可以访问的空间大小就是2的19次方即524288=512KB,然后数据线是16位了,所

PCB中的生产工艺.USB布线.特殊部件.蓝牙天线设计 (2016-07-20 11:43:27) 转载▼     PCB生产中Mark点设计 1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点,板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点:pcb双面都有贴片件时,则pcb的两面都按此条加Mark点. 2.pcb边需留5mm工艺边(机器夹持PCB最小间距要求),同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(

先看下micron公司对DDR3命名的规则: 在设置xilinx ISE中的DDR时 在选择芯片时,不清楚该怎么选择. 请教汤工,给出的答案是Speed等级高的可以兼容等级低的芯片,个在实验之中用的是-125的速度等级,所以在 -125.-15E和-187E都可以选择. 图3 同样从Datasheet上也得到了这样的结论,注意Notes的说明,但是我还有点不明白的是,他们在延时上有什么关系. MRS (mode register set) 模式寄存器共有4个,分别为Mode Register 0

—— 远航路上ing 整理于 博客园.转载请标明出处. 在上节建立完工程之后,要想明确DDR IP的使用细节,最好是做仿真.然后参考仿真来控制IP 核. 仿真的建立: 1.在IP核内的以下路径找到以下三个文件加入并设置为仅仅仿真.这三个文件的作用是作为外部监视和仿真头文件(test_mem_ctrl). 2.在IP核内部的以下路径内将以下两个文件加入到工程里,设置为仅仅仿真.这两个文件的作用是模拟外部DDR器件,并存储数据. . 3.加入之后,基本就是下图这样的了. 4.然后建立仿真工程.并调用

目前基于13.56MHz的射频识别技术主要有ISO14443A.ISO14443B.ISO15693和FELICA技术.针对13.56MHz的射频识别技术,NXP开发了一系列名字以RC(Radio Chip)开头的射频接口芯片,包括RC500.RC400.RC530.RC531.RC632等,这些芯片的设计架构.引脚排列.内部寄存器阵列.天线设计等方面基本相同,不同之处主要是与微控制器的接口界面.支持的协议种类等不一样.后来的RC522.PN512也大体继承了同样的设计思路,只是在供电电压和封装

1. Microprocessor Design Principales and Practrices with VHDL  特点:电路与VHDL一一对应,比较清楚,而且还用MAX+plus进行仿真 2. VLSI概论 谢水瑞 比较简单和清楚 3. The designer's guide to VHDL 3rd Peter J.Ashenden 例子比较多 4. CPU Design : Answers to FAQ springer 5. Verilog数字系统设计-RTL综合.测试平台与验

本文主要分析MII/RMII/SMII,以及GMII/RGMII/SGMII接口的信号定义,及相关知识,同时本文也对RJ-45接口进行了总结,分析了在10/100模式下和1000M模式下的设计方法. MII接口提供了MAC与PHY之间.PHY与STA(Station Management)之间的互联技术,该接口支持10Mb/s与100Mb/s的数据传输速率,数据传输的位宽为4位. 提到MII,就有可能涉及到RS,PLS,STA等名词术语,下面讲一下他们之间对应的关系. 所谓RS即Reconcil

来源:本文由公众号 半导体行业观察(ID:icbank)翻译自「anandtech」,谢谢. 北京时间今天凌晨,Intel宣布收购了半导体设计公司eASIC. eASIC的商业模式介于传统Fabless芯片设计公司和芯片设计服务公司之间.其芯片可以说是重新启用了经典的sea-of-gates架构,即芯片上的逻辑单元以及相应的掩模都已经固定,而用户可以通过自行定义逻辑单元之间的互联(即金属掩膜层)来实现自己设计的逻辑,每次流片相当于一次metal change,因此成本和制造时间相对于传统ASIC

一.DDR的容量大小 先看下micron公司对DDR3命名的规则: 1.meg的含义: 内存中Meg的含义:Meg就是兆的含义,即1000,000. MT47H64M16 – 8 Meg x 16 x 8 banks 的含义: 表示方法是:每个逻辑BANK的单元格数×每个单元格的位数×逻辑BANK数量(芯片的位宽)即每个逻辑BANK的单元格数为8兆,每个单元格的数据位是16bit, 逻辑BANK的数量为8个.这样MT47H64M16就是128MB的容量.  二.速率等级 在设置xilinx IS

  1.   SoC Linux底层驱动的组成和现状 为了让Linux在一个全新的ARM SoC上运行,需要提供大量的底层支撑,如定时器节拍.中断控制器.SMP启动.CPU hotplug以及底层的GPIO.clock.pinctrl和DMA硬件的封装等.定时器节拍.中断控制器.SMP启动和CPU hotplug这几部分相对来说没有像早期GPIO.clock.pinctrl和DMA的实现那么杂乱,基本上有个固定的套路. 定时器节拍为Linux基于时间片的调度机制以及内核和用户空间的定时器提供支撑

ADAS(高级辅助驾驶系统),是指利用安装于车上各式各样的传感器,在第一时间收集车内的环境数据,进行静.动态物体的辨识.侦测与追踪等技术上的处理,从而能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险. 在过去的两年多时间,笔者拜访了数百家企业,最近一直花时间在做针对性地梳理和总结.在现在的电子信息领域,跨界融合的节奏越来越快,产业链各环节的衔接也是前所未有的紧密,所以现在看一个领域或一个项目,需要从整个产业链条各环节去综合考虑,包括云管端,包括硬件.软件.算法.数据,且各产业链条上各家企业,随时做前向