ODT ( On-DieTermination ,片内终结)ODT 也是 DDR2 相对于 DDR1 的关键技术突破,所谓的终结(端接),就是让信号被电路的终端吸 收掉,而不会在电路上形成反射, 造成对后面信号的影响. 顾名思义, ODT 就是将端接电阻移植 到了芯片内部,主板上不再有端接电路.在进入DDR 时代, DDR 内存对工作环境提出更高的要求,如 果先前发出的信号不能被电路终端完全吸收掉而在电路上形成反射现象, 就会对后面信号的影响造成 运算出错.因此目前支持DDR主板都是通过采用终结

ODT ( On-DieTermination ,片内终结)ODT 也是 DDR2 相对于 DDR1 的关键技术突破,所谓的终结(端接),就是让信号被电路的终端吸 收掉,而不会在电路上形成反射, 造成对后面信号的影响. 顾名思义, ODT 就是将端接电阻移植 到了芯片内部,主板上不再有端接电路.在进入DDR 时代, DDR 内存对工作环境提出更高的要求,如 果先前发出的信号不能被电路终端完全吸收掉而在电路上形成反射现象, 就会对后面信号的影响造成 运算出错.因此目前支持DDR主板都是通过采用终结

转自:http://www.360doc.com/content/14/0116/16/15528092_345730642.shtml 以及参考网络. 首先,我们先了解一下内存的大体结构工作流程,这样会比较容量理解这些参数在其中所起到的作用. 这部分的讲述运用DDR3的简化时序图.DDR3的内部是一个存储阵列,将数据“填”进去,你可以它想象成一张表格. 和表格的检索原理一样,先指定一个行(Row),再指定一个列(Column),我们就可以准确地找到所需要的单元格, 这就是内存芯片寻址的基本原理

这两天正在学习FPGA如何控制DDR3的读写,找到一篇个人感觉比较有意义的文章,可以对DDR的内部结构有一个初步的了解.原文出处:http://blog.chinaunix.net/uid-28458801-id-3459509.html,感谢大神的付出. 首先,我们先了解一下内存的大体结构工作流程,这样会比较容量理解这些参数在其中所起到的作用.这部分的讲述运用DDR3的简化时序图. DDR3的 内部是一个存储阵列,将数据“填”进去,你可以它想象成一张表格.和表格的检索原理一样,先指定一个行(R

一. 软件平台与硬件平台 软件平台: 1.操作系统:Windows-8.1 2.开发套件:无 3.仿真工具:无 硬件平台: 1. FPGA型号:无 2. DDR3型号:无 二. 存储器的分类 存储器一般来说可以分为内部存储器(内存),外部存储器(外存),缓冲存储器(缓存)以及闪存这几个大类.内存也称为主存储器,位于系统主机板上,可以同CPU直接进行信息交换.其主要特点是:运行速度快,容量小.外存也称为辅助存储器,不能与CPU之间直接进行信息交换.其主要特点是:存取速度相对内存要慢得多,存储容量大

DDR3内存详解,存储器结构+时序+初始化过程 标签: DDR3存储器博客 2017-06-17 16:10 1943人阅读 评论(1) 收藏 举报  分类: 硬件开发基础(2)  转自:http://www.360doc.com/content/14/0116/16/15528092_345730642.shtml 首先,我们先了解一下内存的大体结构工作流程,这样会比较容量理解这些参数在其中所起到的作用.这部分的讲述运用DDR3的简化时序图. DDR3的内部是一个存储阵列,将数据“填”进去,你

首先,我们先了解一下内存的大体结构工作流程,这样会比较容量理解这些参数在其中所起到的作用.这部分的讲述运用DDR3的简化时序图. DDR3的内部是一个存储阵列,将数据“填”进去,你可以它想象成一张表格.和表格的检索原理一样,先指定一个行(Row),再指定一个列(Column),我们就可以准确地找到所需要的单元格,这就是内存芯片寻址的基本原理.对于内存,这个单元格可称为存储单元,那么这个表格(存储阵列)就是逻辑 Bank(Logical Bank,下面简称Bank). DDR3内部Bank示意图,

作为应用工程师,我们经常遇到各种有关差分输入型高速模数转换器(ADC)的驱动问题.事实上,选择正确的ADC驱动器和配置极具挑战性.为了使鲁棒性ADC电路设计多少容易些,我们汇编了一套通用“路障”及解决方案.本文假设实际驱动ADC的电路——也被称为ADC驱动器或差分放大器——能够处理高速信号. 引言大多数现代高性能ADC使用差分输入抑制共模噪声和干扰.由于采用了平衡的信号处理方式,这种方法能将动态范围提高2倍,进而改善系统总体性能.虽然差分输入型ADC也能接受单端输入信号,但只有在输入差分信号时才

在RFID标签中,天线层是主要的功能层,其目标是传输最大的能量进出标签芯片.RFID天线是按照射频识别所要求的功能而设计的电子线路,将导电银浆或导电碳浆网印在PVC.PC或PET上,再与面层.保护层和底层等合成的.RFID标签天线的制印质量是RFID制造过程中需要控制的关键问题.天线的制作方法常见的有蚀刻法.烫印法和导电油墨印刷法.下面简单介绍这三种作用方法的特点和操作技术要领. 1 蚀刻法 天线在蚀刻前应先印刷上抗蚀膜,首先将PET薄膜片材两面覆上金属(如铜.铝等)箔,然后采用印刷法(网印.凹

几天前写过FPGA採集LVDS视频(噪点去除),当时的情况是CameraLink视频出现了非常多噪点,不堪入目,硬件方面没有找到毛病,仅仅能是用硬件描写叙述语言对採集前端的FPGA又一次进行了处理,效果上有所改善,实际上是自己在骗自己,硬件上有缺陷,视频数据源不准确的情况下,怎么处理都不太可能达到完美的效果.当时分析了四个可能性: ①DS90CR288解串芯片供电不足. ②差分线阻抗和100欧电阻不匹配(传输线短,可能性较小). ③视频线不同步(做了等好处理,可能性小) ④TOP层走了视频数据线

基于6575平台: GPIO驱动程序提供了两个接口: (1)内核空间:所提供的GPIO驱动程序,驱动程序可以调用其他函数 (2)用户空间:用户空间的程序可以通过发送IOCTL   /dev/ mtgpio的操作GPIO GPIO_PIN 枚举所有的GPIO引脚.它将被用于在每个gpio驱动 查看文本打印? typedef enum GPIO_PIN { GPIO_UNSUPPORTED = -1, GPIO0  , GPIO1  , GPIO2  , GPIO3  , GPIO4  , GPIO

Hi3559AV100 DDR4 驱动配置说明 1.1 Hi3559AV100 DDR4 CLK/AC 驱动配置方法 寄存器地址 DDR PHY0:0x1206d0bc DDR PHY1:0x1206f0bc 寄存器描述 − Bit[5:3]:CLK 驱动 − Bit[14:12]:2T 驱动 − Bit[20:18]:1T 驱动 驱动大小定义 − 000:Disable − 001:240ohm − 010: 120ohm − 011:80ohm − 100: 60ohm − 101: 48o

本文为我负责编写的电子工业出版社出版的<嵌入式系统原理与接口技术>一书第七章部分,这里整理的仍然是修改稿,供需要的同学参考,本书为普通高等教育"十二五"规划教材,电子信息科学与工程专业规划教材,如果你对本书的内容感兴趣,可以通过各渠道购买. 由于博客排版比较麻烦,部分地方可能还有点混乱,后续的电子版整理可以关注本博客,也欢迎各位针对书中内容提出建议或意见.   第7章 嵌入式系统接口应用基础 7.1嵌入式系统的接口类型 根据数据的通信形式,嵌入式系统接口可以分为串行数据传输

摄像头PIN脚功能作用,Camera硬件系统分析 9 f  E+ E2 b  N. j4 M2 U- a. q9 A) T# c& O& C% x+ l5 l! q                                          <ignore_js_op> 2015-8-19 11:59 上传 下载附件 (51 KB)   <ignore_js_op>来源于:http://www.ccm99.com/thread-3527-1-1.html 20

一.容量和封装相关 (1)逻辑Bank数量增加 DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计,而DDR3起始的逻辑Bank是8个,另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备. (2)封装(Packages) DDR2有60/68/84球FBGA封装三种规格. DDR3由于新增了一些功能,所以引脚有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,并且DDR3必须是绿色封装. DDR3学习笔记 分类: 服务器与存储 2014-02-20 12:09:52 原

801硬件检测工具DragonHD的使用 2018/11/28 13:39 版本:V1.0 开发板:SC3817R 1.客户要认证器件,使用了全志官方的工具:DragonHD.exe 打开之后可以见用户界面过大,我的电脑是1920x1080分辨率,长度仍然拉倒最下面了.(全志出品的工具就不要考虑太好的人性化了!) ​ 2.选择平台R16,测试项目中DDR选择552MHZ,测试一次就够了(默认两次的) ​ 3.工具里面也绝对不会告诉你需要重启到烧录模式才可以测试的,对新用户保证不友好,你不问你绝对

随着AMD AM2平台CPU的上市,目前两大处理器巨头均提供了对DDR2内存的支持.不过,DDR2远不是内存技术发展的终点,CPU和内存厂商已经在着手进行DDR3内存的相应准备.DDR2内存的好日子还没过上几天,它的下一代产品DDR3又成为了人们关注的对象.     DDR3内存已经面世   在本届Computex 2006台北展会上,威刚科技向人们展示了新一代的DDR3内存.威刚此次展示的vitesta DDR3无缓冲DIMM内存包括DDR3-1066和DDR3-1333两种规格,单条容量均为

欢迎大家关注我的微信公众账号,支持程序媛写出更多优秀的文章 FPGA(Field Programmable Gate Array),即现场可编程逻辑门阵列,它是作为专用集成电路(ASIC)领域中一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点. FPGA优势 (1)运行速度快(2)FPGA引脚多,适合大规模的系统设计(3)FPGA内部程序并行执行,工作效率高(4)FPGA包含大量的IP核,方便开发(5)FPGA设计灵活 FPGA开发流程 (1)设计规范(2

考场 终于有一场在晚上考了 T1 随便画了画就发现要求每个点的后继个数,想起来有 dfs 和 toposort 两种方法,感觉很稳 T2 裸的网络流有 70pts?!真香 一看 T3 就想起了 Mst,随便建个 MST 然后枚举非树边在树上搞搞就行了,画了画图发现可行(但心里对这个算法对正确性并不太肯定).在树剖+线段树和 LCT 之间选择了 LCT,毕竟刚背了 LCT少个 \(\log\) 感觉这次题都比较可做,暴力分也很多,rk1 可能要 250+,决定冲 T3 的数据结构 19.00 就开

在无源晶体的设计中,经常遇到负载电容CL的大小取值.晶振设计与精度的提高.KHz无源晶振的停止.音叉晶体谐振器的精度漂移以及精度和无源晶振在高温下的精度是否等于低温的精度烦忧的问题等. 无源晶体振荡器(包括KHz和MHz)是否能够直接参考规范中给出的CL值来设计?如果没有,对设计参考有什么经验价值? 答:不能直接使用,建议CL值-2PF或3PF,然后乘以2. 无源晶体振荡器(包括KHz和MHz)的负载电容CL等效于晶体的所有电容.实际测量中应注意什么? 答:注意不要用示波器探头.万用表笔等测试工