1.定义 HDMI的全称是“HighDefinitionMultimedia”,即:高清多媒体接口. HDMI在引脚上和DVI兼容,只是采用了不同的封装.与DVI相比.HDMI可以传输数字音频信号,并增加了对HDCP的支持,同时提供了更好的DDC可选功能.HDMI最远可传输15米,足以应付一个1080p的视频和一个8声道的音频信号.HDM1支持EDID.DDC2B,因此HDMI的设备具有“即插即用”的特点,信号源和显示设备之间会自动进行“协商”,自动选择最合适的视频倍频格式.一对时钟差分,三对数

摄像头PCB设计,因为客观原因等.容易引起干扰这是个涉及面大的问题.我们抛开其它因素,仅仅就PCB设计环节来说,分享以下几点心得,供参考交流: 1.合理布置电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处.其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了.有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显. 2.线条有讲究:有条件做宽的线决不做细:高压及高

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

测试点的设计要求:1.定位孔采用非金属化的定位孔 ,误差小于0.05mm.定位孔周围3mm不能有元件.2.测试点直径不小于0.8mm,测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm,否则锡会流入到测试点上.3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件,旁边的测试点应避开,距离4mm以上,否则测试治具不能植针.4.每个电气节点都必须有一个测试点,每个IC必须有POWER及GROUND的测试点,且尽可能接近此元器件,最好在距离IC 2.5mm范围内 .5.测试点不可被阻焊或文字油墨

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

1.PCB是什么 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板. 2.相关软件(转) 主流的 Altium(原protel,protel 99se).PADS.Cadence. 1.Protel,现在推Altium Designer. 国内低端设计的主流,国外基本没人用.简单易学,适合初学者,容易上手:占用系统资源较多,对电脑配

PCB的设计规则可以分布局与走线.布局里最简单的原则就是避免信号之间的干扰,有把模拟部分与数字部分分开,把开关电源与数字部分分开,把端去耦电容靠近端点,而且从端点出来的电容容值按从小到大摆放效果会好些,再其次,在去耦电容外面就是该端接电阻了,它也要尽量靠近端点.走线里首先是要把电源线设置的粗一些,其次是时钟信号线,而其中的晶振到IC的部分还要加粗. 其他的就说一些零散的概念: 如果是自己设计原理图,让后交给第三方画PCB图,那么,那边都会让你提供一些设计要求,这里的设计要求包括:电源线及电流,时

差分信号在高速电路设计中应用越来越广泛,如USB.HDMI.PCI.DDR*等,承载差分信号的差分线主要优势有:抗干扰能力强,能有效抑制EMI.时序定位精确等,对于PCB工程师来说,最关注的是如何确保在实际走线中能完全发挥差分线的这些优势. (1)定义差分对信号:在Router中,同时选定需要走差分线的网络(Net),右击后选择Make Differential Net,如下图所示. (2)打开项目浏览器Project Explorer窗口,展开Net Objects树形列表下的Differen

蛇形线是布线过程中常用的一种走线方式,其主要目的是为了调节延时满足系统时序设计要求,但是设计者应该有这样的认识:蛇形线会破坏信号质量,改变传输延时,布线时要尽量避免使用,因此一块PCB上的蛇形线越多并不意味着越“高级”.实际设计中,为了保证信号有足够的保持时间,或减小同组信号之间的时间偏移,往往不得不故意进行绕线,例如DDR*(DDR1/DDR2/DDR3)中的DQS与DQ信号组要求要严格等长以降低PCB skew,这时就要用到蛇形线. (1)设置蛇形线的参数.蛇形线的参数主要有线长.同组线线长

很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问,为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆?这是一个看似简单但又不 好回答的问题.在写这篇文章前我们也查找了很多资料,其中最有知名度的是Howard Johnson, PhD关于此问题的答复,原文可以详见如下链接:http://www.edadoc.com/cn/jswz/show_815.html,相信很多人都有看过. 为什么说不好回答呢?信号完整性问题本身就是一个权衡取舍的问题,所以在业内最著名的一句话也就是:“It d

PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问,很多东西也有点玄乎,但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的 保证原创,一天不一定写的完 CH.1 更加严重的电磁干扰 首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高,不可避免带来元器件密度很大,而前十几年出现的SMT(Surface Mounted Technology)和COB(Chip on Board)技术和SMC/SMD/裸片的出现,给了继续提高集成度的可能. 一个典型的贴片机 SMD热敏电阻,体积是普通电阻的十几分之

整理一下在电研院学的si (虽然彩超的si在频率15Mhz以上后,si是失真的.昨晚遇到孔大哥也是这样说的,板级仿真,要layout过硬,然后找到合适的top test point) Allegro PCB SI设计流程包括6个步骤: 1.预布局. 该部分的内容主要是使用Allegro PCB SI中的数据库设置向导完成电路板数据库的正确设置,以确保顺利完成下一步的解空间分析. 2.解空间分析 解空间分析是cadence SI仿真中内容最多的部分,也是最关键的部分.该部分在SigXplorer仿

VGA,DVI,HDMI是目前常用的3种不同显示接口的名称.在树莓派的边缘既有HDMI的接口,也有RCA的接口,而显示器上也是既有DVI,又有VGA.上个月买连接线,没有仔细检查买了一根HDMI对VGA的接线.今天把它接到树莓派和显示器,发现显示器输入的信号不正常.再查找资料,原来HDMI是输出数字信号,VGA是输出模拟信号,怪不得显示不正常.于是,就在百度上找了一篇介绍三种接口的文章. VGA简介 VAG接口是我们最常见的,也是比较普通的接口.VGA的英文全称是Video Graphic Ar

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

1.多层板布线 高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段.在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利.有资料显示,同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB.但是,同时也存在一个问题,PCB半层数越高,制造工艺越复杂,单位成本也就越高,这就要求我们在进行PCB Layou

一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检