我们以网卡举例 引脚,芯片,pcb板之间的关系非常紧密 1.引脚,又叫管脚,英文叫Pin. 就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口.引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板(pcb板)上的焊盘共同形成焊点.引脚可划分为脚跟(bottom).脚趾(toe

在电子芯片.运算处理器等集成电路行业中,存在多种电压.常用的的有:VDDQ->The supply voltage to output buffers of a memory chip 存储芯片输出缓冲器供电电压,内存控制器电压VTT->Tracking Terminal Voltage 监视终止电压(和VRef相比较决定高低电平)VDD->The supply voltage to input buffers and core logic of a memory chip 存储芯片输出

电路中GND和GROUND.VCC,VDD,VEE,VSS有什么区别 一.解释 DCpower一般是指带实际电压的源,其他的都是标号(在有些仿真软件中默认的把标号和源相连的)VDD:电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电路);漏极电压(场效应管)VCC:电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);声控载波(VoiceControlledCarrier)VSS:地或电源负极VEE:负电压供电;场效应管的源极(S)VPP:编程/擦除电压. VCC:C=circuit表示电路的意思

电路解析:GND和GROUND.VCC,VDD,VEE,VSS 参考: http://www.elecfans.com/dianzichangshi/20160822432514.html 一.解释版本一: DCpower一般是指带实际电压的源,其他的都是标号(在有些仿真软件中默认的把标号和源相连的)VDD:电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电路);漏极电压(场效应管)VCC:电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);声控载波(VoiceControlledCarrier

    一.等效串联电阻ESR概述 ESR是Equivalent Series Resistance的缩写,即“等效串联电阻”.理想的电容自身不会有任何能量损失,但实际上,因为制造电容的材料有电阻,电容的绝缘介质有损耗.这个损耗在外部,表现为就像一个电阻跟电容串联在一起,所以就称为“等效串联电阻”.有的电容还会标出ESR值(等效串联电阻),ESR越低,损耗越小,输出电流就越大,电容器的品质越高. 二.ESR的成因分析 任何一个电容都会存在ESR,在电容电极之间始终都存在着一个电气性的电阻,如金属

非接触IC卡中typeA卡和typeB卡的区别--总结,二者的调制方式和编码方式不同 1.非接触式IC卡的国际规范ISO/IEC14443的由来? 在非接触式IC卡的发展过程中,这些问题逐渐被解决并形成通用的标准,体现在现在的射频IC卡的设计上,国际标准化组织(ISO)和国际电子技术委员会(IEC)为期制定了相应的非接触式IC卡的国际标准——ISO/IEC14443. 2.ISO/IEC14443中的主要内容及typeA,typeB卡的由来 ISO/IEC14443标准包括四个部分: 第一部分I

在很大规模的IC设计中,往往会有一些各种各样的bug出现,不论是在前期design的过程,还是在post silicon流片回来chip的flaw,都会导致chip的功能的失败,时钟频率无法达到期望频率.所以,在超大规模集成电路的设计中,DFT就是一门非常重要的方法学,在消费者手中,往往不知道他们的存在,但是在IC工程师眼中,DFT往往会是一个救命的稻草,让我们在芯片出问题的时候,可以知道从哪下手,找到bug的根源.在DFT中,有几种功能,是常常需要用到的.1. JTAG/1149.1 :几乎所

1.文件系统是COS的重要模块之一,它负责组织.管理.维护IC卡内存储的所有数据. 文件系统的设计和实现既是COS系统中最灵活.最有个性的部分,也是对系统整体结构影响最大的模块之一. 2.在IC卡内,数据的管理和维护一般通过文件系统来进行.和PC系统类似,COS的文件系统要实现的主要功能包括: * 空间的管理维护.   * 数据的有效存储.   * 数据的查找和定位.   * 数据的修改和维护. 3. 在COS系统中,文件系统是一个承上启下的模块,对底层来说实现了存储空间的管理维护,对上层完全透

本文转自:自己的微信公众号<集成电路设计及EDA教程> <Perl Tk在IC设计中的应用.Windows.Linux平台下的安装-各种错误的摸索解决> Perl在IC设计中有什么用? Perl在IC设计中有非常广泛的应用,几乎是每个数字IC设计工程师必须掌握的一门技能. 它在Verilog自动生成,Trace RTL,抓取处理EDA工具生成的各种数据.报告,开发设计EDA工具,IC设计流程自动化,数据可视化(将各种大数据处理并以形象的图形界面展示出来)等方面都有应用,且可以非常方

本文转自:自己的微信公众号<集成电路设计及EDA教程> <机器学习在IC设计中的应用(二)--根据GBA时序结果来预测PBA> AOCV AOCV全称:Advanced OCV,28nm及以下工艺节点开始逐渐使用的STA方法.与之前的OCV(设置全局的timing derate值)相比能显著降低时序分析的悲观程度,使得时序分析结果更加接近真实结果. GBA与PBA AOCV有两种模式,如下: GBA (Graph-Based Analysis) : 一个Cell的delay,取多个

逝者如斯夫,不舍昼夜. --<论语子罕篇> 说起0欧电阻,必须先铺垫一下电路中的各种地. 先说一下,地是什么??地是参考0电位,所有电压都是参考地得出的,地的标准要一致,故各种地应短接在一起.人们认为大地能够吸收所有电荷,始终维持稳定,是最终的地参考点.虽然有些板子没有接大地,但发电厂是接大地的,板子上的电源最终还是会返回发电厂入地.[1] 那么电路中到底有多少种地呢? 模拟地:它是指模拟电路部分的地模拟地.模拟地是系统中模拟电路零电位的公共基准地线.由于模拟电路既承担小信号的处理,又承担大信

三个EDA公司都有自己的hardware emulation verification platform: Cadence Palladium, Synopsys ZeBu, Mentor Veloce. 这些工具在IC验证工作中的使用情况如何?与传统的仿真(simulation)相比,emulation platform将对IC的验证方法学产生怎样的影响? 这些工具在IC验证工作中的使用情况如何? 可视为Simulator的补充(不是替代),软件仿真的硬件化,极大提高了仿真效率. 越来越多的公

在IC卡应用系统中,一般都要对IC卡数据进行DES加密,以保证数据的安全.友我科技RFID读写器云服务2.0充分考虑了这个需求,只需要软件工程师简单的配置即可实现数据的加解密并且写到数据块中.如下图所示: 只要配置加解密方式即可对数据进行加解密并且写到卡里. 我们看看写卡函数是什么样的 function WriteBlock()   {   var BlockID;   var Key;   var Data;   var desKey;       BlockID = document.get

本文转载自:http://blog.chinaunix.net/uid-25906157-id-4125916.html 作为一名FAE,才知硬件知识的匮乏.慢慢积累一点儿硬件知识吧!BUCK和LDO,这两个名词以前也都听说过很多次,但他们的原理和用途.差别什么的,一直摸不清楚.今天就来总结一下. 一 什么是BUCK? “A buck converter is a voltage step down and current step up converter.”――来自维基百科的解释.翻译成中文

原创 by DeeZeng DDR4 是否兼容,拿更快速度的DDR4,是否可以不改FPGA工程,直接换料就能直接用? 实际工作中,经常会碰到因为DDR3/4 或其他料件换料了,需要判断FPGA工程中IP设置需要重新改动,或是兼容直接换料就可行.   那如何判断DDR4是否兼容呢?  比如由于DDR4的更新换代,速度慢的已经不生产了,而FPGA速度一般固定在那了. 那我们IP是以 原来速度慢的如2133 设定,还是以新的 2666设定再将clock设定对应到2133呢? 1. 以速度慢的设定,会担

BOOST升压电路中:      电感的作用:是将电能和磁场能相互转换的能量转换器件,当MOS开关管闭合后,电感将电能转换为磁场能储存起来,当MOS断开后电感将储存的磁场能转换为电场能,且这个能量在和输入电源电压叠加后通过二极管和电容的滤波后得到平滑的直流电压提供给负载,由于这个电压是输入电源电压和电感的磁砀能转换为电能的叠加后形成的,所以输出电压高于输入电压,既升压过程的完成:     肖特基二极管主要起隔离作用,即在MOS开关管闭合时,肖特基二极管的正极电压比负极电压低,此时二极管反偏截止,

http://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/50810114 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要.但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍. 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划.设计,像是联发科.高通.Intel 等知名大

本文转自:自己的微信公众号<数字集成电路设计及EDA教程> 里面主要讲解数字IC前端.后端.DFT.低功耗设计以及验证等相关知识,并且讲解了其中用到的各种EDA工具的教程. 考虑到微信公众平台上面发布的很多推文百度搜索不到,所以以后的推文也会在这里进行转载. 数字IC设计中Setup的分析与优化贯穿前后端设计中,最好在开始后端设计之前就获得一个没有Setup违反的网表,下面按照从前到后的流程逐一讲解每个阶段如果出现Setup违反该如何解决.下面用到的命令,主要针对的是Synopsys公司的综合

作为一个微电子专业的IC learner,这个学期也有一门课:<微电子器件>,今天我就来聊聊基本的器件:CMOS器件及其电路.在后面会聊聊锁存器和触发器. ·MOS晶体管结构与工作原理简述 ·CMOS单元电路与版图 ·CMOS门电路 ·CMOS的功耗表示 老实说,CMOS比较偏微电子器件,微电子器件还真难...这里我就说一些做数字设计或许要了解的东西吧(以后要是有必要,会补充). 1.MOS晶体管结构与工作原理简述 我们或多或少知道,晶体管在数字电路中的主要作用就是一个电子开关,通过电压或者电

1.多层板布线 高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段.在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利.有资料显示,同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB.但是,同时也存在一个问题,PCB半层数越高,制造工艺越复杂,单位成本也就越高,这就要求我们在进行PCB Layou

ATE:ATE是Automatic Test Equipment的缩写,根据客户的测试要求.图纸及参考方案,采用MCU.PLC.PC基于VB.VC开发平台,利用TestStand&LabVIEW和JTAG/Boundary Scan等技术开发.设计各类自动化测试设备. BIST:BIST是在设计时在电路中植入相关功能电路用于提供自我测试功能的技术,以此降低器件测试对自动测试设备(ATE)的依赖程度.BIST技术的快速发展很大的原因是由于居高不下的ATE成本和电路的高复杂度.现在,高度集成的电路被