本文转自:自己的微信公众号<数字集成电路设计及EDA教程> 里面主要讲解数字IC前端.后端.DFT.低功耗设计以及验证等相关知识,并且讲解了其中用到的各种EDA工具的教程. 考虑到微信公众平台上面发布的很多推文百度搜索不到,所以以后的推文也会在这里进行转载. 数字IC设计中max_cap和max_tran这类逻辑DRC或者说时序DRC是在设计中必须修复的问题,到最后版图完成,这些问题都是要clean的.他们的分析与优化贯穿前后端设计中.下面按照从前到后的流程逐一讲解每个阶段如果出现max_ca

垂直整合助力麒麟腾飞 由于ARM技术路线大幅降低了技术门槛和研发的资金和时间成本,导致ARM阵营参与者众多,加上大家都是购买ARM的CPU核与GPU核,造成产品高度同质化,市场竞争异常激烈——在价格上,ARM阵营芯片已经陷入没有最低,只有更低的价格血拼:以国际巨头高通为例,它的中低端7模SOC已经卖到15美元一片:紫光控股的展讯更是以每片芯片6美元的价格侵蚀3G手机芯片市场,将以低价著称的联发科打的丢盔弃甲.溃不成军,市场份额的流失导致联发科股价惨遭腰斩,损失高达2000多亿新台币. 在如此血腥

一.HDL的概念和特征 HDL,Hard Discrimination Language的缩写,翻译过来就是硬件描述语言.那么什么是硬件描述语言呢?为什么不叫硬件设计语言呢?硬件描述语言,顾名思义就是描述硬件的语言,它用文本的形式来描述电子系统硬件结构和行为,是一种用形式化方法来描述数字电路和系统的语言.正是因为如此,硬件与软件不一样,他不像软件,你某天突发奇想,想实现某个的界面,搞搞代码就OK了.硬件它是由实实在在的物理器件搭载而成,用抽象的语言怎么可能弄出一个电路来呢? 一门语言,总有那么一

在很大规模的IC设计中,往往会有一些各种各样的bug出现,不论是在前期design的过程,还是在post silicon流片回来chip的flaw,都会导致chip的功能的失败,时钟频率无法达到期望频率.所以,在超大规模集成电路的设计中,DFT就是一门非常重要的方法学,在消费者手中,往往不知道他们的存在,但是在IC工程师眼中,DFT往往会是一个救命的稻草,让我们在芯片出问题的时候,可以知道从哪下手,找到bug的根源.在DFT中,有几种功能,是常常需要用到的.1. JTAG/1149.1 :几乎所

IC设计推荐书籍 听语音 | 浏览:779 | 更新:2014-07-19 10:52 1 2 3 4 5 6 7 分步阅读 接触IC设计这一行已经有7年的时间了,前面4年是大学本科,用来学习知识,现在发现那时的课程种类太多了,包括:通信,电子,控制等等:后三年是研究生生涯,大部分的时间是在实习,给人打工,多少也学习到了一些东西,但是成长很慢,很不满意.这七年唯一的好处就是积累了许多的资料,学习到怎么去学习,在没有人的帮助下如何自己还能进步,如何去解决问题.本节介绍一些好的书籍或者手册供大家参考

首发于观芯志 写文章     数字IC设计入门书单 Forever snow   1 年前 作者:Forever snow链接:你所在领域的入门书单? - 知乎用户的回答来源:知乎著作权归作者所有,转载请联系作者获得授权. 修订说明:1.2016.11.07,@Kevin Hahn 补充半导体物理与器件相关参考书.感谢!-------------------------------------------------------------------- 写一下微电子和半导体行业入门的经典书籍,

1.P.R.Gray的书 这本书被业界誉为模拟IC的Bible,盛名之下,必无虚士.现在已经出到第四版,作者无一例外是业界大牛,该书论述严谨,思路清晰,对电路分析透彻,定义严格明确,无愧Bible之名.作为一个初学者,这是必读的一本书,虽然有中译本,但是建议看英文原版,因为翻译实在不是太好.该书对基本电路的分析细致深刻,但是个人觉得它写的最为引人入胜的是反馈和补偿两章,讲的很透,还有噪声一章也是几本书中讲得最详细的,对英文比较好的初学者,建议读这本书.当然作者出于某些考虑,在题材的选取上BJT和

一.工具的使用 工欲善其事,必先利其器.我们做IC设计的需要掌握的工具:仿真(vcs.modelsim),综合工具(dc.QS.ISE),时序分析(pt.其他的).以及后端的一些工具,比如astro.可以看到,这个synopsys公司一套工具都全了.那么,很多大学也许没有这一套的工具(记得当年的candence的软件居然没办法自动综合版图).那么,如果你进公司一年的时间就为了学习这些工具的使用,而其他的跟你一起进去的人都会使用了,那么也许你学会的时候,别人已经做完一个项目了,等你有实力做项目的时

原文链接:https://www.zhihu.com/question/28322269/answer/42048070 Design Flow &amp;lt;img src="https://pic1.zhimg.com/50/c21722c94ed307d02d10330460cf6886_hd.jpg" data-rawwidth="827" data-rawheight="1023" class="origin_ima

博主在之前学习射频IC时,通过网上的资料,总结了射频IC设计的六个指标含义及其相应的折中关系,希望能给大家带来帮助. 噪声(Noise): (1)噪声一般可以分为白噪声和闪烁噪声.白噪声是由载流子的无规则热运动产生,如电阻热噪声,BJT晶体管的shot noise等均属于白噪声.闪烁噪声也称为1/f噪声,主要认为是由晶体管的缺陷造成,1/f噪声是有色噪声的一种. (2)噪声又分为幅度噪声和相位噪声,在射频集成电路设计中,噪声干扰造成信噪比的下降及信息误码率的上升,影响着通信质量和信息传输速度.

作为一个微电子专业的IC learner,这个学期也有一门课:<微电子器件>,今天我就来聊聊基本的器件:CMOS器件及其电路.在后面会聊聊锁存器和触发器. ·MOS晶体管结构与工作原理简述 ·CMOS单元电路与版图 ·CMOS门电路 ·CMOS的功耗表示 老实说,CMOS比较偏微电子器件,微电子器件还真难...这里我就说一些做数字设计或许要了解的东西吧(以后要是有必要,会补充). 1.MOS晶体管结构与工作原理简述 我们或多或少知道,晶体管在数字电路中的主要作用就是一个电子开关,通过电压或者电

本文转自:自己的微信公众号<集成电路设计及EDA教程> <Perl Tk在IC设计中的应用.Windows.Linux平台下的安装-各种错误的摸索解决> Perl在IC设计中有什么用? Perl在IC设计中有非常广泛的应用,几乎是每个数字IC设计工程师必须掌握的一门技能. 它在Verilog自动生成,Trace RTL,抓取处理EDA工具生成的各种数据.报告,开发设计EDA工具,IC设计流程自动化,数据可视化(将各种大数据处理并以形象的图形界面展示出来)等方面都有应用,且可以非常方

本文转自:自己的微信公众号<集成电路设计及EDA教程> <机器学习在IC设计中的应用(二)--根据GBA时序结果来预测PBA> AOCV AOCV全称:Advanced OCV,28nm及以下工艺节点开始逐渐使用的STA方法.与之前的OCV(设置全局的timing derate值)相比能显著降低时序分析的悲观程度,使得时序分析结果更加接近真实结果. GBA与PBA AOCV有两种模式,如下: GBA (Graph-Based Analysis) : 一个Cell的delay,取多个

TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座.而前三大业者高通.新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动. 拓墣表示,2016年全球前十大IC设计业者的排名变化,主要受到购并影响.安华高(Avago)在并购博通,成为新博通后,排名跃升至第二,让后续排名递补.联发科收购台湾4家IC设计公司后营收亦有提升,明显拉开与后七名厂商的距离.此外,台厂瑞昱科技(Realt

中国排名前100的IC设计公司 北京地区大唐微电子技术有限公司北京北大众志微系统科技有限责任公司北京中星微电子有限公司中国华大集成电路设计中心  北京中电华大电子设计有限责任公司  北京清华同方微电子有限公司  北京神州龙芯集成电路设计有限公司威盛电子(中国)有限公司北京九方中实电子科技有限责任公司北京NEC集成电路设计公司北京华虹集成电路设计有限责任公司 北京北方华虹微系统有限公司北京海尔集成电路设计有限公司北京六合万通微电子技术有限公司北京中庆微数字设备开发有限公司北京讯风光通信技术开发有限

刚毕业的时候,我年少轻狂,以为自己已经可以独当一面,庙堂之上所学已经足以应付业界需要.然而在后来的工作过程中,我认识了很多牛人,也从他们身上学到了很多,从中总结了一个IC设计工程师需要具备的知识架构,想跟大家分享一下. I. 技能清单 作为一个真正合格的数字IC设计工程师,你永远都需要去不断学习更加先进的知识和技术.因此,这里列出来的技能永远都不会是完整的.我尽量每年都对这个列表进行一次更新.如果你觉得这个清单不全面,可以在本文下留言,我会尽可能把它补充完整. 语言类 Verilog-2001/

一 前言 一直以来都是这也想学那也想学,搞个两三个月又放弃了,开始搞新的,从来没有任何东西超过一年,更不要说坚持三年.现在经历的事情多了,学过各种编程语言明白了要想学会一个专业技能,至少是三年.得到软件上吴军老师,对于学习的原则为系统性学习,谷歌方法论223封信<系统学习的方法>.简单总结系统学习,一年理论(基础知识,某方向应用)+一年实践(项目).详细例子,如下博客,关于FPGA的学习路线: https://blog.csdn.net/k331922164/article/details/4

数字IC设计流程 简单介绍数字IC设计流程

IC前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)的区分:以设计是否与工艺有关来区分二者:从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路. 前端设计的流程及使用的EDA工具例如以下: 1.架构的设计与验证:依照要求,对总体的设计划分模块. 架构模型的仿真能够使用Synopsys公司的CoCentric软件,它是基于System C的仿真工具. 2.HDL设计输入:设计输入方法有:HDL语言(Verilog或VHDL)输入.电路图输入.状态转移图输入. 使用的工具有:Active-HDL

IC前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)的区分: 以设计是否与工艺有关来区分二者:从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路. 前端设计的流程及使用的EDA工具 1.架构的设计与验证 按照要求,对整体的设计划分模块.架构模型的仿真可以使用Synopsys公司的CoCentric软件,它是基于System C的仿真工具. 2.HDL设计输入 设计输入方法有:HDL语言(Verilog或VHDL)输入.电路图输入.状态转移图输入. 使用的工具有:Active-HDL,而RTL

IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计. 前端设计的主要流程: 1.规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求. 2.详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能. 3.HDL编码 使用硬件描述语言(VHDL,Ver