KiCad EDA 过孔是否可以开窗? 和传统的商业 EDA 不同,KiCad EDA 的过孔默认就是盖绿油. 在 KiCad 的过孔界面没有任何可以设置的地方,这也有一个好处,不过考虑过孔是否盖油. 如果真的想在过孔上开窗呢? 这个也很简单,有两种方法. 把过孔改为焊盘. 直接在阻焊层开个窗. 输出 Gerber 时选中"不允许过孔盖油(注意这是全局的) 2019-07-01,增加 Gerber 选项说明.

1.PASTE为焊接层,用于SMT贴片元件的焊接,对应的图形为钢网(钢网上的小孔): 2.SOLDER为阻焊层,它代表的是绿油的涂抹区域,且为负片输出(负片输出指的是图形以外的区域为有效区域): PASTE和SOLDER的图形是很相似的,且SOLDER的图形大小要稍微比PASTE的图形大一圈.不注意看的话,基本上两个图形是一样的,它们是叠在一起的.

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

很多网友跟我沟通,提到我上次博文中的protel99se中做拼板图解过于简略,应大家的有求,重新修改了操作图示. 首先打开PCB文档.如图所示:电路板的原点并没有在边上,为了操作方便和规范,先把有点设置到板框的边上. 操作如下现在下方的板框,查看属性.如下图:放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置. 点击菜单Edit—Origin—Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点,完成了重新设置了原点的操作. 从下图看,为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工,拼版的方向是

1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位.根据Mark点在PCB上的作用,可分为拼板Mark点.单板Mark点.局部Mark点(也称器件级MARK点) 2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点,呈L 形分布,且对角Mark点关于中心不对称 3)需要拼板的单板上尽量有Mark点,如果没有放置Mark点的位置,在单板上可不放置Mark点. 4)如果双面都有贴装元器件,则每一面都应该有Mark点. 5)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列,可以把它们看作一个整体

MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点.直径为1MM.钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别点.Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率,确保SMT设备能精确定位PCB板元件.因此,MARK点对SMT生产至关重要. 有时候为了方便SMT生产,一般会在板两边多加5MM的工艺边,并在对角放置MARK点. MARK点分类: 1.Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位.根据Mark点在PCB上的作用,可分为拼板Mark点.单板Mark点.局

PCB中的生产工艺.USB布线.特殊部件.蓝牙天线设计 (2016-07-20 11:43:27) 转载▼     PCB生产中Mark点设计 1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点,板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点:pcb双面都有贴片件时,则pcb的两面都按此条加Mark点. 2.pcb边需留5mm工艺边(机器夹持PCB最小间距要求),同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(

KiCAD输出生产文件 本文包括PCB生产制造的所有文件的输出方法,包括:BOM.坐标.锡膏层.GERBER.钻孔.丝印和装配图 一.KiCAD导出BOM KiCAD导出BOM有以下几种办法: 注意:工程文件的保存路径不能有中文,空格,“.”等符号,否则会有错误 1.用原理图生成BOM,按照下图指示操作,生成的文件后缀名为xml,用Excle,保存为xsl格式 2.用PCB生成,按照下图指示操作 二.KiCAD导出坐标 1.设置PCB原点坐标 选择菜单栏 放置->钻孔和位置偏移,将原点放置到PC

5.2.1. Paired layers The Adhesives layers (Copper and Component):    These are used in the application of adhesive to stick SMD components to the circuit board, generally before wave soldering.红胶层?待末确认. The Solder Paste layers paste SMD (Copper and C

应用场合:1 PCB中的贴片的焊盘是不过油的,需要暴露出来用于焊接:对于电机驱动需要大电流的走线需要将走线保留暴露出来不过油,然后在上面走一层锡,增大锡箔,铜箔厚度,增大过流和防过热能力. 方法:先在顶(底)层走线(矩形填充),然后在顶(底)阻焊再走一遍线(矩形填充):PCB板子出来之后顺着走线上锡.

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer

GBL BOTTOM LAYER(底层布线图)GBO BOTTOM OVERLAYER(底层丝印层)GBP BOTTOM PASTE LAYER(底层锡膏层)GBS BOTTOM SOLDER MASK LAYER(底层阻焊油墨开窗层/底层阻焊层)GD1 DRILL DRAWING(钻孔描述层)GG1 DRILL GUIDE(钻孔定位层)GM1 MECHANICAL1 LAYER(机械外形层)GM2 MECHANICAL2 LAYER(机械外形标注尺寸层)GM3 MECHANICAL3 LAYE

测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器.电源供应等)和传感器(数字万用表.频率计数器等)来测试UUT上的元件.当一个元件正在测试的时候,UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰.飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法(开短路测试)之一.飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统.不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面,飞针测试使用四到八个独立控制的探针,移动到测试中的元件.在测单元(UUT, unit un

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

Class与Subclass 同一根线在不同的Subclass里的含义不一样,下面介绍常用Class和Subclass的含义 1.Etch 包括TOP和BOTTOM,用于走线和覆铜 2.Package Geometry 与封装相关的内容.  Assembly_TOP/Bottom 安装丝印层.因为有些公司需要出安装图,器件外形等,有些为了手工焊接,喜欢把字符丝印放置在器件内部,比如电阻位号,喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置.比如说电阻值等,想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置.这时我

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top

一直以来,对PCB中各层,比如:solder层.paste层.Top overlay层等等这些一知半解.今天仔细看了下,向大家介绍一下,有不对的地方还请指正. 1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.  topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字