最近在学Allegro,安装了软件后看网上说LP Wizard可以一键生成Allegro封装,就想去尝尝鲜.毕竟一直都是手动做封装,没怎么用过向导.但是按照网上教程用LP生成了一个封装,发现打开时没有焊盘,后来把生成的.pad(焊盘文件)文件放到自己的封装库路径下还是发现没有,瞬间懵B.相信有人也试过这个情况吧,这时候别方,这个问题充钱就能解决.开玩笑而已,废话不多说下面我就来说说解决方法吧. 首先我们打开LP Wizard软件,进入帮助文档(如下图所示) 找到Allegro Output位置(

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引

win 10 用户上传头像保存的文件夹路径 C:\Users\Administrator(用户名)\AppData\Roaming\Microsoft\Windows\AccountPictures

一.自定义图形焊盘 1.设置环境(面板大小,格点) --- ------ 圆形 Shape > Circular ---- 两个DRC错误,证明图形重合了, 将图形复合一下: --- 椭圆类焊盘 创建数据文件: ------- 打开  Pad Designer --- ------ ----------------------- 左边四个,右边四天 -- 添加空心圆 -- 高度 ---- --------------------

LP Wizard 10.5 根据标准,输入datasheet的尺寸,可以计算出推荐的焊盘和封装. 封装必须画的层: 1.引脚 2.pakage-> 2.1.assembly_top,add线(不是shape),宽度0,大小是元件的外框. shape和line的区别,1.shape是填充的 2.2.sillscreen_top,add线(不是shape),宽度0.2,大小略大于元件外边0.1mm.  对称元件标出1管脚位置. 2.3.place bound top,add shape(不是lin

随着iOS10发布的临近,大家的App都需要适配iOS10,下面是我总结的一些关于iOS10适配方面的问题,如果有错误,欢迎指出. 1.系统判断方法失效: 在你的项目中,当需要判断系统版本的话,不要使用下面的方法: #define isiOS10 ([[[[UIDevice currentDevice] systemVersion] substringToIndex:1] intValue]>=10) 它会永远返回NO,substringToIndex:1在iOS 10 会被检测成 iOS 1了

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直接贴.m文件代码 #import "UIImageView+Scale.h" static CGRect oldframe; @implementation UIImageView (Scale) //放大 -(void)showImageView:(UIImageView *)targetImgView { UIImage *image = targetImgView.image; UIWindow *window = [UIApplication sharedApplicatio

不要在/tmp目录下保存文件,该目录会定期清理文件 /tmp默认保存10天 /var/tmp默认保存30天 配置文件:/usr/lib/tmpfiles.d/tmp.conf 默认配置文件:# This file is part of systemd.## systemd is free software; you can redistribute it and/or modify it# under the terms of the GNU Lesser General Public Lice

lp lp指令用来打印文件,也可以修改存在的打印任务.使用该指令可以指定打印的页码.副本等. 此命令的适用范围:RedHat.RHEL.Ubuntu.CentOS.Fedora.openSUSE.SUSE. 1.语法      lp [ -E ]  [ -U username ]  [ -c ]  [ -d destination[/instance] ]  [ -h hostname[:port] ]  [ -m ]  [ -n num-copies ]            [ -o opt

一. LeNet-5 LeNet-5是一种用于手写体字符识别的非常高效的卷积神经网络. 卷积神经网络能够很好的利用图像的结构信息. 卷积层的参数较少,这也是由卷积层的主要特性即局部连接和共享权重所决定. LeNet-5共有7层,不包含输入,每层都包含可训练参数:每个层有多个Feature Map,每个FeatureMap通过一种卷积滤波器提取输入的一种特征,然后每个FeatureMap有多个神经元. 数据集:mnist train-images-idx3-ubyte 训练数据图像 (60,000

List<Instrument> insts = instService.search(search); if (insts.size() == 1) { Instrument inst = insts.get(0); if (inst != null) { inst.setBarCode("imported"); instService.save(inst) } } 第10行加不加都会保存上.所有以下的方式应该避免 List<Instrument> insts

Top 10 Algorithms of 20th and 21st Century MATH 595 (Section TTA) Fall 2014 TR 2:00 pm - 3:20 pm, Room 341 Altgeld HallUniversity of Illinois at Urbana-Champaign, Department of Mathematics Instructors : Yuliy Baryshnikov and Anil N. Hirani Schedule:I

这是看过莫凡python的学习笔记. 搭建网络,两种方式 (1)建立Sequential对象 import torch net = torch.nn.Sequential( torch.nn.Linear(2,10), torch.nn.ReLU(), torch.nn.Linear(10,2)) 输出网络结构 Sequential( (0): Linear(in_features=2, out_features=10, bias=True) (1): ReLU() (2): Linear(in

1 using System.Collections; 2 using System.Collections.Generic; 3 using UnityEngine; 4 using System.IO; 5 using System.Runtime.Serialization.Formatters.Binary;//重点 6 7 public class GameSaveManager : MonoBehaviour 8 { 9 public Inventory myInventory;//

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

一.虚拟主机概念 虚拟主机是在网络服务器上划分出一定的磁盘空间供用户放置站点.应用组件等,提供必要的站点功能.数据存放和传输功能.所谓虚拟主机,也叫"网站空间", 就是把一台运行在互联网上的服务器划分成多个"虚拟"的服务器,每一个虚拟主机都具有独立的域名和完整的Internet服务器(支持WWW.FTP. E-mail等)功能,从用户角度来看,每台虚拟主机和一台独立的服务器完全相同,在IP地址日益紧张的今天,基于域名的虚拟主机要比基于IP的虚拟主机 使用的更加广泛.