在pads中,先按照<pads实战攻略与高速PCB设计>中所说分类,大面积的灌铜有三个重要的概念: (1)copper(铜箔,静态铜): (2)copper pour(覆铜,动态铜): (3)plane(平面层). 其中铜箔是绘制实心的铜皮,将所画的区域的所有连线和过孔全部连接到一起,不会去考虑是否是同一个网络,比较容易造成短路,虽然copper pour虽然也是绘制大面积的铜皮,但会主动的去区分覆铜区的过孔和焊点的网络,如果过孔与焊点是在一个网络中,那么copper pour将会根据设定好的

操作系统:Windows 10 x64 工具1:PADS Layout VX.2.3 使用Copper Pour功能,画了一个灌铜区,并分配了网络. Tools > Pour Manager,打开灌铜管理器 在Pour Manager窗口中,选择Flood,点击Start 但是,灌铜之后只显示灌铜外框,没有显示整块铜皮 后来发现,在Options > Thermals中,只要不勾选Remove isolated copper,灌铜才会出现.然而,在这种情况下,出现的是死铜. 仔细想了一想,大概

操作系统:Windows 10 x64 工具1:PADS Layout VX.2.3 灌铜之后没有显示整块铜皮,如下图所示: 点击菜单Tools > Options...(快捷键:Ctrl + Enter) 在Options窗口中,选Drafting > Hatch and Flood,将Hatch的View设为Normal 重新灌铜即可

在利用pads工具进行layout时,由于某一条网络可能会有很多条走线,而走线的宽度也相同,如果一条条设置,会很麻烦,所以pads中可以直接设置某一网络的线宽,避免繁琐的工作. 如下所示同一网络的走线: 现在设置走线宽度为8mil,为了避免重复设置宽度,可以在规则设置中设置,具体操作如下: (1)选中所需要设置的某网络走线 点击无模命令ALT+ENTER键,进入网络属性(NET PROPERTIES)中,如下图所示: 如上红色箭头所指方向,点击规则(rules),如下: 在网络规则,我们选择cl

1,如果已经有pcb封装,则在pads logic软件里面-元件编辑器-重新做封装,在--编辑电参数--里面匹配对应pcb封装, 2,点击-工具--,--从库中更新--,更新一下,之后导入pcb layer 的报告就不会有这个问题了.

在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正 Fill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net. 应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设.快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)

1.覆铜的意义     覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.   2.覆铜步骤 (1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择): (2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”. (3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式()..连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项. (4)确定,鼠标确定覆

一.如何走蛇形线? 蛇形线是布线过程中常用的一种走线方式,其主要目的是为了调节延时满足系统时序设计要求,但是设计者应该有这样的认识:蛇形线会破坏信号质量,改变传输延时,布线时要尽量避免使用,因此一块PCB上的蛇形线越多并不意味着越"高级".实际设计中,为了保证信号有足够的保持时间,或减小同组信号之间的时间偏移,往往不得不故意进行绕线,例如DDR*(DDR1/DDR2/DDR3)中的DQS与DQ信号组要求要严格等长以降低PCB skew,这时就要用到蛇形线. (1)设置蛇形线的参数.蛇形

InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对 电路板有影响... 问题一:: 如下图所示,现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点,比如0.2MM.而与走线的间距比较大,比如0.8mm.要怎么设置规则才能达到这样的效果呢? 问题一的答案:: 问题二 2.2 设置灌铜安全间距(Clearance) 主要步骤: (1)在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon,优先级需要高于Clearance:

操作系统:Windows 10 x64 工具:PADS Layout VX.2.3 参考:Allegro转PADS以及后续修改 我们可以看到转换后的PCB文件,乱糟糟的,所以还需要我们手动修改一下. 打开Display Colors Setup,先关闭一些暂时不需要的对象,例如:Connection.Text.Ref. Des..Type.Attributes等. 可以看到,有一些连线非常小,有一些连线则是正常的,这是受到Minimum display的约束. 选择菜单Tools > Optio

原文链接点击这里 七.Flood与Hatch有什么区别? 我们先看看PADS Layout Help 文档是怎么说的,如下图所示: 从检索到的帮助信息,我们可以得到Hatch与Pour的区别,原文如下: Flooding recalculates the pour areaand recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline,observing clearance rules. Hatchin

在VMware Workstation中,默认有3个虚拟交换机,分别是VMnet0(使用桥接网络).VMnet1(仅主机网络)和VMnet8(NAT网络). 首先说一下为什么要用NAT模式,如果你的物理机的上网环境经常变化,那么每次改变物理机的ip,网关什么的,也得改变虚拟机的对应ip,网关. 但你又懒得每次一换物理机的上网环境就要改虚拟机的网络配置,那么NAT模式是一个不错的选择.具体配置步骤也很简单: 1.在虚拟机的网络配置中选择自定义特定虚拟网络,然后选VMnet8; 2.在物理机的网络连

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

UNIX网络编程----传输层:TCP.UDP.SCTP 一.概述 本章的焦点是传输层:包括TCP.UDP.和SCTP(流控制传输协议).SCTP是一个较新的协议,最初设计用于跨因特网传输电话信令. UDP是一个简单的.不可靠的数据报协议.TCP是一个复杂.可靠的字节流协议.SCTP与TCP类似之处在于它也是一个可靠的数据报协议,但它还提供消息边界.传输级别多宿支持以及将头端阻塞减少到最小的一种方法.需要关注的几点:TCP的三路握手.TCP的链接终止序列和TCP的TIME_WAIT状态,SCTP

这也是无意之中发现的,我在做一个远程修改工控机网络配置的程序, 网络配置参数/etc/sysconfig/network-scripts/ifcfg-enp1s0下面,当然名字可能不一样ifcfg-enp1s0,得看. 今天主要说的一件事就是,刚开始公司服务器访问很快,但是当我修改完之后访问系统变的非常慢, 找了N久,找不到问题,最后每个参数试最终找到DNS1这个数据,DNS1不能乱改,改的导致网络变慢. 这是自己点心得随笔计下,已被后用,哈哈.

docker 容器网络默认使用 bridge 桥接模式,正常情况下,容器会使用 daemon.json 中定义的虚拟网桥来与宿主机进行通讯. 最近更新 Docker for mac 之后,发现以前容器中可以访问的局域网内服务(使用宿主机所在的局域网 IP 访问),变得不可访问了.一开始以为是新版本改了默认网络配置,查了半天 release log 并没有找到相关条目. 后来在同事的帮助下发现问题所在: 由于换了新的工位,宿主机的局域网 IP 网段由 172.16.*.* 切换到了 172.17.

用于排查Linux系统的网络故障. 网络排查一般是有一定的思路和顺序的,其实排查的思路就是根据具体的问题逐段排除故障可能发生的地方,最终确定问题. 所以首先要问一问,网络问题是什么,是不通,还是慢? 1. 如果是网络不通,要定位具体的问题,一般是不断尝试排除不可能故障的地方,最终定位问题根源.一般需要查看 是否接入到链路 是否启用了相应的网卡 本地网络是否连接 DNS故障 能否路由到目标主机 远程端口是否开放 2. 如果是网络速度慢,一般有以下几个方式定位问题源: DNS是否是问题的源头 查看路

siamese网络 - 之前记录过: https://www.cnblogs.com/ranjiewen/articles/7736089.html - 原始的siamese network: 输入一个piar和与之对应的label,然后在输入一个batch进行训练:数据为mnist时,网络输出为2维特征,具有降维的作用! - 损失函数,相似度距离的定义等.比如将损失函数的指数形式用hige loss代替等,即: -> yi*||CNN(p1i)-CNN(p2i)||^2 + (1-yi)*ma

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同