关于PADS的一些概念和实用技巧(二) 声明:引用请注明出处http://blog.csdn.net/lg1259156776/ 1. 关于制作part 首先在logic中绘制CAE封装,在保存元件时输入对应的CAE封装名字和元件名字,然后保存.之后在layout中编辑pcb封装,最后将pcb封装关联在元件中即可. 另外值得说明的是,但凡有些良知的元件公司除了给出pdf版本的封装信息外,还应该提供对应的CAD文件供使用,这其实是一举两得的事情,一方面节省了PCB设计人员的制作元件封装的时间,另一

在TI官网的封装文件中提供弄BXL文件可以导出Altium Designer的封装库和原理图库. 这个界面往下面拉会看到: 然后可以下载各种封装的bxl文件了.下面视频说明bxl文件如何导出成功. 如果视频没有播放请点击下面链接: http://v.youku.com/v_show/id_XMjczNjMzMDE2OA==.html?from=y1.7-2&spm=a2hzp.8253869.0.0#paction ----------------------------------------

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

德州仪器的网站做得相当不错,查找IC资料和下载IC封装样样给力.那么如何在TI网站上能够快速查找到自已需要的PCB封装呢?下面我来告诉你. 1.       在浏览器中输入网址http://webench.ti.com/cad/直接进入"CAD/CAE Symbols"查找页面:或是在首页点击"Tools & Software"然点击"More Analog Design Tools"进入"WEBENCH? Design Cen

操作系统:Windows 10 x64 工具1:PADS Layout VX.2.3 进入PCB封装编辑器(Decal Editor),点击Drafting Toolbar > Import DXF File 在File Import窗口中,选择想要导入的DXF文件,点击打开. 选择合适的单位,设置合适的层,点击OK. 这样就可以将DXF文件中的结构外形导入至PCB封装中.

来自工厂的 PCB 封装建议 以前一直没有注意,现在终于知道了,PCB 的封装方向角度是不可以乱摆的,要根据实际编带情况画. 以实物的编带为参考确定 PCB 封装的画法. 而且编带都有标准. 强烈建议电子工程师设计PCB时必须注意PCB封装库的极性及方向! http://club.szlcsc.com/article/details_116_1.html

KiCad 如何在原理图添加元件时看到 PCB 封装? 这个功能默认是关闭,评估关闭的原因是因为 PCB 封装很大,而且在前期也没必要详细知道 PCB 封装. 但是有时修改可以看到 PCB 封装会方便一点. 打开的方法很简单. 然后在添加元件时就可以看到 PCB 封装,不过打开会添加窗口会慢点,因为要加载 PCB 封装列表. 原文地址:https://www.cnblogs.com/F4NNIU/p/10515155.html

Altium制作DC002的PCB封装和3D模型 常用的电源连接器(Dc Power Jack Connector)DC002.DC005等等型号的3D模型在网上很难找到合适的,我们可以选择CUI 公司生产的电源连接器来替代,因为CUI 公司生产的每一款电源连接器都免费提供了公开的3D模型.这我们演示如何在CUI 官网上寻找合适的DC002/DC005的.STEP3D模型. 打开DC002的尺寸图,我们发现GUI公司的PJ-007型号可以替代DC002,他们的尺寸相差无几. 这是PJ-007的尺

PCB 封装中的 公差符号形位公差位置度 0.08 旁边的 十字加圆就是位置度的形位公差.

绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装 由于产品设计需要大电流电源供电,选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计,但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件. 该元器件的TI官网地址为:http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality. 其封装可提供下载的格式如下图左侧(STEP Model(.stp)为3D视图).下图右侧为通过读取器软件Ultra Librarian sof

Github https://github.com/gongluck/FFmpeg4.0-study/blob/master/official%20example/my_example.cpp #include <iostream> #include <fstream> //#define NOVIDEO //不解码视频 //#define NOSAVEYUV //不保存YUV //#define SWSCALE //视频帧转换,需禁用NOVIDEO和HWDECODE //#def

095 01 Android 零基础入门 02 Java面向对象 02 Java封装 01 封装的实现 03 # 088 01 Android 零基础入门 02 Java面向对象 02 Java封装 03 封装总结 01 封装知识点总结 本文知识点:封装知识点总结 说明:因为时间紧张,本人写博客过程中只是对知识点的关键步骤进行了截图记录,没有对截图步骤进行详细的文字说明(后面博主时间充裕了,会对目前的博客编辑修改,补充上详细的文字说明):有些步骤和相关知识点缺乏文字描述,可能会难以理解.读者如有

BaseAdapter封装(一) 简单封装 BaseAdapter封装(二) Header,footer BaseAdapter封装(三) 空数据占位图 BaseAdapter封装(四) PageHelper BaseAdapter封装(五) ListAdapter BaseAdapter封装(六) Healer,footer for List BaseAdapter封装(七) ConcatAdapter 改建头尾 BaseAdapter封装(八) Paging 分页 1.简单封装 前言: Re

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 “人有失足,马有失蹄”. 像这个电位器的封装的Pin 6,在制作Padstack时,因没有添加SOLDERMASK_TOP.SOLDERMASK_BOTTOM这两个层. 加上出Gerber后没有仔细检查,导致打样的PCB出现这种问题:焊盘被绿油盖住! 像这种情况,事先在Pad_Designer中修改好Padstack,然后在Allegro中,通过刷新Package的Padstack来更新焊盘. 菜

疑问解答:为什么要封装? 就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸. 这里我以AT89C51单片机为例: 1.首先新建一个PCB元件库. 再找一个路径保存起来命名为DIP40,方便以后寻找 选择菜单栏上[工具],单击该选项下的[元器件向导],系统会自动弹出PCB器件向导对话框.具体操作如下图所示: 因为这里我们要画的是PDIP式封装,所以选择DIP,然后再单击[下一步].具体情况如下图所示: 参照AT89C51的数据手册上的封装尺寸,填写对话框中的各项数据,然后继续选择[下一步],具体操作情

TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本,低高度引线框封装方案. MLF(MicroLeadFrame),MLF接近于芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触,而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装,因此,这种封装有利于保证散热和电气性能.便携式应用是它的主要动力来源. SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外

1.问题描述:在拖动几个电阻位置时,意外发现Altium designer20版本软件的一个bug——0805的电阻两焊盘位置发生了偏移,如下图所示. 2.解决办法: ①选中焊盘偏移的封装,右键剪切掉(Ctrl+X) ②再从原理图更新到PCB设计即可

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引

在重新导入的时候可能会影响到类class,所以可能是原理图中没有类吧 上图中的comment的修改是表示下面图片中的 comment栏的改变:

https://www.itsk.com/thread-353560-1-4.html nqawen 发表于 2015-7-9 17:26:37   本帖最后由 Amz 于 2015-11-25 10:07 编辑 [运行界面预览]<ignore_js_op> <ignore_js_op> <ignore_js_op> [介绍]曾经看到有些兄弟封装win7系统,清理优化类工具多达十来种,本人也玩封装,常用的工具就是Dism++ ,然后就是本人之前发过的 封装辅助 - 减肥

首先,要实现如下图效果, 1.要理清思路: 先做出三个下拉菜单----根据第一个下拉菜单的value值获取第二个下拉列表的内容,第三个同理. 2.用到的数据库表:Chinastates表 规律:根据国家级(中国)的areacode查询省级(如:北京) ; 根据省级的areacode查询市级(如:北京市辖):根据市级的areacode查询区级(如东城区) 第一种方式:没有用到封装,数据读取较慢,可以看看原理,这样在第二种方式封装时就容易多了. 代码如下: <!DOCTYPE html> <