https://blog.csdn.net/qijitao/article/details/51505611 作者:王辉东   一博科技高速先生团队队员 在<PCB的筋骨皮>一文中,我们提出了当板厚在1.6mm及以上时,怎样避免使用假八层的叠层,而导致PCB成本增加的问题.感觉大家的回答很踊跃哈,看来这个问题还是比较典型的.本来想截取一些回答放在这里,不过篇幅的关系,大家可以自己去上一篇文章,看看文章后面的精选答复. 在此文中我们结合平时的设计经验,提出了自己的见解,希望给大家一个答案,请大家

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

1.双面板 在双层板设计layout时,最好不要不成梳状结构,因为这样构成的电路,回路面积较大,但是只要对较重要的信号加以地保护,布线完成之后将空的地方敷上地铜皮,并在多个过孔将两个地连接起来,可以弥补上述的缺点,图3.11的梳状结构的使用于低速电路,PCB信号走向单一,走线密度较低的情况. 图3.11 梳状结构 栅格型地结构,电源和地分别从PCB的顶层和底层,以正交方式引出,在电源和地交叉处放置去耦电容,电容的两端分别接电源和地. 图3.12 栅格结构 2.多层板 有完整地平面的多层板设计的优

好久没画过板了,最近因为工作关系,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner.以前做过点乱七八糟的笔记,本来想回头翻看一下,结果哪儿也找不到,估计已经被不小心删掉了. 曾经挺熟悉的东西,现在一打开竟然处处遇坎儿,很多操作都忘记了,看来不留好笔记是不行的,不然很多东西过段时间不用,再用的时候就跟新学一样了,还得到处找资料.吸取教训,以后有点什么小note都要有条理的记录收藏起来.PCB各层说明:丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用

PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设

PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等. 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层.多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层. 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层.这一层是负片输出.阻焊区域一般比焊盘区域稍大.AD9中

20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应.在板的边缘会向外辐射电磁干扰.将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导.有效的提高了EMC.若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿,内缩100H则可以将98%的电场限制在内. 20H规则的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍.这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应). 但是,20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的

1.通过File-Smart PDF(文件-智能PDF),快捷键F-M打开. 2.选择打印的范围:Current Project还是Current Document,还有生成的PDF的存放位置. 3.如果是打印Current Project,确认要打印的文件,默认为全选. 4.选择是否同时输出物料表,Bill of Materials(BOM),以及它的生成模板. 5.自定义选择PCB打印的层或者内容,默认的打印内容下图.一个Print表示PDF中的一页,下面的层表示这一页的内容.可以选择添加或

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer

本节课,我们介绍,如何快速的将绘制好的SCH文件转为PCB文件,首先,我们打开刚开始时我们绘制的SCH原理图,我们可以使用protel99se菜单栏的view-Fit All Objects命令,以查看所有的元件,也可以使用protel99se快捷键,V-F ,快速实现这功能 第一步:将SCH转为PCB图型 如上图所示,protel99se开始,有一个非常实用的命令,就是Update PCB,就直接将SCH直接转为PCB文件,而不用生成网络表再导入 第二步:对SCH转换为PCB的一些选项 第三步

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

1.问题产生 由于在电子元件封装时阻焊开窗未处理好,生成的GERBER文件在生产钢网时容易出现错误.比如:测试点上不需要上锡,如果封装元件时采用焊盘修改而来,结果往往使paste层在该测试点上有覆盖,反映在钢网上就是一个孔,反应在PCB上就是将会被上锡:反之,如果某些需要焊接pogopin的触点采用了标准测试点的封装,带来的后果是钢网在对应位置无开孔,也即对应位置将不会被上锡.从根本上解决此问题当然是设计并选用规范的封装,但有时候事已至此,CAM350就能帮上忙了. 2.PCB中各个层的含义 要

1.如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要. 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用. 2.如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是

一)DXP-设置板层(D+K )在PCB编辑 Design->Layer Stack Manager(层管理) 1)快捷命令 D + K   进入么多层置管理器 2.鼠标右键 TopLayer----> Add signal Layer (创建信号电路层)  此即为创建中间1层,                    再鼠标右键  MidLayer1 ---->Add signal Layer(创建信号电路层)                    此即为中间1层下面创建了中间2层弄完后

  查看: 3645|回复: 11    [经验] PCB设计经验(1)——布局基本要领 [复制链接]     ohahaha 927 TA的帖子 0 TA的资源 纯净的硅(中级) 发消息 加好友 电梯直达 楼主    发表于 2016-5-23 08:15:43 | 只看该作者 |只看大图 |倒序浏览 |阅读模式   来源:百度文库 在设计中,布局是一个重要的环节.布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步.   尤其是预布局,是思考整个电路板,信

网上的一套PCB设计工程师面试题,测下你能不能拿90分?  [复制链接]           一.填空 1.PCB上的互连线按类型可分为()和() . 2.引起串扰的两个因素是()和(). 3.EMI的三要素:(). 4.1OZ铜 的厚度是(). 5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:(). 6.PCB的表面处理方式有:(). 7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为(). 8.按IPC标准.PTH孔径公差为:()NPTH孔径公差为:(

一直以来,对PCB中各层,比如:solder层.paste层.Top overlay层等等这些一知半解.今天仔细看了下,向大家介绍一下,有不对的地方还请指正. 1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.  topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字

版权声明:本文为博主原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明. 作者:struct_mooc 博客地址:https://www.cnblogs.com/structmooc/p/11867667.html 本人因为期末大作业缘由,需要分别导出一副PCB图的顶层和底层,并打印出来,在最后打印层的时候出了一点问题,就是无论怎么选择都是一直导出顶层的PDF,无法导出底层的PDF,最终解决办法如下: 0.首先看PCB图所有层和TOP层以及BOTTOM层: 1.开始

1.创建PCB_Project 创建下面并保存 2.画原理图库 需要了解,画框,加引脚(该标注),改网格间距,引脚对齐对格,框选问题(从左至右还是从右至左,shift加选),给库加PCB封装 示例:画ASM1117-3.3v,电容,stm32pin口,74hc245(贴片),轨到轨运放(AD8542ARMZ), 画框 改间隔 3.画PCB封装库 示例:画ASM1117-3.3v,电容,stm32pin口,74hc245(贴片),轨到轨运放(AD8542ARMZ), 利用封装向导(footprin

PCB制作第一步是整理并检查pcb多层线路板布局(Layout).电路板制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以深圳PCB板厂会转化为一个统一的格式Gerber.然后线路板工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺,有没有什么缺陷等问题. 在一期在家自制PCB线路板的资讯中,是将PCB多层线路板的布局用激光打印机打印到纸上,然后再转印到覆铜板.但是在打印过程中,由于打印机很容易出现缺墨断点的情况,需要手工用油性笔补墨. 少量生产还可以,但这种缺陷如