在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电路板).这是一个太基础的部件,导致很多人都很难解释到底什么是PCB.这篇文章将会详细解释PCB的构成,以及在PCB的领域里面常用的一些术语. 在接下来的几页里面,我们将讨论PCB的组成,包括一些术语,简要的组装方法,以及简介PCB的设计过程. What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法,也可以叫做"printed wiring boards" 或

1.PCB图片对比 这是我的开发板原理图: 这是我画的PCB原理图: 发现其实开发板上就是比我的多了两个外部晶振. 例程代码一般都是用外部晶振作为时钟,所以用例程的代码跑不通我的PCB. 2.解决办法 将我的PCB的代码设置成内部晶振即可:

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

一.HDFS (一)HDFS 概念 (二)HDFS命令行接口 (三)Java 接口 (四)文件读取和文件写入,一致性 (五)集群数据的均衡 (六)存档 (七)NameNode 单点故障问题 (八)大量小文件处理策略 (九)数据备份和恢复 (十)数据安全 (十一)负载均衡和垃圾回收 (十二)安装新节点 (十三)卸载节点 (十四)HDFS优化 (十五)HDFS格式化过程 (十六)数据压缩 (十七)当前单NameNode 的优势和劣势和改进办法 (十八)HDFS架构和设计要点 1. NameNode和

测试目的:测试摄像头成像的均匀性 测试主要设备:均匀光源(DNP灯箱),色温照度计 测试环境:将灯箱光源调至600±100lux 测试注意事项:保证均匀的光源 测试原理: 造成摄像头成像不均匀的原因有两个:1.摄像头成像原理是透镜成像,光线透过透镜中心和透过透镜边缘会有不同的折射,所以会导致lens shading.不同波长的光折射率不一样,所以会导致color shading.2.镜头CRA(chief ray angle)和Sensor CRA不匹配也会导致color&lens shadin

我用httpclient访问接口,统计图有些不均匀,差距较大 ,有时只有几十毫秒,下图看到这种情况占多数,600-800毫秒之间的算是浏览器正常的产生调用接口的时间耗时 然后用jmeter跑时都是均值在600-800左右,每次很平均 让大家看我的统计时间耗时代码 结束时间返回结束 就耗时来说,用httpclient的相对网络开销占比不会大这么多吧 ,第二经常访问耗时不均匀的原因也找不到. 问题:两种不同的方式请求接口,输出结果是一样,如果发现两种在耗时上有差异,差异上的数据问题在哪里?一起来探讨

java nio解决半包 粘包问题 NIO socket是非阻塞的通讯模式,与IO阻塞式的通讯不同点在于NIO的数据要通过channel放到一个缓存池ByteBuffer中,然后再从这个缓存池中读出数据,由于服务端缓存池大小限制以及网速不均匀等原因,会造成服务端读取到缓冲池中的数据不完整,就形成了断包问题,当缓存池大小够大的情况下又会发生一次读取到缓存池中的数据多于一个完整的数据包,这种情况因为无法分清数据包之间的界限,就形成了粘包问题.对于NIO的SocketChannel每次触发OP_REA

配置文件 在进入正题之前先做一些铺垫,在openvslam中,配置文件是必须要正确的以.yaml格式提供,通常需要指明使用的相机模型,ORB特征检测参数,跟踪参数等. #==============# # Camera Model # #==============# Camera.name: "EuRoC monocular" Camera.setup: "monocular" Camera.model: "perspective" # 相机内

目录 序言 一.JDK7中的HashMap底层实现 1.1 基础知识 1.2 put()方法 1.2.1 特殊key值处理 1.2.2 扩容 1.2.3 如何计算bucket下标? 1.2.4 在目标bucket中遍历Entry结点 1.3 get()方法 1.4 Map中的迭代器Iterator 1.4.1 Map遍历的几种方式 1.4.2 Iterator的实现原理 1.5 fail-fast策略 二.JDK8中的HashMap底层实现 2.1 put()操作 2.2 扩容操作 2.3 ge

在不同层画槽孔形状实际得到的PCB效果(注意槽孔边缘) 在不同层画槽孔形状进行(注意槽孔边缘) 很多坛友问在使用Altium Designer设计PCB时,想在板子上开一个槽或者挖一个孔该如何操作,是使用Keep-Out层还是Mechanical层,今天在这里一并回答,这两种在实际操作中都有人用(而且大有人用),但是两种都不规范,存在隐患.正确的做法是使用“板子切割”(board cutout)方法. 具体方法就是在任意一个层上画出需要挖槽孔的形状,然后选择这个形状的所有线条,选择Tools--

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 使用slide推挤走线,走线的宽度就会发生改变. 后来发现是因为约束管理器(Constraint Manager)中设置了最大线宽(Max Line Width). 把最大线宽改为0,再推挤走线,走线的宽度就不会发生改变了.

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 启用slide命令之后,单击鼠标右键,取消“Enhanced Pad Entry”即可.

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线

  查看: 3645|回复: 11    [经验] PCB设计经验(1)——布局基本要领 [复制链接]     ohahaha 927 TA的帖子 0 TA的资源 纯净的硅(中级) 发消息 加好友 电梯直达 楼主    发表于 2016-5-23 08:15:43 | 只看该作者 |只看大图 |倒序浏览 |阅读模式   来源:百度文库 在设计中,布局是一个重要的环节.布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步.   尤其是预布局,是思考整个电路板,信

按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这

之前一直听说PCB设计中信号完整性及阻抗方面的要求,但是本人对此还是有很多的不了解,每次和别人讨论到这里后就不知道该怎么继续就这个问题交谈下去.正巧最近手头有一点工作有这方面的一些需求,就拿来花了一点时间认真的了解了一下.自我感觉只是了解到了冰山一角,在此吧所了解到的知识进行下摘抄总结,后续有新知识再进行跟进. 本文主要讲述了PCB的阻抗控制,资料源自互联网,出处附于其后. 阻抗及其影响因素 阻抗控制(eImpedace Controling),线路板中的导体中会有各种信号的传递,为提高其传输速

PCB改板是指在保持原有功能一致的前提下,对原有产品设计及电路板布局走线设计的基础上进行整改设计,调整板上器件布局与线路走向,实现电子产品重新设计研发,同时又可以规避知识产权等纠纷,加快新产品研发速度,跟进最新技术发展趋势.而PCB改板就如PCB设计一样,是需要对PCB文件进行改动,在此过程中,我们就需要像在做PCB设计一样要注意很多细节了,而在PCB改板的时候应该注意什么呢?(在做PCB抄板的过程中,也是应当注意到以下要注意的几点的)   作为一个电子工程师设计PCB电路是一项必备的硬功夫,但

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

来源:(多图) 超强整理!PCB设计之电流与线宽的关系http://www.51hei.com/bbs/dpj-39134-1.html 关于PCB线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便. 以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公

一.高压隔离. PCB的安全距离: 1.电气间隙或者叫做控件距离. (两相邻的后者一个到相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离,电气间隙的决定,根据测量的工作电压以及绝缘等级就可以决定距离.) a.一次侧交流部分,保险丝前(L-N)大于2.5mm,大约100mil,L N PE(大地)大于2.5mm,保险丝装置后可以不做要求但是要尽可能保持一定的距离避免发生短路等. b.一次侧连刘对直流部分坚决大于2mm. c.一次侧直流对大地大于2.5mm(一次侧浮空连接对于大地) d.一次侧部分对二次侧部分大