PCB钻Slot槽一般都采用G85命令钻槽孔,而采用G85命令工程CAM无法准确的知道Slot槽钻多少个孔,并不能决定钻槽孔的顺序,因为采用G85命令钻孔密度与钻槽顺序由钻机本身决定的.在这里介绍一种如果不用G85命令,如何将Slot槽生成多个钻孔. 一.我们先了解一下G85命令钻槽 钻孔顺序 孔密度 连一篇文章有关于Slot槽孔数计算方式: https://www.cnblogs.com/pcbren/p/9379178.html 二.求解思路 1.通过孔密度,求出孔与孔中心距离 2.再以Sl

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

一.为什么 连孔加除毛刺孔 原因是 PCB板材中含有玻璃纤维, 毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺 ,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2mil),这样就可以将纤维毛刺去除 (没找到SLOT槽与SLOT槽的实物图.就用SLOT槽与圆孔吧,产生毛刺效果也是一样的) PCB同行业毛刺问题处理办法 钻孔孔内毛刺问题分析改善报告 二.如何判断除毛刺孔加多少个? 在PCB行业工程加除毛刺孔加多少个也没有太明确的定义,

一.为什么 连孔加除毛刺孔 原因是 PCB板材中含有玻璃纤维, 毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺 ,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2mil),这样就可以将纤维毛刺去除 PCB同行业毛刺问题处理办法 钻孔孔内毛刺问题分析改善报告 二.如何判断除毛刺孔是加1个还是2个呢? 在PCB行业工程加除毛刺孔是加1个孔还是2个孔,没有太明确的定义,只要满足毛刺去除即可. 我们先看下面这个示例(采用此加1个除毛刺孔,

一.为什么 连孔加除毛刺孔 原因是 PCB板材中含有玻璃纤维, 毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺 ,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2mil),这样就可以将纤维毛刺去除 PCB同行业毛刺问题处理办法 钻孔孔内毛刺问题分析改善报告 二.连孔加除毛刺孔实现原理 求解思路:1.已知小圆半径:1.5mm,大圆半径 2mm,2个点距离3mm 利用海伦公式(三边求高)求出除尘孔径半径:0.8887mm2.除尘孔半径

版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载. https://blog.csdn.net/u010825142/article/details/15338085 聪明的人在出现问题的时候,除了解决问题外,都会想到如何避免问题以后再次发生,避免的办法可能是从过程或者技术两个方面入手,从根本杜绝问题的发生.问题分析是很常见的,为什么在5级的时候才有这样的要求呢?难道2.3级的企业,甚至是没有级别的企业,就不会做问题分析并防止问题再次发生吗? 5级的这个CAR没有这么简单的,如果要通过5级这个

制造业是我国国民经济的支柱产业,是我国经济增长的主导部门和经济转型的基础,如今我国制造业面临技术工艺不精.缺乏市场意识.商贸流通环节多.物流成本大.仓储效率低下等问题,正处在转型的特殊时期. 内忧: 从企业信息化管理角度来看,我国制造企业由于信息化水平相对较低,集成应用制约企业业务能力的提升,致使粗放型制造改革缓慢,供应链.产业结构不合理,最终导致产能过剩. 外患: 发达国家已将注意力转至高端的技术和营销环节.以德国提出的“工业4.0”的战略发展计划为导向,制造业未来将朝着供应,制造,销售信息数

转载于:http://www.ccm99.com/thread-3713-1-1.html 前言:随着新的总线协议不断提高信号速率,如今的PCB 设计人员需要充分理解高速布线的要求并控制PCB 走线的阻抗:对于MIPI 信号来说,PCB 走线不再是简单的连接,而是传输线.MIPI 属于差分信号(Differential Signal),差分信号的优点在于更好的抗干扰性.更高的速率和更少的信号线连接.关键词:线对:指一组差分线,如CLK+和CLK- , DN1+与DN1-1 差分阻抗控制:PCB

Abstract This paper presents a fundus image analysis based computer aided system for automatic classification and grading of cataract, which provides great potentials to reduce the burden of well-experienced ophthalmologists (the scarce resources) an

附加数据库 Attach database filename as database_name; 主数据库默认为 "Main", 在使用Attach命令时, 不能将database_name指定为main; 当附加多个数据库, 并且存在相同名称的表时, 如果在命令时末指定数据库名(database_name), 则默认关联最先Attach的数据库; 建议操作相同名称的表时, 对应的数据库(database_name.table_name), 如, select * from MyDB.

原文网址:http://wetest.qq.com/lab/view/107.html?from=ads_test2_qqtips&sessionUserType=BFT.PARAMS.194206.TASKID&ADUIN=554147273&ADSESSION=1467939955&ADTAG=CLIENT.QQ.5479_.0&ADPUBNO=26582 前言   通过这几天对好几个应用的内存泄露检测和改善,效果明显: 完全退出应用时,手动触发GC,从原来占有

AD16的主要功能是画电路原理图和根据电路原理图设计PCB板.为了使设计的电路.画完的电路原理图,从电路原理上不存在错误,从电路逻辑上不存在混乱,AD16专门开发了电路原理图的仿真程序.这样可以把设计存在的问题,在第一步:绘制电路原理图阶段就及时发现,然后根据仿真结果,改进电路原理图.这就避免了等到印刷电路板装配零件完成为成品之后再发现问题时,造成的大量的人力物力损失. 同样:设计PCB时,也是先在电脑上根据电路原理图,绘制PCB板图.然后再把电脑PCB板图拿到PCB工厂生产PCB板.AD16同

一.背景 1.1 问题描述 近期发现一台SQL Server的CPU利用率很不稳定,发现不定时的飙升到100%,更可怕的是在业务繁忙时,影响了业务调用,失败率明显增加,所以,减低CPU的利用率,是迫切需要解决的问题. CPU升高的原因直观上来说,就是CPU(中央处理器)的负载过高, 中央处理器忙不过来.进一步分析的话,可以从两个角度优化,1.减少单个CPU 的处理时间:2.减少单个任务占有的CPU核数,即一个任务不要分配太多的CPU核数. 1.2 优化的方法 1.表结构的优化,例如索引是否合理.

1 开关电源PCB排版基本要点 1.1 电容高频滤波特性 图1是电容器基本结构和高频等效模型. 电容的基本公式是 式(1)显示,减小电容器极板之间的距离(d)和增加极板的截面积(A)将增加电容器的电容量. 电容通常存在等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)二个寄生参数.图2是电容器在不同工作频率下的阻抗(Zc). 一个电容器的谐振频率(fo)可以从它自身电容量(C)和等效串联电感量(LESL)得到,即 当一个电容器工作频率在fo以下时,其阻抗随频率的上升而减小,即 当电容器工作频率在fo

一.为什么方槽孔加内角孔 如下图,客户来的方槽或Slot槽有内角尺寸要求,通常直接钻一个Slot槽孔内角是不能满足客户要求的,这时我们做CAM的需采用小钻刀进行处理.加内角孔或内角槽的方式进行处理了. 二.为什么不建议直接在4个角加内角孔 Slot槽4个角采用加内角孔的方式处理,这样会导致如下图效果,凸起. 三.方槽加内角槽孔方式(里面加4条槽) 1.常规槽宽则计算方式: 内角槽孔宽度:(W-0.1mm)/2 如:2.0X5.0mm槽宽,内角要求最大r0.5mm  那么内角槽宽为(2-0.1)/

最近有好几个写脚本的朋友问我,SLOT槽孔孔的如何计算的,要求孔数与CAM350孔数保持一致. 前几年通过在CAM350里面不断测试,结果是:CAM 350中SLOT槽孔,孔与孔之间最高位,凸位高度值为0.0127mm 这里将计算方法分享一下,下次有同样的问题可以看此篇文章即可得到答案了.哈.... 通过这个凸位值就很好的计算出SLOT槽孔数了,弧型SLOT槽的原理也是同样的. 一.SLOT槽为线段,求解SLOT槽孔数  (Mod类在后面代码中) /// <summary> /// 求线Lin

1.概要 在进行PCB SI的设计时,理解特性阻抗是非常重要的.这次,我们对特性阻抗进行基础说明之外,还说明Allegro的阻抗计算原理以及各参数和阻抗的关系. 2.什么是特性阻抗? 2.1 传送线路的电路特性 在高频率(MHz)信号中,把传送回路作为电路. 2.1.1 电阻R 电阻R是指普通的导线带有的欧姆电阻.R = ρ・L / S [Ω] (S:横截面面积[m2],L:导体长[m],ρ:金属(铜)的电阻率[Ω*m]).在高频频域范围内的话,根据表面效果和集合效果的影响,集中在导体表面电流流

最新勘误表百度云盘下载 链接: https://pan.baidu.com/s/18yqwnJrCu9oWvFcPiwRWvA  提取码: x3e3    (本勘误表仅包含错误相关部分,不包含对语句的修葺部分)   往<电子制作站>微信公众号发送"勘误"亦可获取以上链接(后续图书的勘误表都会更新在此,记得保存该链接哦)   需要指出的是:很多错误都是由图书的支持者提出的,在此表示非常感谢,没有你们就不可能发现这么多错误,希望能够继续支持我们,也希望图书对你们有一定的帮助,祝

没有优秀的个人,只有优秀的团队,在团队共同的协作下,PCB CAM自动化[net处理]与[钻孔处理] 第一阶段开发项完成了,,后续工作可以转向PCB规则引擎开发了.这里说说PCB工程钻孔补偿的那点事,身为一个PCB工程开发人员,有必要知其然,而且还要知其所以然,这里将钻孔补偿的知识点分享一下. 一.为什么对钻孔进行补偿? 客户来的PCB文件中的孔径一般指成品孔径,而PCB生产会在孔内镀上铜(或表面处理:喷锡,沉金,OSP,沉锡),这样一下来孔径就会缩小;为了满足成品孔径大小符合要求,工程CAM会

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模.电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板.确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号.这就是多层PCB层叠结构的选择问题.层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段.本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容.11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素.从布线方面来说,层数越

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安