http://eda365.com/article-12-1.html 计算线宽与载流量的关系,方便设计:单个人建议在有限的空间尽量将大电流线路加宽.

关于PCB的线宽与过孔 我们在画PCB时一般都有一个常识,即走大电流的地方用粗线(比如50mil,甚至以上),小电流的信号可以用细线(比如10mil). 对于某些机电控制系统来说,有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上,这样的话比较细的线就肯定会出问题.一个基本的经验值是:10A/平方mm,即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A.如果线宽太细的话,在大电流通过时走线就会烧毁.当然电流烧毁走线也要遵循能量公式:Q＝I*I*t,比如对于一个有10A电流的走线来说,突然出现一个

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

来源:(多图) 超强整理!PCB设计之电流与线宽的关系http://www.51hei.com/bbs/dpj-39134-1.html 关于PCB线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便. 以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公

现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好.狮屎是不是这样?PCB走线角度该怎样设置,是走45度好还是走圆弧好?90度直角走线到底行不行?这是老wu经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题. 大家开始纠结于pcb走线的拐角角度,也就是近十几二十年的事情.上世纪九十年代初,PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术(当时的老wu很感谢Intel发布

一.计算方法如下: 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米. 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米.把它称上截面积就得到通流容量. I=KT0.44A0.725    (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048,T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃),A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.) I为容许的最大电流,单位为安

电子技术经典资料汇总:PCB设计篇,下面的链接是一个一个的文件下载的,也是压缩包的内容,只不过我把他们给汇总成了一个压缩包,方便大家下载,还有更多电子技术必备基础资料,通信无线类的,C语言篇的,关于电子技术类的资料比较多 资料汇总:https://bbs.usoftchina.com/thread-209231-1-1.html 经验技巧:这份PCB经验太全了!(188页 ):https://bbs.usoftchina.com/thread-209156-1-1.htmlA厂内部工程师整理:P

PCB的载流能力取决于一下因素:线宽.线厚.容许温升.在同等条件下,假设10mil的走线能承受1A,那么50mil的走线能承受的电流却不是5A. 如下: 1 盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356mm 盎司是重量单位,之所以可以转化为毫米是因为pcb的铺铜厚度是 盎司/平方英寸 在实际的设计中,还要考虑各种环境.制作工艺.板材工艺.板材质量等等各种因素,对于线宽.铜厚.电流关系如果处理不好,可能会出现一个“坑”让设计者跳进去好久都摸不着头脑.如下是在一个论坛上看到的一个案例,希望自己能引以

问题1:电流 大小 和 PCB 中 布线线宽的 关系,电源和信号 稳定性? 问题2:大电流中 接口问题,如microUSB 充电接口中,2A等 快充时接口 会 发热,如果 接口的 布线 太细和 不妥善 处理,长时间 充电出现 接触 不良问题?

在几个月前写过一遍关于: PCB SI9000阻抗计算引擎Web方式实现方法  ,最近开始参考Polar SI9000的界面,将阻抗计算器转为网页版的方式实现.   一.Web版SI9000阻抗计算器网址 http://pcbren.cn/websi9000/   二.阻抗计算界面操作效果       三.阻抗计算WebApi地址 1.阻抗正算WebAPI http://pcbren.cn:8030/api/impcalc/ImpCalcMod 2.阻抗反算WebAPI http://pcbre

嵌入式开发PCB设计几点体会(转载):http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3021801.HTMCollector-Emitter Saturation Voltage:集电极-发射极饱和电压 PCB常见封装(转载):http://blog.163.com/w_m314@126/blog/static/67849299201092211745865/?latestBlog 51单片机的IO口驱动能力.灌电流.拉电流.上拉电阻的选择:http://bbs.el

一般指示灯正常发光的电流在10~20mA,低电流LED灯的工作电流在2mA一下,亮度和普通的一样. 压降                    电流 红色         1.82~1.88V               5~8mA 绿色        1.75~1.82V                3~5mA 橙色          1.7~1.8V                  3~5mA 蓝色         3.1~3.3V                 8~10mA 白色  

1.如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要. 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用. 2.如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求 印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗 尽量加粗接地线若接地线很细 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置 在任何开关电源设计中,pcb板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,pcb可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一.从原理图到pcb的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->cam输出. 二.参数

在PCB厂家调节的阻抗指的是:传输线的“特征阻抗”,反映传输线上所走“行波”某点的电压和电流的比值,与线长无关.传输线本身的特性. 线宽:反比 介质厚度:正比

近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传 输信号的严重失真或完全丧失.这表明,PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流,而是方波讯号或脉冲在能量上的传输. 上述此种“讯号”传输时所受到的阻力,另称为“特性阻 抗”,代表符号为Z0. 所以,PCB导线上单解决“通”.“断”和“短路”的问题还不够,还要控制导线的特性阻抗问题.就是说,高速传输.高频讯号传输的传输线,在质量上要比传输导线严格

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性