1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止

一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状

1 MI:制作生产流程卡,指导产线如何去生产出所需要的pcb.2 内层:PCB,除了最便宜的单层板,简单的双层板,有时候需要使用4层 6层 8层,以实现复杂的连 接关系和高密度,再就是减少干扰或者降低接地阻 抗的目的除了上下两层,都是夹在中间的,所以是 innternal,这些层可以布置其它的内容,并无严格要 求.3 层压:多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷 电路板. 压板就是用半固化片将外层铜箔与内层, 以及各内层与内层之间连结成为一个整体,成为多

       上一篇博客讲述了各个部分的原理图,那么根据原理图画出PCB,其实PCB是一门很大的学问,想要掌握谈何容易.就笔者在画PCB时的一些注意事项做一些说明.        1.电源部分的电源线尽量走粗,能够提供较大的电流,其实可以想象成河流,越宽的河流流过的水越多,差不多就这个道理了.走线最好从一个点出发,遍布全板.笔者电源部分一般走20~50mil: 图2.21 电源走线宽度        2.对于地和电源过孔,尽量比信号孔大一些.有条件,可以在过孔处加滤波电容,下图是笔者在电源部分和

关于uFun学习板--"满满的爱和正能量" uFun是由@张进东 张工组织发起的一个开源的学习板,设计初衷是为了帮助学生更好的理解电子知识和开发技巧,同时又能对学生毕业找工作有很明显的帮助.张工于2014年10月提出这个想法,并发到了博客上,不久就得到了全国各地几十位小伙伴的支持和响应,大家天南海北,筹钱献力,多位在职工程师,利用业余时间共同设计了这块学习板,经过几次的设计验证,还有一些厂商的支持,400套学习板诞生了. 关于uFun的LOGO含义:"U"上面两个点

一.镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下优点: 1.防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象. 2.化学镀钯会作为阻挡层,不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差. 3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中,在合金界面上不会有高磷层的出现.同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金. 4.能抵挡多次无铅再流焊循环. 5.有优良的打金线(邦定)结合性. 6.非常适合SSOP.TSOP.QFP.TQFP

    俊霖电铸3DK金易熔合金是要求相互关连,互为条件,缺一不可,是产品完整性和完美性的重要体现.    第一.适用性:电铸3DK金易熔合金的性能应适用于电铸.首饰.K金饰品.摆件等工艺品的易熔合金:    第二.兼容性:电铸3DK金易熔合金既可单独用于焊接,又可单独用于控制温度,也能焊接与控温同时并用,安全可靠.    第三.达标性:电铸3DK金易熔合金质量能达到国家相关标准要求,尤其是用于电铸工艺品的饰品上面,热敏配件,均需经国家级检测中心认可方可配套提供.    第四.竞争性:电铸3DK

2015-01-19 14:40:04 金魔方平台是由飞狐交易师原创团队集多年研发经验,依靠和讯财经网强大资源,吸取国际专家思路而推出的十年巨作.目前新出的这个2.0版,这一版在数据存储方面作很大的改进,同等条件的沪深数据,飞狐和大交易师的存储空间要2.4G多,而现在的金魔方只要350M的存储空间,同一个指标选股飞狐大交易师要几十秒钟才有结果,金魔方只要几秒钟就有结果,并且没有数据接收的困扰.金魔方软件是一款具有划时代意义的量化投资平台软件.它强大易用的策略编写平台不但能编写公式指标,更能轻松自

usdt转入转出出入金开发 比特币协议 -> Omni 层协议 -> USDTUSDT是基于比特币omni协议的一种代币: https://omniexplorer.info/asset/31 ID是31 Tether(USDT 的发行方)的官方钱包已关闭注册,无法注册钱包就无法获得 API Key,也就意味着无法实现类似基于钱包接口的开发方案,但我们可以基于 USDT 的底层协议(叫做 Omni 层协议)进行开发 USDT 的协议结构从底层到顶层大致是:「比特币协议 -> Omni 层

一直觉得大部分的FC/NES模拟器的作弊码金手指不是那么方便使用, 比如魂斗罗1代, 玩家的武器可以通过修改0xAA的值来改变: 0x11为M弹(重机枪),0x12为F弹(圈圈),0x13为S弹(散弹),0x14为L弹(激光束), 于是金手指就像下面这样: 00AA-01-11 M弹 00AA-01-12 F弹 ....... 这种修改的方式显得比较死板, 而且大部分的模拟器金手指没有分类, 全部写在一起, 没有分类, 不友好. 下面看看我增加的脚本功能吧(双击就可以执行指定的脚本): 首先可以

金砖 Problem 有一个长度为L的板凳,可以放一排金砖,金砖不能重叠.特别的,摆放的金砖可以超出板凳,前提是必须保证该金砖不会掉下去,即该金砖的重心必须在板凳上. 每块金砖都一个长度和价值,且金砖是规则的长方体.请计算最多可以摆放多少价值的金砖. Input Data 第一行,两个整数N和L,分别表示金砖的数量和板凳的长度. 接下来N行,每行两个整数,ai和vi,分别表示第i块金砖的长度和价值. Output Data 一行,一个整数,表示最大价值. Input Sample 1 3 7 4

没有优秀的个人,只有优秀的团队,在团队共同的协作下,PCB CAM自动化[net处理]与[钻孔处理] 第一阶段开发项完成了,,后续工作可以转向PCB规则引擎开发了.这里说说PCB工程钻孔补偿的那点事,身为一个PCB工程开发人员,有必要知其然,而且还要知其所以然,这里将钻孔补偿的知识点分享一下. 一.为什么对钻孔进行补偿? 客户来的PCB文件中的孔径一般指成品孔径,而PCB生产会在孔内镀上铜(或表面处理:喷锡,沉金,OSP,沉锡),这样一下来孔径就会缩小;为了满足成品孔径大小符合要求,工程CAM会

近期又要使用Altium进行PCB板的绘制,算起来从大学课上第一次接触Protel99SE到现在已经算是半个熟练工了.不过现在想来还是能回忆起第一次使用的情景,对着一幅简单的原理图使用着自动连线的功能,得到最终结果时的那种激动.虽说用了这么多次,但还是有很多的地方不是很清楚,这个文章作为一个长期更新文,作为Altium或者说PCB绘制中遇到的一些小问题的总结吧. PCB相关术语 NPTH,Non PLATING Through Hole,孔壁无铜,一般是定位孔及锣丝孔.可用干膜封孔或在电镀前胶粒

Part 1 :影响一块PCB板价格的各种因素 PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情,很多人在线下单时也会疑问这些价格是怎么算出来的,下面我们就一起谈论一下PCB价格的组成因素. 1.PCB所用材料不同造成价格的多样性 普通双面板为例,板料一般有FR4(生益.建滔.国纪,三种价钱由上而下),板厚从0.2mm到3.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异:在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差. 2.表面处理工艺不同造成价格的多样性

沉金板VS 镀金板一.沉金板与镀金板的区别1.原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理!2.外观区别电金会有电金引线,而化金没有.而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如,内存条PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法.而TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!3.制作工艺区别镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体系.化金

迅为-IMX6开发板——工业主板的优势 1.元器件 IMX6工业主板选料,选用经过长时间.高要求验证元器件,保证产品在复杂条件下,耐高温.抗潮湿等工业场合的需求. 2.PCB设计 IMX6工业主板采用的是10层PCB沉金设计,加强主板的抗电磁干扰.电磁兼容能力,增强主板的稳定性 3.处理器 迅为-IMX6开发板:Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1.2 GHz 4.接口设计 迅为-IMX6开发板严格通过电磁兼容.高低温坏境.脉冲群.雷击浪涌.静电.耐压等测试确保长

网上的一套PCB设计工程师面试题,测下你能不能拿90分?  [复制链接]           一.填空 1.PCB上的互连线按类型可分为()和() . 2.引起串扰的两个因素是()和(). 3.EMI的三要素:(). 4.1OZ铜 的厚度是(). 5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:(). 6.PCB的表面处理方式有:(). 7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为(). 8.按IPC标准.PTH孔径公差为:()NPTH孔径公差为:(

世界上没有好做的软件,觉得好做,只是你的系统简单而已,而不是哪个行业简单,特别像我们PCB制造企业务逻辑的很复杂的,仅仅靠决策树中的每个节点布置决策逻辑是不能满足要求的,所以我们在制作PCB规则引擎必须再向更高一层次考虑,让规则管理灵活度更高,控制力度更大的决策逻辑组件.当然一个好的规则引擎对脚本语言的支持是必不可少的,如何选择脚本语言是规则引擎选型非常重要一环,需要考虑,用户对脚本的易学,易用,脚本的性能,脚本语言与.net语言深度交互能力, 写了一个工具专用于对JS进行测试,语法支持,性能,

前言 现在,很多人手上都有一两个电子设备,但是却很少有人清楚其中比较关键的部分(PCB电路板)是如何制作出来的.我虽然懂点硬件,但是之前设计的简单系统都是自己在万能板上用导线自己焊接的(如下图左),复杂的都是模块拼接的(如下图右):      工作中原理图和PCB也有专门的工程师来制作,因此我对这一块了解比较少.而最近闲来无事,又因为手头上确实少一个四线二项步进电机驱动模块.起初是在淘宝上找了很久才找到一个适合的,结果实验了一下午还是不行:又考虑自己在万能板上焊接,可是发现该模块外围需要10个左