在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电路板).这是一个太基础的部件,导致很多人都很难解释到底什么是PCB.这篇文章将会详细解释PCB的构成,以及在PCB的领域里面常用的一些术语. 在接下来的几页里面,我们将讨论PCB的组成,包括一些术语,简要的组装方法,以及简介PCB的设计过程. What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法,也可以叫做"printed wiring boards" 或

在不同层画槽孔形状实际得到的PCB效果(注意槽孔边缘) 在不同层画槽孔形状进行(注意槽孔边缘) 很多坛友问在使用Altium Designer设计PCB时,想在板子上开一个槽或者挖一个孔该如何操作,是使用Keep-Out层还是Mechanical层,今天在这里一并回答,这两种在实际操作中都有人用(而且大有人用),但是两种都不规范,存在隐患.正确的做法是使用“板子切割”(board cutout)方法. 具体方法就是在任意一个层上画出需要挖槽孔的形状,然后选择这个形状的所有线条,选择Tools--

1. 打开 Protel99SE PCB 设计文档.从菜单File 下单击Print/Preview 打印预览菜单.出现PCB 打印预览介面. 2.从File 下单击 Setup Printer 设置打印机菜单,设置打印机相关内容. 3.设计好打印机之后,正式开始打印PCB 各层的图面.从 Edit 下单击Insert Printout 插入打印输出菜单,设置输出的各层文件名与内容,打印颜色对话框. 通常只须从Add加入各层(如TOPLayer,BottomLayer)内容依据系统默认,直接点O

前言 最近两天使用AD14软件设计了一个蓝牙防丢器电路板(PCB)图纸,中间有一些细节在本文中记录下,方便下次设计PCB时参考.也希望能给外行的同学或刚入行的同学一个宏观鸟瞰电路板设计的大致流程的文章. 一.安装AD14.破解.账户注册.插件下载方法大全 链接:http://pan.baidu.com/s/1jHlgZT8 密码:lyg5 ps:此教程仅供技术交流,建议从合法途径购买软件使用权,维护软件开发者权益 具体步骤: 1.下载ISO镜像文件,用utrualISO或者好压加载镜像文件并运行

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线

1.元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来Tools 工具|Annotate…注释All Part:为所有元器件产生标号Reset Designators:撤除所有元器件标号2.单面板设置:Design 设计|Rules…规则|Routing layersToplayer 设为NotUsedBottomlayer 设为Any3.自动布线前设定好电源线加粗Design 设计|Rules…规则|Width Constraint增加:NET,选择网络名VCC GND,线宽设粗4.PCB 封装更新

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

PCB改板是指在保持原有功能一致的前提下,对原有产品设计及电路板布局走线设计的基础上进行整改设计,调整板上器件布局与线路走向,实现电子产品重新设计研发,同时又可以规避知识产权等纠纷,加快新产品研发速度,跟进最新技术发展趋势.而PCB改板就如PCB设计一样,是需要对PCB文件进行改动,在此过程中,我们就需要像在做PCB设计一样要注意很多细节了,而在PCB改板的时候应该注意什么呢?(在做PCB抄板的过程中,也是应当注意到以下要注意的几点的)   作为一个电子工程师设计PCB电路是一项必备的硬功夫,但

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

一.高压隔离. PCB的安全距离: 1.电气间隙或者叫做控件距离. (两相邻的后者一个到相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离,电气间隙的决定,根据测量的工作电压以及绝缘等级就可以决定距离.) a.一次侧交流部分,保险丝前(L-N)大于2.5mm,大约100mil,L N PE(大地)大于2.5mm,保险丝装置后可以不做要求但是要尽可能保持一定的距离避免发生短路等. b.一次侧连刘对直流部分坚决大于2mm. c.一次侧直流对大地大于2.5mm(一次侧浮空连接对于大地) d.一次侧部分对二次侧部分大

开关电源PCB设计中的布线技巧关键字:布线 开关电源 走线 一.引言 开关电源是一种电压转换电路,主要的工作内容是升压和降压,广泛应用于现代电子产品.因为开关三极管总是工作在 “开” 和“关” 的状态,所以叫开关电源.开关电源实质就是一个振荡电路,这种转换电能的方式,不仅应用在电源电路,在其它的电路应用也很普遍,如液晶显示器的背光电路.日光灯等. 开关电源与变压器相比具有效率高.稳性好.体积小等优点,缺点是功率相对较小,而且会对电路产生高频干扰,变压器反馈式振荡电路,能产生有规律的脉冲电流或电压

首先是原理图设计. 原理图设计是前期准备工作,对简单的板子,如果熟练流程,不妨可以跳过.但是对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错.在画原理图时,层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义.由于,软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连(电气性能上)的情况.如果不用相关检测工具检测,万一出了问题,等板子做好了才发现就晚了,这也显示出按顺序来做的重要性了 接下来重点讨论具体制板的过程与技巧 1．制作物理边框

  查看: 3645|回复: 11    [经验] PCB设计经验(1)——布局基本要领 [复制链接]     ohahaha 927 TA的帖子 0 TA的资源 纯净的硅(中级) 发消息 加好友 电梯直达 楼主    发表于 2016-5-23 08:15:43 | 只看该作者 |只看大图 |倒序浏览 |阅读模式   来源:百度文库 在设计中,布局是一个重要的环节.布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步.   尤其是预布局,是思考整个电路板,信

按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这

本文主要介绍,如何将写在纸张上的书法制作成pcb库文件,以达到如下效果: 形成具有镂空效果的标记,印制在PCB电路板上,一图logo位于top overlayer,是镂空丝印,二图位于top layer,是镂空效果的铜皮,没有电气属性. 1.先将写有书法的纸张扫描成图片,或用照相机拍成图片,相机拍可能因为镜头原因形成一定的鱼眼效果,图片有扭曲,如果要求不高可以尝试. 2.图片有严重的底纹,通过photoshop的锐会.滤镜.栅格化.灰度调整等功能,让背景接近消失,接近纯白色背景. 3.通过左侧的

如何在小型pcb的移动设备上获得更好的无线性能 How to get better wireless performance for mobile devices with small PCBs 小型无线设备的需求正在增长,用于消费类应用,如可穿戴设备.医疗设备和跟踪器,以及工业应用,如照明.安全和建筑管理.因此,更小的电子设备将需要更小的PCB,这意味着天线必须使用较短的接地平面,如果它们是电池供电的,电源也是一个因素,因为设备不能消耗太多的功率. 这对产品设计师来说是一个很大的挑战.在新产品

在PCB设计中用得比较多的图层: mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 Signal layer 信号层 Internal plane layer 内部电源/接地层 top overlay 顶层丝印层 bottom overlay 底层丝印层 top paste 顶层助焊层 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶层阻焊层 bottom solder 底层阻焊层 drill guide 过孔引导层 drill drawing 过孔钻孔层 mu

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

资料输入阶段 1. 在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件) 2. 确认PCB模板是最新的 3. 确认模板的定位器件位置无误 4. PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确 5. 确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 6. 比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 7. 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作