1.点击工具栏中[放置焊盘]按钮 2.按键盘Tab键弹出[焊盘]对话框 3.设置[空洞信息]相关尺寸(根据自己所需实际设置) 这里左边的单选按钮选择“槽”,通孔尺寸输入20mil,长度为80mil,旋转为90.000 4.设置尺寸和外形(根据自己所需实际设置) 这里选择:简单的,X=30mil,Y=90mil,外形可以根据自己需要选择,这里选择Round 设置后的如下图所示 外形选择“Rounded Rectangle” Octagonal

1.如何创建自定义焊盘,比如这种形状的焊盘. (1).打开PCB Editor –>Allegro PCB Design ->New,在类型中选择Shape symbol,并输入名字,比如test,点击OK. (2).点击Setup -> Parameter Editor,进行页面尺寸及栅格点设置. (3).点击Shape ->Rectangular,注意Options设置,是Etch有电气特性的,也就一个选择,并选择Top. (4).在Command中输入起始点,比如x -0.6

引用 AMOBBS 1 再举一个高成本控制的例子:有类PCB产品对孔径要求极度严格,这类孔叫压适孔,这类孔的作用类似于显卡内存条的插座,能刚刚好被元件插上,而且元件不会掉,PTH的压适孔公差要求为-0.0/+0.075mm,这种是怎么做到的呢,做这类全部指定新钻咀,每个新钻咀最多钻的孔数要降低,比如常规可以钻10000个孔的,现在只能钻2000个孔. https://www.amobbs.com/forum.php?mod=redirect&goto=findpost&ptid=56964

采用弧形作为加接位,当两边距离较远时,会造成连接位变窄,由于之前算法是基于连接位间距做为半径画弧, 必然存在这个缺陷,这边做少许的改进解决此问题. 现将几个种增加孤形连接位的图形对比如下: 一.两边外形距离较近时---增加效果---此效果正常OK 二.两边外形距离远时---增加效果(原) ----连接宽度太窄了 三.两边外形距离远时---增加效果(弧校正后)--设置:连接的宽度不能小于邮票孔连接位总宽度的四分之一 实现圆弧宽度校正原理:

一.Genesis加邮票孔(弧与弧)实现算法 1.鼠标点击位置P点(可以确认搜索区域位置,确认点击位置周边元素分区,此所讲算法未应用到P点坐标) 2.求出:P1C与P2C (线与弧最近点距离的2个点) 3.分别计算:弧1圆心到弧2圆心两点方位角与反方位角(假设置为变量PA1与PA2) 4.分别计算:弧1与弧2 圆心角,通过圆半径与弦长(连接位长度)--(假设置为变量A1,A2) 4.分别计算P1S,P1E与P2S,P2E  4个点 以P1S与P1E为例:(方位角+增量求解) 参数1:以弧1中心点

之前没解决的问题,当时一下卡在用户界面选择邮票孔增加的方向(上下左右) 与邮票孔实际方位之前的逻辑与非判断上卡壳了,导致一下没进展下去. 回头看原来如此简单 ,将此点记录一下. 1.垂直线定义:80--100 或 260--2802 水平线定义:<10 或 >350 或 170--1903.两个外形中心作一条中心分割线,4.计算此分割线角度来判断是否垂直或水平 那么就可以判断加邮标孔是上下左右方向了 如果非垂直或水平 分割线,即无法有效判断邮票孔增加的方位了(默认为2边加)

一.Genesis加邮票孔(线与弧)实现算法 1.鼠标点击位置P点(可以确认搜索区域位置,确认点击位置周边元素分区,此所讲算法未应用到P点坐标) 2.求出:P1C与P2C (线与弧最近点距离的2个点) 3.计算P1C到P2C方位角(假设置为变量PA) 4.分别计算P1S,P1E与P2S,P2E  4个点 以P1S与P1E为例:(方位角+增量求解) 参数1:点P1C为基准点, 参数2:增量距离(连接位长度的一半) 参数3:  方位角(PA+90)  求出:P1S        方位角(PA-90)

一.Genesis加邮票孔(线与线)实现算法 1.鼠标点击位置P点, 2.通过P点求出,垂足2个点:P1C与P2C (两个点即距离2条线段垂直的垂足点) 3.计算P1C到P2C方位角(假设置为变量PA) 4.分别计算P1S,P1E与P2S,P2E  4个点 以P1S与P1E为例:(方位角+增量求解) 参数1:点P1C为基准点, 参数2:增量距离(连接位长度的一半) 参数3:  方位角(PA+90)  求出:P1S        方位角(PA-90)  求出:P1E 5. P1S,P1E 连线,进

上图中U3就在焊盘上,这样印出来U3显示不全

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.

PCB 锣板和半孔工艺的差别 PCB 在做模块时会用到半孔工艺,但是由于半孔是特殊工艺. 需要加费用,打板时费还不低. 下面这个图是锣板和半孔工艺的差别. https://www.amobbs.com/thread-5698483-1-1.html

一.先看genesis原有Font字体 在PCB工程CAM加孔点字体要求时,通常我们直接用Geneis软件给我们提供了2种孔点字体canned_57与canned_67,但此字体可能不能满足各个工厂个性化需求,比如:孔密度,孔间距,孔形状分布,如果有一些个性化需求时必须得自己可以编辑孔点字体才可以满足要求,可以奥宝没有提供这样的工具给我们,在这里就介绍用genesis自制Font字体实现方法 二.Font字体坐标文件制作说明 Font字符坐标文件放在genesis安装目录:C:\genesis\

作为PCB工程师,或许你已经出过很多次的钢网文件,但却不一定了解出钢网有哪些要求. 1.首先我们来看下钢网的实物图,就是一块薄薄的钢板,钢网上有很多焊盘孔.把钢网盖在PCB板上后,这些焊盘孔就会和PCB板上的焊盘完全重合,然后刷锡膏,这样电路板焊盘上就有焊锡了(钢网只在焊盘处开孔,所以其他位置没有焊锡). 2.钢网分为铺铜钢网和阶梯钢网两大类 正常我们开的是铺铜钢网:同一块钢网中各个开孔部位的钢网厚度都一样.这种钢网厚度在0.13mm,少数使用0.15mm.此处请留意钢网的厚度. 我司有一次出现

PCB 文件中哪些可以不做成元件 在 PCB 设计时有些元件为了快速,实际并不需要做成元件. 因为做成元件会浪费时间,并且生产时也没有实际的元件. 如下(持续更新): PCB 与 PCB 之前的连接人工后焊焊盘. PCB 中很大的不规则的孔. PCB 中没有焊盘的圆孔.(螺丝孔需要做元件.电池焊盘需要做元件)

来源:基于Protel DXP软件的PCB高级编辑技巧大全 一.放置坐标指示 放置坐标指示可以显示出PCB板上任何一点的坐标位置. 启用放置坐标的方法如下:从主菜单中执行命令 Place/Coordinate ,也可以用元件放置工具栏中的 (Place Coordinate)图标按钮. 进入放置坐标的状态后,鼠标将变成十字光标状,将鼠标移动到合适的位置,单击鼠标确定放置,如图1所示. 图 1  坐标指示放置 坐标指示属性设置可以通过以下方法之一: ·在用鼠标放置坐标时按 Tab 键,将弹出 Co

PCB设计前准备 1.准确无误的原理图.包括完整的原理图文件和网表,带有元件编码的正式的BOM.原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件,硬件工程师应提供datasheet或者实物,并指定引脚的定义顺序). 2.提供PCB大致布局图或重要单元.核心电路摆放位置.安装孔位置.需要限制定位的元件.禁布区等相关信息. 设计要求 设计者必须详细阅读原理图,与项目工程师充分交流,了解电路架构,理解电路工作原理,对于关键信号的布局布线要求清楚明了. 设计流程 1.PCB文档规范 文件命名规则:采

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电路板).这是一个太基础的部件,导致很多人都很难解释到底什么是PCB.这篇文章将会详细解释PCB的构成,以及在PCB的领域里面常用的一些术语. 在接下来的几页里面,我们将讨论PCB的组成,包括一些术语,简要的组装方法,以及简介PCB的设计过程. What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法,也可以叫做"printed wiring boards" 或

1.PCB是什么 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板. 2.相关软件(转) 主流的 Altium(原protel,protel 99se).PADS.Cadence. 1.Protel,现在推Altium Designer. 国内低端设计的主流,国外基本没人用.简单易学,适合初学者,容易上手:占用系统资源较多,对电脑配

Altium Designer的PCB定位槽制作 1.使用焊盘代替. 操作很简单,但孔壁有镀铜. 2.定位孔制作. 先在Keep-Out layer放置一个需要大小的圆, 然后按快捷键T-V-T,这时候如果单击圆的里面,可以看到圆的里面有一灰影,双击圆里面的双影, 会出现“区域”界面, 选择“板件切块(cutout)”再按确定, 设置成功   下边是两种设置的效果对比,上边两个孔是焊盘,下边是定位孔

1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底