1 Shift+S          这个快捷键能高亮当前层,并且使其他层变成灰色,见下图:       2 隐藏指定层 在图中右下角的地方,右键,会弹出一个选项条,选择Hide Layers,可以选择想要隐藏的层.     3 View Configurations 中隐藏指定层 在PCB图中任意一个位置右键,选择Options->BoardLayers & Colors       在Board Layers And Colors中可以选择哪些层显示,哪些层隐藏        4 只显示

最近子页面使用layer弹出层时只显示遮罩层,不显示弹出框,这个问题搞了很久,最后才发现,在子页面上使用弹出框时,如果只使用layer.alert()或者layer.open()时,会默认在当前页面弹出,但是这时貌似就会和父页面发生冲突,我的解决方法就是,让这个弹出层在父页面弹出,即使用parent.layer.alert().parent.layer.oper()

查询及删除重复记录的SQL语句   1.查找表中多余的重复记录,重复记录是根据单个字段(Id)来判断   select * from 表 where Id in (select Id from 表 group byId having count(Id) > 1)   2.删除表中多余的重复记录,重复记录是根据单个字段(Id)来判断,只留有rowid最小的记录   DELETE from 表 WHERE (id) IN ( SELECT id FROM 表 GROUP BY id HAVING C

1.PASTE为焊接层,用于SMT贴片元件的焊接,对应的图形为钢网(钢网上的小孔): 2.SOLDER为阻焊层,它代表的是绿油的涂抹区域,且为负片输出(负片输出指的是图形以外的区域为有效区域): PASTE和SOLDER的图形是很相似的,且SOLDER的图形大小要稍微比PASTE的图形大一圈.不注意看的话,基本上两个图形是一样的,它们是叠在一起的.

转自:http://www.cnblogs.com/252e/archive/2012/09/13/2682817.html 查询及删除重复记录的SQL语句   1.查找表中多余的重复记录,重复记录是根据单个字段(Id)来判断   select * from 表 where Id in (select Id from 表 group byId having count(Id) > 1)   2.删除表中多余的重复记录,重复记录是根据单个字段(Id)来判断,只留有rowid最小的记录   DELE

[前置条件] 创建1个flask-demo,生成requirement.txt文件(下载好gunicorn),上传至git.创建demo参照:创建一个flask api-demo(响应体显示中文) git地址:https://github.com/wangju003/flaskDemo.git 先在本地试试用gunicorn启动falsk 在terminal中执行gunicorn命令通过wsgi文件启动flask: gunicorn -w 4 -b 127.0.0.1:5000 wsgi:app

数据库操作中,经常会因为导数据造成数据重复,需要进行数据清理,去掉冗余的数据,只保留正确的数据 一:重复数据根据单个字段进行判断 1.首先,查询表中多余的数据,由关键字段(name)来查询. select * from   table_name  where name in (select name from table_name  group by name having count(name)>1) 2.删除表中重复数据,重复数据是根据单个字段(name)来判断,只留有rowid最小的记录

public static string Html2Text(string htmlStr) { if (String.IsNullOrEmpty(htmlStr)) { return ""; } string regEx_style = "<style[^>]*?>[\\s\\S]*?<\\/style>"; //定义style的正则表达式 string regEx_script = "<script[^>]*?

分层设计 ODS(Operational Data Store):数据运营层  "面向主题的"数据运营层,也叫ODS层,是最接近数据源中数据的一层,数据源中的数据,经过抽取.洗净.传输,也就说传说中的 ETL 之后,装入本层.本层的数据,总体上大多是按照源头业务系统的分类方式而分类的. 一般来讲,为了考虑后续可能需要追溯数据问题,因此对于这一层就不建议做过多的数据清洗工作,原封不动地接入原始数据即可,至于数据的去噪.去重.异常值处理等过程可以放在后面的DWD层来做. DW(Data W

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

新建的PCB文件默认的是2层板,教你怎么设置4层甚至更多层板. 在工具栏点击Design-->Layer Stack Manager.进入之后显示的是两层板,添加为4层板,一般是先点top layer, 再点Add Layer,再点Add Layer,这样就成了4层板.见下图. 有些人不是点add layer,而是点add plane,区别是add layer一般是增加的信号层,而add plane增加的是power层和GND地层.有些6层板甚至多层板就会即有add layer,又有add pl

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

一个多月没更新博客园了,这里继续分享关于PCB工程相关一些知识,做过PCB工程都知道用使用genesis或incam是可以非常方便的计算得到铜皮面积这个参数[下图],但实际这个软件是通过什么算法计算出铜面积的呢,这个我们不得而知,但接下来这里介绍一种可以将[线路铜皮面积(残铜率)]计算得出来的方法.   一.计算铜皮面积----公式与参数 1.铜面积公式 公式=[铜面的多边形面积]+[铜的多边形周长*铜厚]-[孔的底面积]+[孔的圆柱面积] 注:看看计算公式是多么简单呀,是吧.下面重点讲[铜面的

隔壁小王已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率.那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1. 阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看.阻抗并不是想象中稳定的直线,而是波澜起伏.在前端和后端会受到探头或者开路的影响,中间由于生产制程的关系,也会有波动. 那么,我们怎么判断测试结果呢?怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢?首先来看看IPC规范,IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间. 再来看看Intel以及

在目前市场上可提供的PCB(印刷电路板)基材中,FR4是最常用的一种.FR4是一种玻璃纤维增强型环氧树脂层压板,PCB可以是单层或多层. 在触摸模块的尺寸受限的情况下,使用单层PCB不是总能行得通的,通常使用四层或两层PCB.在本文中,我们将以最常用的两层PCB为例来介绍PCB布局,意在为S-TouchTM电容触摸感应设计所用的各种PCB (如FR4.柔性PCB或ITO面板)的结构和布局提供设计布局指导. PCB设计与布局       在结构为两层的PCB中,S-TouchTM触摸控制器和其他部

开关电源PCB设计中的布线技巧关键字:布线 开关电源 走线 一.引言 开关电源是一种电压转换电路,主要的工作内容是升压和降压,广泛应用于现代电子产品.因为开关三极管总是工作在 “开” 和“关” 的状态,所以叫开关电源.开关电源实质就是一个振荡电路,这种转换电能的方式,不仅应用在电源电路,在其它的电路应用也很普遍,如液晶显示器的背光电路.日光灯等. 开关电源与变压器相比具有效率高.稳性好.体积小等优点,缺点是功率相对较小,而且会对电路产生高频干扰,变压器反馈式振荡电路,能产生有规律的脉冲电流或电压

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top

PCB中的生产工艺.USB布线.特殊部件.蓝牙天线设计 (2016-07-20 11:43:27) 转载▼     PCB生产中Mark点设计 1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点,板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点:pcb双面都有贴片件时,则pcb的两面都按此条加Mark点. 2.pcb边需留5mm工艺边(机器夹持PCB最小间距要求),同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线

通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位                                                                                         毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam