最近有好几个写脚本的朋友问我,SLOT槽孔孔的如何计算的,要求孔数与CAM350孔数保持一致. 前几年通过在CAM350里面不断测试,结果是:CAM 350中SLOT槽孔,孔与孔之间最高位,凸位高度值为0.0127mm 这里将计算方法分享一下,下次有同样的问题可以看此篇文章即可得到答案了.哈.... 通过这个凸位值就很好的计算出SLOT槽孔数了,弧型SLOT槽的原理也是同样的. 一.SLOT槽为线段,求解SLOT槽孔数  (Mod类在后面代码中) /// <summary> /// 求线Lin

一.为什么方槽孔加内角孔 如下图,客户来的方槽或Slot槽有内角尺寸要求,通常直接钻一个Slot槽孔内角是不能满足客户要求的,这时我们做CAM的需采用小钻刀进行处理.加内角孔或内角槽的方式进行处理了. 二.为什么不建议直接在4个角加内角孔 Slot槽4个角采用加内角孔的方式处理,这样会导致如下图效果,凸起. 三.方槽加内角槽孔方式(里面加4条槽) 1.常规槽宽则计算方式: 内角槽孔宽度:(W-0.1mm)/2 如:2.0X5.0mm槽宽,内角要求最大r0.5mm  那么内角槽宽为(2-0.1)/

一.为什么 连孔加除毛刺孔 原因是 PCB板材中含有玻璃纤维, 毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺 ,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2mil),这样就可以将纤维毛刺去除 (没找到SLOT槽与SLOT槽的实物图.就用SLOT槽与圆孔吧,产生毛刺效果也是一样的) PCB同行业毛刺问题处理办法 钻孔孔内毛刺问题分析改善报告 二.如何判断除毛刺孔加多少个? 在PCB行业工程加除毛刺孔加多少个也没有太明确的定义,

一.为什么 连孔加除毛刺孔 原因是 PCB板材中含有玻璃纤维, 毛刺产生位置在于2个孔相交位置,由于此处钻刀受力不均导致纤维切削不断形成毛刺 ,为了解决这个问题:在钻完2个连孔后,在相交处再钻一个孔,并钻进去一点(常规进去1-2mil),这样就可以将纤维毛刺去除 PCB同行业毛刺问题处理办法 钻孔孔内毛刺问题分析改善报告 二.如何判断除毛刺孔是加1个还是2个呢? 在PCB行业工程加除毛刺孔是加1个孔还是2个孔,没有太明确的定义,只要满足毛刺去除即可. 我们先看下面这个示例(采用此加1个除毛刺孔,

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问,为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆?这是一个看似简单但又不 好回答的问题.在写这篇文章前我们也查找了很多资料,其中最有知名度的是Howard Johnson, PhD关于此问题的答复,原文可以详见如下链接:http://www.edadoc.com/cn/jswz/show_815.html,相信很多人都有看过. 为什么说不好回答呢?信号完整性问题本身就是一个权衡取舍的问题,所以在业内最著名的一句话也就是:“It d

给初学者的一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义. 传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得 推出通解  定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0 得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波

之前一直听说PCB设计中信号完整性及阻抗方面的要求,但是本人对此还是有很多的不了解,每次和别人讨论到这里后就不知道该怎么继续就这个问题交谈下去.正巧最近手头有一点工作有这方面的一些需求,就拿来花了一点时间认真的了解了一下.自我感觉只是了解到了冰山一角,在此吧所了解到的知识进行下摘抄总结,后续有新知识再进行跟进. 本文主要讲述了PCB的阻抗控制,资料源自互联网,出处附于其后. 阻抗及其影响因素 阻抗控制(eImpedace Controling),线路板中的导体中会有各种信号的传递,为提高其传输速

基本情况 板材为FR-4,板厚1.6mm    板材铜厚为1/2oz,成品铜厚为1oz(加工过程中的沉铜工艺会让铜层增加厚度) 绿油白字    喷锡工艺    最小孔内铜厚1.27um    电铜18um,电锡4um Pcb生产中mil与mm换算一般为4mil=0.1mm    每张大板的尺寸是:40 * 35cm.    每份打样5块,无飞针测试,可以做到6mil,不过为了保证质量我们下面的规范只规定到7mil.     我们承诺5块板至少有3块可用. 电气层规则:    1.最小线宽线距7m

在电子设备中PCB板是所有电子设备的核心,其的可靠性程度会直接影响了产品的耐用性和寿命.因此在我们实验室(上海摩尔实验室)的实际工作中遇到了越来越多的针对PCB板的可靠性的测试要求,现根据一些企业的内部文档和资料,我们对其方法总结如下:   操作过程及操作要求:    一.棕化剥离强度试验:    1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔.基板.拉力测试机.刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉. 1.3.2 取一张相当大小之1O

PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.PCB走线越宽,载流能力越大. 近似计算公式: I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048: T为最大温升,单位为摄氏度: A为覆铜截面积,单位为平方MIL: I为容许的最大电流,单位为安培(A). 大部分PCB的铜箔厚度为35um,乘上线宽就是截面积. PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法: I=0.048T0.44A0.75 其中A=PI*(D+T

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

I2C接口上拉电阻的选择 - I2C接口上拉电阻的选择 1.I2C接口的输出端是漏极开路或集电极开路,所以必须在接口外接上拉. 2.上拉电阻的范围很宽,但也需要跟据功耗.信号上升时间等具体确定. 和速度应该没关系.主要是I2C是oc,所以需要.和驱动的从机个数(虽然从机个数不是由电阻决定的)有一定关系 不能说和速度没关系, 从机数量多的话, 由于经常在CMOS 集成电路里面源和基底是相连的, 而漏和基底存在寄生电容, 所以源和漏之间是有寄生电容的, 过大的上拉电阻会引起延时,导致边缘的上升下降速

来源:(多图) 超强整理!PCB设计之电流与线宽的关系http://www.51hei.com/bbs/dpj-39134-1.html 关于PCB线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便. 以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

2.电感.磁珠和零欧姆电阻的区别 电感:电感是储能元件,多用于电源滤波回路.LC振荡电路.中低频滤波电路等,其应用频率很少超过50MHz.对电感而言,其感抗值和频率成正比.XL = 2πfL来说明,其中XL是感抗,单位是Ω,例如一个理想的10mH电感,在10KHz时,感抗是628Ω,在100MHz时,增加到6.2MΩ,因此在100MHz时,若让一个信号通过此电感,必将会造成信号品质的下降. 磁珠:磁珠的材料是铁镁或铁镍合金,这些材料具有很高的电阻率和磁导率,在高频率和高阻抗下,电感内线圈之间的电

在画电路板时,往往需要过孔来切换层之间的信号.在PCB设计时,过孔的选择有盲孔,埋孔,通孔.如图3.1所示.盲孔是在表面或者底面打通到内层面,但不打穿,埋孔是在内层面之间的孔,不在表面和底面漏出:通孔是贯穿于表面到底面.处于成本以及加工难易程度的考虑,选择通孔较多. 图3.1 过孔类型 1.低频的时候,过孔不会对信号产生影响,那么对于高频,过孔就不能简单看成是信号的连接,必须考虑信号的完整性分析.我们都知道,过孔的存在会产生寄生电容和寄生电感的影响,过孔的寄生电容会影响延长信号的上升时间,降低电

一个多月没更新博客园了,这里继续分享关于PCB工程相关一些知识,做过PCB工程都知道用使用genesis或incam是可以非常方便的计算得到铜皮面积这个参数[下图],但实际这个软件是通过什么算法计算出铜面积的呢,这个我们不得而知,但接下来这里介绍一种可以将[线路铜皮面积(残铜率)]计算得出来的方法.   一.计算铜皮面积----公式与参数 1.铜面积公式 公式=[铜面的多边形面积]+[铜的多边形周长*铜厚]-[孔的底面积]+[孔的圆柱面积] 注:看看计算公式是多么简单呀,是吧.下面重点讲[铜面的

一.先看genesis原有Font字体 在PCB工程CAM加孔点字体要求时,通常我们直接用Geneis软件给我们提供了2种孔点字体canned_57与canned_67,但此字体可能不能满足各个工厂个性化需求,比如:孔密度,孔间距,孔形状分布,如果有一些个性化需求时必须得自己可以编辑孔点字体才可以满足要求,可以奥宝没有提供这样的工具给我们,在这里就介绍用genesis自制Font字体实现方法 二.Font字体坐标文件制作说明 Font字符坐标文件放在genesis安装目录:C:\genesis\

PCB钻Slot槽一般都采用G85命令钻槽孔,而采用G85命令工程CAM无法准确的知道Slot槽钻多少个孔,并不能决定钻槽孔的顺序,因为采用G85命令钻孔密度与钻槽顺序由钻机本身决定的.在这里介绍一种如果不用G85命令,如何将Slot槽生成多个钻孔. 一.我们先了解一下G85命令钻槽 钻孔顺序 孔密度 连一篇文章有关于Slot槽孔数计算方式: https://www.cnblogs.com/pcbren/p/9379178.html 二.求解思路 1.通过孔密度,求出孔与孔中心距离 2.再以Sl