在PCB布线中,我们都会尽量节约板子空间,将元器件排布的紧密一些,难免会遇到布线不通的时候. 博主下面就来说一个关于0R电阻在PCB布线使之畅通的一个小妙用. 使用0R电阻前 假设我们这个TXD的线周围都是没有空间的,一个过孔都打不了,但是我们要穿过去,或许可以绕一大圈绕过中间这个电源线,但终究不是可行之道,一大圈会遇到其他更多的问题,真是令人头发疼.看下面这个图. 使用0R电阻后 解决办法就是在这个电源线上加一个0R电阻(电阻的封装根据布线的宽度选择合适的),让导线从中穿过去. 因为博主现在手

0欧电阻的作用: 0欧的电阻大概有以下几个功能:①做为跳线使用.这样既美观,安装也方便.②在数字和模拟等混合电路中,往往要求两个地分开,并且单点连接.我们可以用一个0欧的电阻来连接这两个地,而不是直接连在一起.这样做的好处就是,地线被分成了两个网络,在大面积铺铜等处理时,就会方便得多.附带提示一下,这样的场合,有时也会用电感或者磁珠等来连接.③做保险丝用.由于PCB上走线的熔断电流较大,如果发生短路过流等故障时,很难熔断,可能会带来更大的事故.由于0欧电阻电流承受能力比较弱(其实0欧电阻也是有一

一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油.   二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格)   三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

笑话: 到银行汇款,车临时停路边上. 为了怕交警罚就把朋友留下看车,跟他说有查车的过来了告诉我一声. 进去几分钟果然有交警来了. 那个朋友风风火火地闯进银行大声吼道:“大哥,警察来了,快走啊!” 偌大的一个大厅几十号人,顷刻间寂静无声. 然后人潮像洪水一样涌出银行,接着我就被五六个保安按在了地上... 不怕神一样的对手,就怕猪一样的队友! 图: 每次在给PCB覆铜时,经常发现覆铜和导线以及过孔的间距采用的是默认值,非常小,怕出现问题,尤其是高电压应用中,所以一般都稍微调大一点.下面讲解在Alti

本文为CoryXie原创译文,转载及有任何问题请联系cory.xie#gmail.com. 本章定义USB 3.0连接器和线缆组件的form, fit 和 function.包括以下方面: • 连接器配对接口(Connector mating interfaces) • 线缆和线缆组件(Cables and cable assemblies) • 电气要求(Electrical requirements) • 机械和环境要求(Mechanical and environmental requir

GND,指的是电线接地端的简写.代表地线或0线. 电路图上和电路板上的GND(Ground)代表地线或0线.GND就是公共端的意思,也可以说是地,但这个地并不是真正意义上的地.是出于应用而假设的一个地,对于电源来说,它就是一个电源的负极.它与大地是不同的.有时候需要将它与大地连接,有时候也不需要,视具体情况而定. 设备的信号接地,可能是以设备中的一点或一块金属来作为信号的接地参考点,它为设备中的所有信号提供了一个公共参考电位. 有单点接地,多点接地,浮地和混合接地. 单点接地是指整个电路系统中只

[导读]CAN总线以其高可靠性.实时性.灵活性以及严谨的数据处理机制等特点,在工业现场和汽车行业得到广泛应用,但随着环境干扰以及节点数目的增加等对CAN总线的稳定性提出更高的要求,而面对电源地.信号地.屏蔽地.外壳地不同的接地方式又该如何处理呢? 工业现场CAN环境复杂多变,工程师面对信号的杂.乱.差却是束手无策,追根溯源对于信号的各种地你接对了吗? 本文引用地址: http://www.21ic.com/app/rf/201711/743012.htm CAN总线以其高可靠性.实时性.灵活性以

FPGA是一种多电源需求的芯片,主要有3种电源需求: VCCINT:核心工作电压,PCI Express (PCIe) 硬核IP 模块和收发器物理编码子层(PCS) 电源.一般电压都很低,目前常用的FPGA都在1.2V左右.为FPGA的内部各种逻辑供电,电流从几百毫安到几安不等,具体取决于内部逻辑的工作时钟速率以及所占用的逻辑资源.对于这个电源来说,负载时一个高度容性阻抗,对电源的瞬态响应要求很高,而且由于驱动电压低工作电流大,对PCB的布线电阻非常敏感,需要特别注意走线宽度,尽可能减少布线电阻

DS1515+ 2021年05月02日 0 2.4k aahk   DS1515+ 2021年05月02日 这篇文章用于记录.改进.提高.分享我在使用群晖DS1515+网络存储服务器过程中的具体操作.经验教训和心得体会.这篇文章中所述的内容仅仅是我个人的观点和立场,有可能错误或者不适用于某些人或某些环境,假如各位不喜欢此文章,请不要阅读此文章,请关闭此窗口. 如果您觉得这篇文章对您有帮助请把这篇介绍给您的朋友,如需收藏此文章可以按快捷键 Ctrl + D 如需保存此文章可以按快捷键 Ctrl +

0欧电阻的作用(网上收集整理的) 0欧的电阻大概有以下几个功能:  ①做为跳线使用.这样既美观,安装也方便.  ②在数字和模拟等混合电路中,往往要求两个地分开,并且单点连接.我们可以用一个0欧的电阻来连接这两个地,而不是直接连在一起.这样做的好处就是,地线被分成了两个网络,在大面积铺铜等处理时,就会方便得多.附带提示一下,这样的场合,有时也会用电感或者磁珠等来连接.  ③做保险丝用.由于PCB上走线的熔断电流较大,如果发生短路过流等故障时,很难熔断,可能会带来更大的事故.由于0欧电阻电流承受能力

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同

在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9.altium designer summer 9都会有这样的问题,在Altium DXP2004里面是没有这种情况的.这个并不是软件的问题,而是我们使用者的问题,因为习惯了以前的早期版本,思维没有很好的转过来,我觉得现在的新版本在条理上更加清晰,在设计上更加合理,有机会不妨大家试试,是否与我有相同的感受. 1.现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB

问:为何要铺铜?答:一般铺铜有几个方面原因.1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽:2,散热:3,加固:4,PCB工艺加工需要.所以不管

2.电感.磁珠和零欧姆电阻的区别 电感:电感是储能元件,多用于电源滤波回路.LC振荡电路.中低频滤波电路等,其应用频率很少超过50MHz.对电感而言,其感抗值和频率成正比.XL = 2πfL来说明,其中XL是感抗,单位是Ω,例如一个理想的10mH电感,在10KHz时,感抗是628Ω,在100MHz时,增加到6.2MΩ,因此在100MHz时,若让一个信号通过此电感,必将会造成信号品质的下降. 磁珠:磁珠的材料是铁镁或铁镍合金,这些材料具有很高的电阻率和磁导率,在高频率和高阻抗下,电感内线圈之间的电

嵌入式开发PCB设计几点体会(转载):http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3021801.HTMCollector-Emitter Saturation Voltage:集电极-发射极饱和电压 PCB常见封装(转载):http://blog.163.com/w_m314@126/blog/static/67849299201092211745865/?latestBlog 51单片机的IO口驱动能力.灌电流.拉电流.上拉电阻的选择:http://bbs.el

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

高速PCB之EMC设计47则 差模电流和共模电流 辐射产生 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场.任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果. 差模电流 大小相等,方向(相位)相反.由于走线的分布电容.电感.信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流 . 共模电流 大小不一定相等,方向(相位)相同.设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版. 第一.前期准备. 这包括准备元件库和原理图."工欲善其事,必先利其器",要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好.在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库.元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库.原则上

1.如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要. 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用. 2.如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是