一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油.   二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格)   三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的. 如下图所示: 处理问题方法: step1:design>rules>plane>polygon connection style step2:new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出&

在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正 Fill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net. 应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设.快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)

覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍.但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离.这样与预期的结果不一样. 方法一: 布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了.这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则. 方法二: (1)或者该规则,一劳永逸.Desig

1.覆铜的意义     覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.   2.覆铜步骤 (1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择): (2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”. (3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式()..连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项. (4)确定,鼠标确定覆

KiCad 5.1.4 无法覆铜? 群里有小伙伴发现焊盘无法覆铜,只能靠手工连接. 这就奇怪了,正常情况不会出现的这种现象的. 分析了很多可能,比较间隙太小,有试着调过,但还是连接不上. 把封装的所有焊盘都删除,这个焊盘还是连接不上,说明不是 DRC 问题. 那么问题应该在焊盘上,打开焊盘的每个属性查看对比. 问题找到了发现 焊盘有单独的覆铜设置,不是 KiCad 5.1.4 的问题,是他自己在做封装时做错了.

转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 由于高版本AD不能将机械层直接转变为KEPP OUT LAYER层,所以在铺铜后一般会采用沿着机械层画上一圈KEEP OUT,但是如果遇到不规则的板框时,显得很麻烦. 在此发现了一个比较好使的方法,分享给大家. 1.铺完铜后显示如下 2.D-R进入规则设置 3.新建间距规则,打开后如下修改红色圈出部分间距设置,一般位20~30mil 4.修改完毕后,选择覆铜,快捷键T

有这样一个场景:我需要将同一个文件复制为上千个文件,并且文件名应为随机数.为了简单起见,不想写程序,直接写个BAT来,方便,简单,易用: 1. 搞定用BAT产生32位随机数,存为变量并使用,保存以下代码为rnd.bat: @echo offfor %%i in ("0=A" "1=B" "2=C" "3=D" "4=E" "5=F")do set "x1%%~i"se

我们在实现接口定义的方法.Eclipse往往会自动加上一句:TODO Auto-generated method stub 每次手动删除很麻烦,我们可以设置一下,让强大的Eclipse在完成自动代码时,不生成这句代码. 在 菜单栏中 Window --> Preferences -->Java -->Code Style -->Code Templates--> Code--> Method Body, 双击这一项edit 去掉TODO语句的话就行了

蓝湖 UI 设计稿上如何生成渐变色和复制渐变色 Sketch 生成渐变色 不要上传图片,切图 如果是切图,切图模式下就不会生成 css 代码了 复制渐变色 OK .button { width: 284px; height: 88px; background: linear-gradient(360deg, #FF5C5C 0%, #FB9657 100%); box-shadow: 0px 4px 8px 0px rgba(0, 0, 0, 0.16); border-radius: 4px;

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top

使用快捷键之前,将输入法切换至中文(中国)状态 Enter——选取或启动 Esc——放弃或取消 F1——启动在线帮助窗 Tab——启动浮动图件的属性窗口 Page Up——放大窗口显示比例 Page Down——缩小窗口显示比例 End——刷新屏幕 Del——删除点取的元件(1个) Ctrl+Del—删除选取的元件(2个或2个以上) X+A——取消所有被选取图件的选取状态 X——将浮动图件左右翻转 Y——将浮动图件上下翻转 Space——将浮动图件旋转90度 Crtl+Ins——将选取图件复制到

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

上一篇讲到:Android二维码开源项目zxing编译,编译出来后有一个自带的測试程序:CaptureActivity比較复杂,我仅仅要是把一些不用的东西去掉,用看起来更方便,二维码和条形码的流行性自不必说了. 自带的样例,文件夹结构例如以下: 改动后的程序文件夹结构,去掉了非常多功能,假设分享.设置等. 先上效果图          扫描ZXing生成的条形码和二维码结果 扫描界面 扫描商品的条码 整个程序仅仅改动了下面两个类,其他都是直接从原来的Demo中复制出来的 生成二维码的代码 /**

  转自:http://blog.csdn.net/ljianhui/article/details/9245661 不久前,在博客上发表了一篇文章——提高程序运行效率的10个简单方法,对于其中最后一点,多使用直接初始化,有很多读者向我提出了疑问,并写了一些测试程序,来说明直接初始化与复制初始化是同一件事.让我了解到大家对于直接初始化与复制初始化的区别的确是不太清楚,无可否认,那篇文章的例子用得的确不太好,在这里表示歉意!所以我觉得还是有必要跟大家详细分享一下我对直接初始化和复制初始化的理解.

这篇文章主要介绍了C++直接初始化与复制初始化的区别深入解析,是很多C++初学者需要深入了解的重要概念,需要的朋友可以参考下   C++中直接初始化与复制初始化是很多初学者容易混淆的概念,本文就以实例形式讲述二者之间的区别.供大家参考之用.具体分析如下: 一.Primer中的说法 首先我们现来看看经典是怎么说的: “当用于类类型对象时,初始化的复制形式和直接形式有所不同:直接初始化直接调用与实参匹配的构造函数,复制初始化总是调用复制构造函数.复制初始化首先使用指定构造函数创建一个临时对象,然后用

在pads中,先按照<pads实战攻略与高速PCB设计>中所说分类,大面积的灌铜有三个重要的概念: (1)copper(铜箔,静态铜): (2)copper pour(覆铜,动态铜): (3)plane(平面层). 其中铜箔是绘制实心的铜皮,将所画的区域的所有连线和过孔全部连接到一起,不会去考虑是否是同一个网络,比较容易造成短路,虽然copper pour虽然也是绘制大面积的铜皮,但会主动的去区分覆铜区的过孔和焊点的网络,如果过孔与焊点是在一个网络中,那么copper pour将会根据设定好的

C++类的设计中,如果某些函数没有显式定义,C++会自动生成,复制构造函数便是其中之一,其他的还有默认构造函数.赋值操作符.默认析构函数.地址操作符.一个类的复制构造函数的原型一般为: Class_name (const Class_name &); 一.何时调用复制构造函数 在新建一个对象并将其初始化为同类对象的时候,常常会调用复制构造函数,如: Class_name A(B); Class_name A = B ; Class_name A = Class_name(B); Class_na

曾几何时,当你码神附体,一路披荆斩棘的完成代码后,带着“一码在手,天下我有”的傲然环顾之时,却发现单元测试.API文档.Demo实例陆续向你砸来,顿时有木有一种冰水挑战后的感觉.而这时你应该:哟哟,快使用SmartDoc: SmartDoc, 一个基于NodeJS的自动化文档生成工具,她拥有明眸的双眼(yuidoc引擎),华丽的外衣(bootstrap 3风格),灵巧的双手(demo生成,codemirror代码编辑,jasmine接口兼容);拥有她,相信你一定会仰天长啸:"小伙伴们再也不用担心