GBL BOTTOM LAYER(底层布线图)GBO BOTTOM OVERLAYER(底层丝印层)GBP BOTTOM PASTE LAYER(底层锡膏层)GBS BOTTOM SOLDER MASK LAYER(底层阻焊油墨开窗层/底层阻焊层)GD1 DRILL DRAWING(钻孔描述层)GG1 DRILL GUIDE(钻孔定位层)GM1 MECHANICAL1 LAYER(机械外形层)GM2 MECHANICAL2 LAYER(机械外形标注尺寸层)GM3 MECHANICAL3 LAYE

Altium Designer 导出Gerber文件详细教程   1.用Altium打开需要导出Gerber文件的PCB: 2.点击“File”-“fabricatio Outputs ” “Gerber Files"; 3.在弹出的“Gerber Setup”对话框中选择“Layers”选项卡: 4.只要选择左下角“Plot Layer”下拉列表里的“Used ON”即可: 5.点击“OK”: 6.软件会输出一个后辍为“.Cam”的文件,此时选择“File”菜单下的“export",

AD如何发工程制板子? 方式1,发PCB源文件给板厂 方式2,发一些工艺文件给板厂,这样就无须泄漏你的PCB源文件了,一个硬件工程师必须要掌握方式2. 方式2要做的就是导出gerber文件和钻孔文件,然后发给板厂. 如何下单制板? 针对上述两个问题,需要看一篇博客,和两节B站视频.只要你高中毕业,完全可以从小白入门学会! 参考资料: 1. 第一部分 博客在此 https://blog.csdn.net/weixin_44215265/article/details/104407634 B站视频

参考<http://blog.sina.com.cn/s/blog_9b9a51990100zyyv.html> 版本:AD13.3.4 目的:Gerber文件导出备忘 目录: Step1:设置原点 Step2:  Gerber文件导出 Step3:  钻孔文件导出 文档组织结构:   Step1:设置原点 原点设置为PCB板左下角.     图1 设置原点 Step2:  Gerber文件导出 1.         打开Gerber Files 选项. 图2 Gerber files 选项

版本:AD10.818 目的:Gerber文件导出备忘 http://blog.sina.com.cn/s/blog_9b9a51990100zyyv.html 目录: Step1:设置原点 Step2:  Gerber文件导出 Step3:  钻孔文件导出 文档组织结构: Step1:设置原点 原点设置为PCB板左下角. Step2:  Gerber文件导出 1.         打开Gerber Files 选项. 图2 Gerber files 选项 2.         参数设定. 1)

PCB也画了好几年,投板时都是直接发PCB文件,突然间客户让我导出Gerber文件, 一时半会还挺棘手的,上网不停的搜啊搜啊,虽然最终还是搞定了,但耽误了不少时间. 现总结下,把所有相关设置一步一步的贴出来.导出的文件n+8,n是代表几层,8包含 指印丝层(Silkscreen)*2,阻焊层(SolderMask)*2,助焊层(PasteMask)*2. 钻孔参考层(Drill Drawing )和NC钻孔层(NC Drill).以两层板为例. 1.在导出之前,先进行电气规则检查,看是否有错误.

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底

在用altium Designer画板子的时候,要生成gerber文件的时候,会出错,出现这样的提示框:"The Film is too small for this PCB" 原因1: 用ctrl + PgDn 可以浏览适应页面的PCB大小,发现视图中除了PCB还有很大块是空的说明有其他元器件没有移动到PCB内,从而导致菲林过大. 原因2:菲林值的大小过小没有设置正确 原因1的解决办法一: 1)查出是哪个元器件跑出了PCB: 可以复制出PCB内容,新建一个PCB,带网络粘贴进新的PC

为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx  (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底层阻焊层) GB

1 Gerber 这个网上有现成的教程:(不要写网上能找到的资料-敏捷开发) AD 导出Gerber :https://jingyan.baidu.com/article/3c48dd3494181ce10be358b3.html Pads导出Gerber:https://jingyan.baidu.com/article/2a1383289c6a93074b134f76.html Eagle导出Gerber:https://blog.csdn.net/xqhrs232/article/deta

一 电源线布置: 1.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致. 二 地线布置: 1.数字地与模拟地分开. 2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm. 3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差. 三 去耦电容配置: 1.印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好. 2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容.如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容. 3.对抗噪能

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer

有效解决在Protel 99se导gerber时提示gerber-Failed to Match All Shapes for PCB出错问题如图 这种问题很好解决,打开这个窗口 操作方法如下图Embedded apertures前面的勾去掉,再点Greate List From PCB重新生成D码.英文版本的常会出现这种情况,中文版的不会,如果还是不懂,可以用中文版的导出GERBER.

之前使用过感光蓝油制作过 PCB,虽然感光法精度高,但个人制作耗时耗力,发给厂家周期又很长.看到国外的网友使用雕刻机制作 PCB  视频之后.几番周折之后还是成功了.有感于网上几乎没有一份完整的雕刻机法制作 PCB 的资料.撰写此文的目的就是希望其他使用雕刻机制作 PCB 的朋友不要像我一样把时间浪费在折腾工具上面. 这里我们使用雕刻机制作 PCB,俗话说,工欲善其事,必先利其器,首先罗列下需要的工具和软件. 工具准备: 1. 雕刻机及配套电脑和软件(我这里用的 Mach3) 2. 覆铜板 3.

1layout 2导出Gerber 做钢网 3刷锡膏 4.1调SMT程序: a摆元件,写P/N位置 b定位检测点 4.2手贴元件 手别抖! 5过炉 温度270 6插件PCBA 做载板最方便,手插焊接也行,会有焊接上锡痕迹 7组装 加散热片 和机械物料 8烧录 用电脑烧录 9调试 做功能调试

1 Gerber 这个网上有现成的教程:(不要写网上能找到的资料-敏捷开发) AD 导出Gerber :https://jingyan.baidu.com/article/3c48dd3494181ce10be358b3.html Pads导出Gerber:https://jingyan.baidu.com/article/2a1383289c6a93074b134f76.html Eagle导出Gerber:https://blog.csdn.net/xqhrs232/article/deta

画keepout的方法 先选中Keepout层:然后 右键->Place->Keepout->然后选择要画圆还是线 Keepout层一般只用来辅助Layout,不能作为PCB的外形结构使用!!! Keepout层转为Mechanical1的方法有些以前画的板子用了Keepout层做板子外形,为了与标准统一,需要转到机械层来,但是AD18中不能直接复制黏贴,该怎么办?1.如果板子只有外边框,板子内部没有使用Keepout进行开槽或挖空等,类似下图,只用Keepout定义了板子的外形: 如下

海思HI3518EV200+AR0130开发板DIY 今天开始要围绕这个项目学习了(还是得从C开始学 ) 缘起(这段主要水废话)相关开发资料 →_→ 原理图设计 原理图整体框架 一.电源部分 HI3518EV200+AR0130方案电源部分分别有5V/3V3/1V8/1V1.输入电源USB端口供电5V输入,5V再通过DCDC降压转成3V3,1V8和1V1.1V8和1V1需晚于3V3上电. 电源部分 二.PHY网口部分 PHY网口部分原方案是采用不带变压器的RJ45网口,后端外接变压器再街道PHY

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设