转 STM32内部参照电压VREFIN的使用 https://blog.csdn.net/uncle_guo/article/details/50625660 每个STM32芯片都有一个内部的参照电压,相当于一个标准电压测量点,在芯片内部连接到ADC1的通道17.   根据数据手册中的数据,这个参照电压的典型值是1.20V,最小值是1.16V,最大值是1.24V.这个电压基本不随外部供电电压的变化而变化.   不少人把这个参照电压与ADC的参考电压混淆.ADC的参考电压都是通过Vref+提供的.

运算放大器大多数都是双电源的,这就要求有正负基准电压,除了从稳压源直接输出电压外,很多时候都是一个单电源对整个电路供电,这就要求要把正电压转换成负电压,从而产生正负的电压基准,对双电源运算放大器进行供电. 电路一:一个负精确电压基准通过使用MCP1525 或MCP1541 来产生如图所示 在这个电路中使用MCP606 和两个等值的电阻实现电压隔离.MCP1525电压基准的输出电压驱动R1,R1和MCP606放大器的反向输入连接.既然放大器的输入为0,第二个10KΩ电阻器被放置在放大器的反馈回路放

源: 利用ST MCU内部的基准参考电压监测电源电压及其它

| 分类 日志  | 手里有三个常用的手持表,UT61E四位半,优利德明星产品:福禄克F117C,换挡快,单手操作还带LoZ:UT210E小钳表能够通过修改EEPROM更改电表配置,已经刷了6000字显示.测试同一节电池,三个表三个数,究竟哪个准一些实在没谱. 因此做了几个电压基准,MAX63XX系列有非常好的初始精度,对于最高四位半的UT61E来说完全满足,不需要标定.AD584和LM399使用安捷伦34401A六位半台表标定. AD584使用了单片机控制继电器切换不同的电压输出,LM399预

一.CA+构造 MSP430G2553带有一个比较器Comparator_A+(CA+),其构造框图如下图所示. 二.输入 & 输出 如上图所示,比较器有一个同向输入端(V+)和一个反向输入端(V-).通过软件设置,V+端可以连接到CA0~CA2三个外部管脚之一,或者三个内部电压基准之一:V-端可以连接到CA1~CA7七个外部管脚之一,或者三个内部电压基准之一.内部电压基准可以是0.5*Vcc.0.25*Vcc,或者内部一个二极管的导通电压(约0.55V). 输出信号可以连接至Timer的外部时

完整教程下载地址:http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=86980 第16章       STM32H7必备的HAL库API(重要) 本章教程为大家讲解制作一个STM32H7的例子所需的最基本API函数,对于一些常用的API函数,一定要熟练掌握这些函数都是实现了什么功能,不常用的函数有个了解即可,用到的时候再去学. 16.1 初学者重要提示 16.2 那些是必备的API 16.3 源文件stm32h7xx_hal.c 16.4 stm

Bandgap voltage reference,常常有人简单地称它为Bandgap.最经典的带隙基准是利用一个与温度成正比的电压与一个与温度成反比的电压之和,二者温度系数相互抵消,实现与温度无关的电压基准,约为1.25V.bandgap可为OSC 提供基准电压. 参考文献: [1] bandgap的设计. http://www.eetop.cn/blog/html/90/757190-24701.html [2] 带隙基准. 百度百科. [3] Bandgap的作用. http://bbs.

在电子芯片.运算处理器等集成电路行业中,存在多种电压.常用的的有:VDDQ->The supply voltage to output buffers of a memory chip 存储芯片输出缓冲器供电电压,内存控制器电压VTT->Tracking Terminal Voltage 监视终止电压(和VRef相比较决定高低电平)VDD->The supply voltage to input buffers and core logic of a memory chip 存储芯片输出

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

目前生产AD/DA的主要厂家有ADI.TI.BB.PHILIP.MOTOROLA等,武汉力源公司拥有多年从事电子产品的经验和雄厚的技术力量支持,已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI.TI公司代理权,经营全系列适用各种领域/场合的AD/DA器件.1. AD公司AD/DA器件    AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位,包括高速.高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统(MicroConvertersTM ).    1)带信号调理

作者:   来源:电源网 关键字:MOSFET 结构 开关 驱动电路 在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等,也有很多人仅仅考虑这些因素.这样的电路也许是可以工作的,但并不是优秀的,作为正式的产品设计也是不允许的. 下面是我对MOSFET及MOSFET驱动电路基础的一点总结,其中参考了一些资料,非全部原创.包括MOS管的介绍,特性,驱动以及应用电路. 1,MOS管种类和结构 MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以

从我们学到的知识了解到,我们的单片机是一个典型的数字系统.数字系统只能对输入的数字信号进行处理,其输出信号也是数字信号.但是在工业检测系统和日常生活中的许多物理量都是模拟量,比如温度.长度.压力.速度等等,这些模拟量可以通过传感器变成与之对应的电压.电流等电模拟量.为了实现数字系统对这些电模拟量的检测.运算和控制,就需要一个模拟量和数字量之间相互转换的过程.这节课我们就要学习这个相互转换过程.17.1 A/D和D/A的基本概念A/D是模拟量到数字量的转换,依靠的是模数转换器(Analog to

完整教程下载地址:http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=86980 第59章       STM32H7的DAC基础知识和HAL库API 本章节为大家讲解DAC,实际项目用到DAC的地方比较多,而且H7的DAC性能也比较给力. 59.1 初学者重要提示 59.2 DAC基础知识 59.3 DAC的HAL库用法 59.4 源文件stm32h7xx_hal_dac.c 59.5 总结 59.1 初学者重要提示 注意STM32H7只有一个D

Lora和LoraWAN的区别 LoRa经常被误用来描述整个LPWAN通信系统,其实Lora是Semtech拥有的专有调制格式. SX1272和SX1276 LoRa芯片使用称为chirp扩频(CSS)的调制技术来组成技术栈的物理层(PHY). LoRaWAN是一个开放标准,它定义了基于LoRa芯片的LPWAN技术的通信协议. LoRaWAN在数据链路层定义媒体访问控制(MAC),由LoRa联盟维护. LoRaWAN是一种媒体访问控制(MAC)层协议,专为具有单一运营商的大型公共网络而设计. 总

一.MOS管驱动电路综述在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等,也有很多人仅仅考虑这些因素.这样的电路也许是可以工作的,但并不是优秀的,作为正式的产品设计也是不允许的.1.MOS管种类和结构MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种.至于为什么不使用耗尽型的

首先是看到FPGA在配置的时候有三种不同的电VCCINT .VCCIO VCCA,于是就查了下有什么不同: FPGA一般会有许多引脚,那它们都有什么用呢? VCCINT为施加于 FPGA 内核逻辑的电压,典型的电压为1.2 V.1.5 V.1.8 V.2.5 V和3V,电流可达12A(?) 专用引脚和用户引脚 FPGA引脚分为两类:专用引脚和用户自定义引脚 专用引脚大概占FPGA引脚数的20%~30%,也就是说其硬件编码都是为了实现专用功能而编写的. 而专用引脚又分为以下3个子类: 电源引脚:接

前言 手机的屏幕适配一直是非常麻烦的,现在我就以做笔记的方式来简单梳理下 单位理解 首先让我们先来看看关于手机所用到的单位 真实物理尺寸单位: mm:表示毫米,是屏幕的物理尺寸. in:表示英寸,是屏幕的物理尺寸.每英寸等于2.54厘米.例如,形容手机屏幕大小,经常说,3.2(英)寸.3.5(英)寸.4(英)寸就是指这个单位.这些尺寸是屏幕的对角线长度.如果手机的屏幕是3.2英寸,表示手机的屏幕(可视区域)对角线长度是3.2*2.54 = 8.128厘米. pt:表示一个点,是屏幕的真实物理尺寸

NAND Flash 以Micron公司的MT29F2G08为例介绍NAND Flash原理和使用. 1． 概述 MT29F2G08使用一个高度复用的8-bit总线(I/O[7:0])来数据传输.地址.指令.5个命令脚(CLE.ALE.CE#.WE#)实现NAND命令总线接口规程.3个附加的脚用作: 控制硬件写保护(WP#).监视芯片状态(R/B#),和发起上电自己主动读特征(PRE-仅3V芯片支持).注意, PRE功能不支持宽温芯片. MT29F2G08内部有2048个可擦除的块,每一个块分为

I2C总线通讯协议 1. I2C总线简介 I2C是Inter-Integrated Circuit的简称,读作:I-squared-C.由飞利浦公司于1980年代提出,为了让主板.嵌入式系统或手机用以连接低速周边外部设备而发展. 1.1 物理接口 I2C总线只使用两条双向漏极开路的信号线(串行数据线:SDA,及串行时钟线:SCL),并利用电阻上拉.I2C总线仅仅使用SCL.SDA两根信号线,就实现了设备间的数据交互,极大地简化了对硬件资源和PCB板布线空间的占用.I2C总线广泛应用在EEPROM

采集时间 采集时间是从释放保持状态(由采样-保持输入电路执行)到采样电容电压稳定至新输入值的1 LSB范围之内所需要的时间.采集时间(Tacq)的公式如下: 混叠 根据采样定理,超过奈奎斯特频率的输入信号频率为“混叠”频率.也就是说,这些频率被“折叠”或复制到奈奎斯特频率附近的其它频谱位置.为防止混叠,必须对所有有害信号进行足够的衰减,使得ADC不对其进行数字化.欠采样时,混叠可作为一种有利条件. 孔径延迟 ADC中的孔径延迟(tAD)是从时钟信号的采样沿(下图中为时钟信号的上升沿)到发生采样时