UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘. 它有以下特点: 防水.防尘.防震. 一体WAFER封装技术. 薄.轻.时尚. 产品装配方便.简单. 产品标准化,适合客户在此基础上做各种开模设计. UDP模块 + 外壳 = U盘 由于UDP模块小巧,所以可以方便设计各类外壳,且装配简单,基本无需焊接,可以极大的提高产能,降低U盘生产成本. PIP是一体化封装技术的缩写. 该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,运用该技术将小型存储产品所需要的零部件直接封装而形