一.笔记本Vcore方案  EC管理智能电池的方案名词简介 我所知道的EC====>Battery 立錡VCORE解決方案簡介 ATX Power Supply 涡轮加速升压(turbo-boost)充电器可为CPU涡轮加速模式提供支持 IMVP8/9:Intel Mobile Voltage Positionin VR12.5:就是指FIVR集成式调压模块(Haswell架构) PMIC:电源管理芯片(Power Management Integrated Circuits) 常见问题分析 1

传送门 1.铺地毯 d1t1 模拟 //Twenty #include<cstdio> #include<cstdlib> #include<iostream> #include<algorithm> #include<cmath> #include<cstring> #include<queue> #include<vector> #include<ctime> typedef long long

Spec 更正: 上面紅色框框應該還要再增加一個 ILIM pin 硬體所設定的 input current limit, 也就是說 input current limit 最多可以從這 3 個 ILIM pin.IINLIM register.IDPM_LIM register 其中1個 來決定 input current limit. Supplement mode : 在上圖的 左方DPM的最後階段, 若 system load 持續增加, Ibat 的 Ichg 會減至0, 若 syst

设计一个12V转3.3V,输出电流30mA的电源电路,由于项目对转化效率要求较高,所以不能采用低压差线性稳压LDO的方案.经过对比,TOREX的XC9264效率在此转化条件下效率可做到85%以上,比MPS等厂家同类型芯片效率做得高很多. 特性: 输入电压范围:3-18V(极限值20V) FBVoltage: 0.75V 开关频率:500kHz,1.2MHz,2.2MHz 输出最大电流:0.5A 控制模式:PWM/PFM 软启动时间:由RC调节 保护:过流保护.内部锁定机制.热关机 输出.输入采用

如何選擇1個適合您的 charging ic 呢? 主要考量以下 parameters charging ic 的 IIN, VIN charging ic 給 battery 的 IIN, VIN system VIN special features:power path,otg,jeita battery chemistry, series or parallel you can access www.ti.com/chargers to select proper charging ic

Universally Compatible Wireless Power Using the Qi Protocol Wireless charging of portable electronic devices is here now. It will become ubiquitous when all such devices adhere to the same standard. By Upal Sengupta and Bill Johns, Texas Instruments

IC产品的命名规则: 大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀.但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀:ALTERA(阿尔特拉).XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯).Lattice(莱迪斯

這是個有趣的問題 ? 當應用系統 或 ic元件模組於初始之前存在的現像為何 是個得住意的問題 ! 因為得考量 是否會對週邊或被控制端造成危害 這也是長常常會是不穩定設計 的原因!得有實務經驗及想像力才會去注意的問題!也不是發生率或良率可以解釋的 也是決定品質的關鍵 ! 有下列幾個看法可以討論: 1> i/o port 最好是內定input 以避免output 使週邊誤動作 2> watch dog  內定是 on 而非 off 否責 power on 當機誰來 wackup ? 3> 冷

IC前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)的区分:以设计是否与工艺有关来区分二者:从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路. 前端设计的流程及使用的EDA工具例如以下: 1.架构的设计与验证:依照要求,对总体的设计划分模块. 架构模型的仿真能够使用Synopsys公司的CoCentric软件,它是基于System C的仿真工具. 2.HDL设计输入:设计输入方法有:HDL语言(Verilog或VHDL)输入.电路图输入.状态转移图输入. 使用的工具有:Active-HDL

低功耗设计这个专题整理了好久,有一个月了,有图有证据: 然而最近一直有些烦心事.郁闷事,拖延了一下,虽然现在还是有点烦,但是还是先发表了吧.下面我们就来聊聊低功耗设计吧,由于文章比较长,因此我就不一次性发完,我整理之后再发上去.当然,这里的低功耗设计基本上是入门阶段,也就是大部分从理论角度进行阐述,你也可以说是从书本上说的,但是呢,我可以先给大家剧透一下:不仅仅是从理论上说,我还结合EDA工具进行说明如何进行低功耗设计.废话不多说,下面就来看看这个专题的主要内容: ·低功耗设计的目的 ·功耗的构

前面学习了进行低功耗的目的个功耗的构成,今天就来分享一下功耗的分析.由于是面向数字IC前端设计的学习,所以这里的功耗分析是基于DC中的power compiler工具:更精确的功耗分析可以采用PT,关于PT的功耗分析可以查阅其他资料,这里不涉及使用PT的进行功耗分析. (1)功耗分析与流程概述 上一个小节中讲解了功耗的构成,并且结合工艺库进行简要地介绍了功耗的计算.但是实际上,我们根本不可能人工地计算实际的大规模集成电路的功耗,我们往往借助EDA工具帮我们分析电路的功耗.这里我们就介绍一下EDA

前面讲解了使用EDA工具(主要是power compiler)进行功耗分析的流程,这里我们将介绍在数字IC中进行低功耗设计的方法,同时也结合EDA工具(主要是Design Compiler)如何实现.我们的讲解的低功耗设计主要是自顶向下的设计,也就是说,我们首先介绍在系统架构层面上如何进行低功耗设计(或者可以从哪些方面进行低功耗设计):然后我们在RTL层面和门级层面上介绍低功耗设计的方法,这两个种方法主要是依靠RTL代码和Design Compiler实现的,这是我们前端设计人员进行低功耗设计与

一.HDL的概念和特征 HDL,Hard Discrimination Language的缩写,翻译过来就是硬件描述语言.那么什么是硬件描述语言呢?为什么不叫硬件设计语言呢?硬件描述语言,顾名思义就是描述硬件的语言,它用文本的形式来描述电子系统硬件结构和行为,是一种用形式化方法来描述数字电路和系统的语言.正是因为如此,硬件与软件不一样,他不像软件,你某天突发奇想,想实现某个的界面,搞搞代码就OK了.硬件它是由实实在在的物理器件搭载而成,用抽象的语言怎么可能弄出一个电路来呢? 一门语言,总有那么一

1 数字IC(ASIC)设计流程: IC设计分为前端和后端.前端设计主要将HDL语言-->网表,后端设计是网表-->芯片版图. 前端主要有需求分析与架构设计.RTL设计.仿真验证.逻辑综合.STA.形式验证.后端主要包括DFT.布局规划.布线以及版图物理验证. 2 MCU结构: 它是由CPU系统.程序存储器(ROM).数据存储器(RAM).各种I/O端口.基本功能单元(定时器/计数器等)组成. 3 低功耗技术: 功耗可用公式描述:Power = KFCV^2,即功率等于常数系数*工作频率*负载

首发于观芯志 写文章     数字IC设计入门书单 Forever snow   1 年前 作者:Forever snow链接:你所在领域的入门书单? - 知乎用户的回答来源:知乎著作权归作者所有,转载请联系作者获得授权. 修订说明:1.2016.11.07,@Kevin Hahn 补充半导体物理与器件相关参考书.感谢!-------------------------------------------------------------------- 写一下微电子和半导体行业入门的经典书籍,

转载的:   说来惭愧,我所了解的牛人也只是大学教授,工业界的高手了解的还太少,虽然我对教育界的牛人了解的也不多,但这里也要牢骚几句,论坛上的人好像只是认识Gray,Razavi,Allen,Lee,要不是THU用Sansen的书估计大家还不知道有sansen这号人吧,其实不要只盯着Berkley,Stanford,UCLA,大家也应该了解一下KU Leuven这样的欧洲名校,了解一下和Razavi同时期的M.Steyaert.废话就不多说了,先要介绍一下我选的牛人,主要是依据ISSCC50周年

低功耗设计这个专题整理了好久,有一个月了,有图有证据: 然而最近一直有些烦心事.郁闷事,拖延了一下,虽然现在还是有点烦,但是还是先发表了吧.下面我们就来聊聊低功耗设计吧,由于文章比较长,因此我就不一次性发完,我整理之后再发上去.当然,这里的低功耗设计基本上是入门阶段,也就是大部分从理论角度进行阐述,你也可以说是从书本上说的,但是呢,我可以先给大家剧透一下:不仅仅是从理论上说,我还结合EDA工具进行说明如何进行低功耗设计.废话不多说,下面就来看看这个专题的主要内容: ·低功耗设计的目的 ·功耗的构

三个EDA公司都有自己的hardware emulation verification platform: Cadence Palladium, Synopsys ZeBu, Mentor Veloce. 这些工具在IC验证工作中的使用情况如何?与传统的仿真(simulation)相比,emulation platform将对IC的验证方法学产生怎样的影响? 这些工具在IC验证工作中的使用情况如何? 可视为Simulator的补充(不是替代),软件仿真的硬件化,极大提高了仿真效率. 越来越多的公

IC前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)的区分: 以设计是否与工艺有关来区分二者:从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路. 前端设计的流程及使用的EDA工具 1.架构的设计与验证 按照要求,对整体的设计划分模块.架构模型的仿真可以使用Synopsys公司的CoCentric软件,它是基于System C的仿真工具. 2.HDL设计输入 设计输入方法有:HDL语言(Verilog或VHDL)输入.电路图输入.状态转移图输入. 使用的工具有:Active-HDL,而RTL

Linear Technology's recently introduced LTC4300 chip buffers I2C clock and data lines to and from a hot-swappable card. This task is difficult because the IC must work bidirectionally, meaning that you can simultaneously and actively drive both sides