1 核心板简介

创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出2x Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB 2.0、CSI、DISPLAY等接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与FPGA高速通信的GPMC并口，同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图
 
 
图 2 核心板背面图
 
 
图 3 核心板斜视图
 
 
图 4 核心板侧视图

2 典型应用领域

  • 工业HMI
  • 仪器仪表
  • 工业网关
  • 工业机器人
  • 运动控制器
  • 配变电终端

3 软硬件参数

硬件框图

 

 
图 5核心板硬件框图
 
 
图 6 AM62x处理器功能框图

 

硬件参数

 

表 1

CPU

CPU：TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254

1x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1.0GHz(AM6231)，或

2x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1.4GHz(AM6232)，或

4x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1.4GHz(AM6254)

Cortex-M4F，专用实时处理单元，主频400MHz

3D GPU图形加速器，支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2(AM6254 Only)

ROM

4/8GByte eMMC

RAM

512M/1G/2GByte DDR4

B2B Connector

2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm

LED

1x 电源指示灯

2x 用户可编程指示灯

硬件资源

1x GPMC

3x CAN-FD

6x I2C，支持100Kbps、400Kbps通信速率

5x SPI

3x MMCSD，支持4bit SD/SDIO

备注：核心板板载eMMC设备已使用MMCSD0

1x OSPI

14x Timer(4 Timer in M4F)

3x ePWM

9x UART

3x eCAP

2x USB 2.0

2x 10/100/1000M Ethernet，支持EtherCAT、TSN通信协议

1x CSI

3x MCASP

3x eQEP

1x DSS(VOUT0)

1x OLDI/LVDS(4 lanes - 2x)

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表2

Linux内核版本

Linux-5.10

文件系统

Linux、Linux-RT、Ubuntu、RTOS

CCS版本号

CCS11.2.0

软件开发套件提供

Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK

驱动支持

SPI FLASH

DDR4

eMMC

MMC/SD

GPMC

Ethernet

ePWM

eCAP

LED

KEY

RS232

RS485

RS422

EEPROM

USB 2.0

CAN-FD

I2C

RTC

USB 4G

USB WIFI

TFT LCD/HDMI OUT

LVDS LCD

Touch Screen

MIPI CSI

4 开发资料

（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；

（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

（4）提供详细的多核架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

  • Linux/Linux-RT应用开发案例
  • Qt开发案例
  • Cortex-M4F开发案例
  • 多核通信开发案例
  • 多网口开发案例
  • 双屏异显开发案例
  • EtherCAT开发案例
  • 4G通信开发案例
  • TSN通信开发案例
  • MIPI摄像头视频采集开发案例
  • 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例

5 电气特性

工作环境

 

表 3

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

3.3V

/

功耗测试

 

表 4

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

空闲状态

3.3V

0.46A

1.52W

满负荷状态

3.3V

0.69A

2.28W

备注：功耗基于TL62x-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，每个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

6 机械尺寸

表 5

PCB尺寸

34mm*56mm

PCB层数

10层

PCB板厚

1.6mm

安装孔数量

4个

图 7 核心板机械尺寸图

7 产品型号

表6

 

型号

CPU

主频

eMMC

DDR4

温度级别

SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0

AM6254

1.4GHz

8GByte

1GByte

工业级

SOM-TL6254-1400-64GE16GD-I-A2.0

AM6254

1.4GHz

8GByte

2GByte

工业级

SOM-TL6232-1400-64GE8GD-I-A2.0

AM6232

1.4GHz

8GByte

1GByte

工业级

SOM-TL6231-1000-32GE4GD-I-A2.0

AM6231

1.0GHz

4GByte

512MByte

工业级

备注：标配为SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0。

型号参数解释

图 8

8 技术服务

（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；

（2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；

（3）协助产品故障判定；

（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；

（5）协助进行产品二次开发；

（6）提供长期的售后服务。

9 增值服务

  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训

如需获取更完整的关于TI AM62x工业核心板硬件的开发资料或有相关疑问，欢迎在评论区留言，感谢您的关注！

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