candence 知识积累2

1 Allegro Symbol的类型以及作用：

　　（1）Package Symbol : PCB里的封装符号，元器件的footprint，用来做元器件的封装，后缀（.psm），主要在电器层Etch

（2）Mechanical Symbol : PCB的机械类型的部件，如固定孔，PCB外形（outline）等,后缀（.bsm），主要是package Geomertry

（3）Format Symbol：PCB的Logo，丝印等注释信息,后缀（.osm）,丝印层Sikscreen

（4）Shape Symbol：特殊形状的焊盘,后缀（.ssm）

（5）Flash Symbol：用于热风焊盘（thermal relief）和内电层的零件。

2 制作封装所需要的层：

（1）Etch：                     TOP，      PAD/PIN（通孔或表贴孔）、Shape（贴片IC下的散热铜箔）、必须，电气性

（2）Etch：                     Bottom，      PAD/PIN（通孔或盲孔）、 根据需要而定，电气性

（3）Package Geometry:   Pin_Number、映射原理图元器件的引脚，必须层

（4）Ref Des：                Sikscreen_Top,元器件的序号，必须层

（5）Component Value：  Sikscreen_Top，元器件型号和元器件值、必要层

（6）Package Geometry： Sikscreen_Top，元器件外形和说明，必要层

（7）Package Geometry： Place_Bound_Top,元器件占面积和高度，不要层

（8）Route Keepout：      Top 禁止布线区，视需要而定

（9）Via Keepout：          Top 禁止放导通孔，视需要而定

3 元器件封装的基本组成

　　（1）元器件引脚（Padstack）

　　（2）元器件外框（Assembly outline Sikscreen outline）

　　（3）限制区（Package Boundary，ViaKeepout）

　　（4）标志Labels（Device，RefDes，Value，Tolerance，Part Number）

4 手动建立IC封装：

（1）PCB Design 新建Package Symbol 输入封装名称

　　（2）设置设计参数和格点参数

　　（3）放置引脚，在Option中选择合适的焊盘（焊盘是根据器件的引脚建立的贴片式焊盘，焊盘包括了阻焊层和锡膏防护层），根据器件引脚间距设计焊盘的位置。放置好焊盘

　　（4）放置封装外形，执行菜单的Setup -> Areas -> Package Boundary,Option窗口Active Class 中为“Package Geometry”，在SubClass中选择place_bound_top,设定合适的Segment Type，画出合适的外形。

　　（5）设定器件的封装高度。在setup -> Areas -> Package  Height, Option窗口Active Class 中为“Package Geometry”，在SubClass中选择place_bound_top,选择该元器件，在Option选项卡中的Max height 输入合适的高度值。

　　（6）添加丝印外形。丝印与引脚间的距离大于等于10mil，丝印宽度>=6mil。执行菜单Add 下面Line，Option选项卡中选择Active Class为Package Geometry，Active Subclass中选择Silkscreen_Top，画出丝印外形。

　　（7）添加元器件丝印标志。执行菜单setup -> Labels->RedDes，Option中Active Class中为Ref Des，Subclass中选择Silkscreen_Top，在器件旁边输入标志号，IC一般为U*,电阻R*电容C*等；

　　（8）添加装配层。Add-> line ，Option下Active Class为Package Geometry，subclass为Assembly_Top，画出装配层外形。

　　（9）添加装配层标志。执行菜单setup -> Labels->RedDes，Option中Active Class中为Ref Des，Subclass中选择Assembly_Top，在器件旁边输入标志号，IC一般为U*,电阻R*电容C*等

　　（10）保存。

　　注意：IC器件一般会有方向，随意在封装上需要标注方向，比如在一边加上画一个园或者三角形，或者在正方向上的外形画一个凹口等。

5 连接器IO封装：

　　IO封装多位通孔焊盘，制作过程和IC一样只是根据I连接器的具体需要，需要添加安装孔。安装孔为一个独立的通孔。

6 边缘连接器：像金手指一类的接口焊盘。

　　（1）焊盘制作，IO连接器需要两种焊盘，一种为普通STM焊盘，规格需要根据实际需要计算，另一种和STM类似，只是在建立焊盘是用的是通孔方式建立STM焊盘。计算焊盘规格，打开Pad Designer，建立方形STM焊盘，保存。在建立一个特殊通孔类方形焊盘，Parameters中只填入Symbel，其他不用设置，直接选择Layers选显卡，值设置End LAYER的参数，然后复制到底层阻焊层和底层防护层，并作相应的修改。保存

（2）新建建立封装：和IC封装一样的。

　　（3）放置焊盘，顶层放置STM焊盘，然后切换到底层（右键next），放置特殊的焊盘。

　　（4）用放置走线和过孔引出焊盘接线端

　　（5）设置Plating Bar:Add ->line ,option 中选择Board Geometry，subclass 中选择Plating_Bar。在焊盘下画出plating bar，大约100mil。 在 option 中选择Board Geometry，subclass 中选择Plating_Bar模式下，在焊盘的下面链接刚刚的plating bar画一条横线。具体参照课本。

7 分立元件：STM和IC一样，DIP和通孔类似。