【转载】芯片级拆解51、AVR、MSP430、凌阳61、PIC，5种单片机，多张显微照片

先秀一张解剖照，放大裁剪，小米1S微距拍摄，800万像素摄像头很给力！

今天等待被拆的是5个单片机芯片：
（1）凌阳16位单片机SPCE061A ，这是我接触的第一个单片机，最高主频49MHz，32KB的FLASH，2KB的RAM，最大的特点就是集成了音频处功能，可以播放音频文件，带语音识别功能。
（2）TI的16位低功耗单片机MSP430F149，非常好用的一款单片机，最高主频8MHz，指令为单周期，60KB FLASH，2KB RAM，特点是超低功耗，官方公布的休眠功耗是2uA，本人实测单片机最小系统板的功耗是2.2uA，TI的数据果然实在。据说PIC纳瓦技术的单片机可以挑战MSP430的低功耗，从数据看能够到nA级别，没有实测，不做评论。
（3）51兼容机AT89S52，与AT89C52的区别是带ISP下载功能，不用插到烧录器上也可以烧写程序。8KB的FLASH，256B的RAM。
（4）Atmega16，属于AVR单片机中比较高档的系列，8位单片机，16代表集成了16KB的FLASH，同时还带有512B的EEPROM，1KB RAM。
（5）PIC的PIC16F877A，同样也是8位单片机，这款单片机没有用过，了解的不多。
ok，上这5位将要被脱去外衣的单片机的照片！

先睹为快，先看看拆完之后的效果！

拼图的时候调着玩，发现照亮边缘之后的效果很有意思~

使用浓硫酸溶解的方法给芯片脱壳，这种塑料封装的芯片，其外壳能在加热的浓硫酸中溶解，下面是DIP封装的芯片结构示意图

除了塑料外壳之外，芯片管脚和铜基板也能在加热的浓硫酸中溶解。
这是加热时候用的炉子

使用称量瓶来盛放芯片和浓硫酸，注意，这是违规操作！包括称量瓶在内的绝大多数量具不能高温操作，更不能用来加热。一是高温导致量具变形，影响精度；二是加热不均匀容易导致量具破裂！
手头没有烧杯，就先拿称量瓶来代替。因为是使用加热炉来加热，称量瓶受热比较均匀，再加上严格控制加热的温度，称量瓶还是经受的住的，至少我试过的几次没有出现问题。但是如果在器具比较齐全的情况下，为了安全考虑，大家还是不要跟我学啊！

倒入浓硫酸，好紧张。。。注意安全防护

放到炉子上开始加热，一定要控制好温度，我是把手指放到炉子上去试的，毕竟实测的数据才可信嘛

很快芯片就开始溶解了。。。

没一会，芯片就化作一缕青烟和一堆残渣。。。

等溶液冷却之后，倒掉残渣，将裸片放到清水中清洗一下

这就是刚才溶液里剩下的裸片，裸片周围是金线

那么大的封装里面，裸片只有这么一点点



经过几次重复的操作，5个单片机全被我脱光啦！耗时2个多小时。

OK，小米的摄像头又派上用场啦，微距效果很棒！

注意，这就是用小米的摄像头拍的，没加显微镜！



只是拍微距，还不过瘾，我们再来看看显微照片，先修一下我的袖珍显微镜，只有手掌大小，很像玩具，放大倍数从160到200倍可调

用胶带将旋钮粘上，固定在200倍

先从凌阳61开始




Bonding出来的金线清晰可见


左边那片乱糟糟的是数字电路单元。因为在IC设计过程中，数字电路部分的自动化程度很高，基本上都是EDA软件自动布局布线，而模拟电路部分的LAYOUT基本都是手工画的，很整齐

拆的时候被压弯的金线

那第二个呢，我们看看大名鼎鼎的MSP430，这个硅片相比其它单片机比较薄

这张照片很有意思，大家可以看到，TI 在画LAYOUT的时候在芯片上做了标记，如果仔细看能看出来是MSP430F149，后面两个字符不知道是什么
下面这张图可以很明显的区分出来模拟电路部分和数字电路部分



仍然是被压弯的金线。。。

接下来是51的兼容机，AT89S52，方方正正，很漂亮！






大家注意到，这个芯片PAD上的金线没了，是因为在清洗芯片上的残渣的时候不小心把金线也全都弄掉了。。。

我觉得最漂亮的就是AVR的这个单片机了

怎么样，像不像从卫星上拍摄地面上的村庄的感觉啊，内容很丰富

金线依然是在清洗的时候被弄掉了。。。真可惜

前面的是村庄，这里还有农田！！！

像不像一大片麦田？


最后呢，是PIC单片机

这个弄的比较失败，用浓硫酸溶解的时候没弄干净，有一小块塑料还粘在裸片表面，懒得再重新弄一遍了，就想把塑料刮下去，结果就刮成这个惨样了。。。



OK，5种单片机的显微照片就传这么多了，拍了将近300张照片，从中找了几十张比较清晰的
拍完之后把裸片裹成“粽子”保护起来，


最后来一张毛爷爷的照片贿赂贿赂大家，祝大家赚好多好多的Money！