ICC_lab总结——ICC_lab6:版图完成

ICC_workshop的最后一个实验了。在这次的实验中，由于我使用ICC的版本与workshop的lab不是同一个版本，因此在后面的实验过程不是很顺利，主要是在LVS的过程中，最后的LVS没有通过。但是还是在这里说一下流程吧，在这个实验中，主要完成下面的事情：

　　·DRC和LVS检查

　　·进行连线扩展和加宽连线来减少关键面积

　　·使用二极管修复天线违规

　　·使用填充单元填充核心中未填满的位置

　　·进行冗余通孔插入（冗余通孔的插入是可选的）

　　·填充金属以满足金属密度要求

　　·生成GDSII数据

首先需要准备下面的数据：

然后就可以开始试验了：

　　·加载和分析设计

--->记载库和设计

--->验证是否有DRC和LVS违规:

　　verify_zrt_route

　　verify_lvs

--->有，则进行修复（具体怎么修复这里不进行介绍，我也不知道具体的细节，但是是有这个流程的）

--->查看是否有违规：

--->有，则进行修复：psynopt  -xxx

　　·减少关键面积

--->通过GUI查看关键面积（short critical area）

--->查看、保存修改前短路的关键面积的报告：

　　report_critical_area -fault_type short

　　sh mv output_heatmap cca.short.before.rpt

--->进行连线扩展，减少短路的关键面积：

　　spread_zrt_wires

--->查看、保存连线扩展后的关键面积报告：

　　report_critical_area -fault_type short

　　sh mv output_heatmap cca.short.after.rpt

--->查看、保存修改前开路的关键面积的报告：

　　report_critical_area -fault_type open

　　sh mv output_heatmap cca.open.before.rpt

--->进行加宽导线，来减少开路的关键面积：

　　widen_zrt_wires

--->查看、保存加宽导线后的关键面积报告：

　　report_critical_area -fault_type open

　　sh mv output_heatmap cca.open.after.rpt

--->查看是否有DRC、LVS以及时序等违规：

　　verify_zrt_route

　　verify_lvs

　　rc

--->如果有，则进行修复（具体怎么修复这里不进行介绍，我也不知道具体的细节，但是是有这个流程的），修复后保存设计：save_mw_cel -as chip_finish_ca

　　·使用二极管修复天线违规

--->安装一组天线规则：

　　source -echo scripts/cb13_6m_antenna.tcl

　　天线规则设置确定如何处理金属层的模式

--->检查已定义的当前天线比率规则，并检查您的设计中是否存在任何接触违规：

　　report_antenna_rules

　　verify_zrt_route

--->进行天线违规修复：

　　set_route_zrt_detail_options -insert_diodes_during_routing true

　　route_zrt_detail -incremental true

--->检查lvs违规：

　　verify_lvs

--->如果有lvs错误，则重新定义P/G环，看是否由插入二极管引起：

　　derive_pg_connection -power_net VDD -power_pin VDD -ground_net VSS -ground_pin VSS

　　derive_pg_connection -power_net VDD -ground_net VSS -tie

--->再检查各种违规：

　　verify_zrt_route

　　verify_lvs

　　rc

　　如果有违规，这时候的违规就不是天线违规引起的了，通过其他手段进行修复

--->保存设计：save_mw_cel -as chip_finish_antenna

　　·插入标准填充单元

--->插入标准单元：

　　insert_stdcell_filler -cell_with_metal "feedth9 feedth3" -connect_to_power VDD -connect_to_ground VSS -between_std_cells_only

--->插入非金属填充单元：

　　insert_stdcell_filler -cell_without_metal "feedth" -connect_to_power VDD -connect_to_ground VSS -between_std_cells_only

--->查看是否有违规（一般没有）：

　　verify_zrt_route

　　verify_lvs

　　rc

　　·插入冗余过孔

--->成物理设计报告以确定现有的双重过孔率：

　　report_design_physical -route

--->生成  将在冗余过孔插入期间  自动使用的   过孔映射表：

　　insert_zrt_redundant_vias -list_only

--->使用默认的中等强度进行插入冗余过孔：

　　insert_zrt_redundant_vias -effort medium

--->检查是否有违例：

　　verify_zrt_route

　　verify_lvs

　　rc

--->插入金属，以满足金属密度要求：

　　insert_metal_filler -routing_space 2 -timing_driven

--->确保在本阶段添加的单元和所有电源地的pin都连接到电源的网络：

　　derive_pg_connection -power_net VDD -power_pin VDD -ground_net VSS -ground_pin VSS

　　derive_pg_connection -power_net VDD -ground_net VSS -tie

--->检查是否违规：

　　verify_zrt_route

　　verify_lvs

　　rc

---->保存设计，写出GDSII文件：

　　save_mw_cel -as chip_finish_final
　　close_mw_cel
　　write_stream -cells chip_finish_final orca.gdsii
　　close_mw_lib