PCB设计AD规则设置(按照嘉立创设置)

本文转载自https://blog.csdn.net/subtitle_/article/details/121648972

官方参考https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

前言

视图->切换单位（快捷键q或者Ctrl+q）可以切换mm和mil单位。方便下面规则设置的单位转换。

按照嘉立创的相关加工能力进行设置。

1.Hole Size(钻孔孔径)

嘉立创要求钻孔孔径在0.2-6.3mm，并给了公差（如下图给出了钻孔孔径和公差）

项目	加工能力	工艺详解	图解
钻孔孔径(机械钻)	0.2~6.3mm	最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.2，0.3mm

规则设置位置：Manufacturing->Hole Size，这里就改一下数值，最小设置为0.2mm，最大设置为6.3mm。

PS：0.2mm ≈ 7.874mil , 6.3mm ≈ 248.031mil

2.Width(线宽)

嘉立创要求线宽多层板最小为3.5mil，单双层板最小为5mil（如下图给出了线宽）

项目	加工能力	工艺详解	图解
线宽	3.5mil	多层板3.5mil `单双面板5 mil` （1OZ完成铜厚），2OZ完成铜厚最小线宽线隙`8mil`

规则设置位置：Routing->Width,我目前只画过双层板，按我的设置如下，最小的线宽设置为10mil，首选线宽为20mil，最大线宽为100mil，这是信号线的（一般可以设置在10-20mil之间都没有问题），如果是电源线的话建议线宽要大一点了（因为电流比较大，一般可以设置为20-50mil）。

顺便补充一下，线宽的大小影响承载电流的多少，这个关系可以从下面这张表知道,根据线路的电流大小在工艺许可的范围内选择合适的线宽就可以了。

3.Diff Pair Routing(线隙)

嘉立创要求线隙多层板双层板最小为3.5mil，单双层板最小为5mil（如下图给出了线隙）

项目	加工能力	工艺详解	图解
线隙	3.5mil	多层板3.5mil `单双面板5 mil` （1OZ完成铜厚），2OZ完成铜厚最小线宽线隙`8mil`

规则设置位置：Routing->Diff Pair Routing,我这里其实按的是默认设置没有改动（最小的线隙（间隙）设置为10mil）。

4.Routing Via Style(最小过孔内径及外径 & 过孔单边焊环)

嘉立创要求多层板最小内径0.2mm，最小外径0.4mm，最小内径0.3mm，最小外径0.5mm（如下图给出了最小过孔内径及外径）。过孔单边焊环3mil（参数是极限值）。

项目	加工能力	工艺详解	图解
最小过孔内径及外径	内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.4mm	多层板最小内径0.2mm，最小外径为0.4mm，`双面板最小内径0.3mm,最小外径0.5mm`
过孔单边焊环	3mil	参数为极限值，尽量大于此参数

规则设置位置：Routing->Routing Via Style，我是按mil为单位进行设置的，且为了满足过孔单边焊环的要求，我的具体数值如图，过孔孔径最小12mil（0.305mm），最大24mil（0.61mm），优先选择16mil（0.406mm），过孔外径最小25mil（0.635mm），最大40mil（1.016mm），优先选择28mil（0.711mm）。

5.Clearance(焊盘边缘到线距离)

嘉立创要求大于5mil（如下图给出了焊盘边缘到线的距离）

项目	加工能力	工艺详解	图解
焊盘边缘到线距离	5mil	参数为极限值，尽量大于此参数

规则设置位置：Electrical->Clearance，5mil是极限值，这里设置的大一点，我设置为6mil。

6.最小字符宽

嘉立创要求字符线宽6mil，字符高32mil（如下图给出了焊盘边缘到线的距离）。

项目	加工能力	工艺详解	图解
最小字符宽	线宽6mil,字符高40mil	参数为极限值，尽量大于此参数

在规则里不能找到这个选项，但是可以在放置字符的时候按Tab键进行修改，我这边一般选择的是Stroke字体，设置的是高度为1.2mm(47.244mil)，宽度为0.2mm(7.874mil)。

7.其他

走线和焊盘距离板边的距离应该大于等于0.3mil，防止切割的时候碰到焊盘和走线。

项目	加工能力	工艺详解	图解
单片出货：走线和焊盘距板边距离	≥0.3mm	否则可能涉及到板内的线路及焊盘

设计钻孔的孔径要比元器件至少大0.1mm以上，要不然插不进去。
插件管脚是方的，做封装时不能直接用长和宽绘制，正确的应该时用管脚的对角线加上公差，封装还是至少要比元器件大0.1mm以上。

总结一下，以后可以回来查看！