关于PCB的Mark点

关于PCB的Mark

PCB板子做好后，需要贴装元器件，现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点。

一、什么是Mark点

Mark点也叫基准点或者光学定位点，为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因此，Mark点对SMT生产至关重要。

表贴元件的pcb更需要设置Mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。极少数不设置Mark点也可以，操作非常麻烦，需要使用几个焊盘或孔作为mark点，这些点不能挂焊锡，效率和精度都会下降。使用过孔当作Mark,误差一般在0.15mm左右 ,使用标准Mark 偏差小于0.05mm。

二、MARK点作用及类别

2.1 MARK点分类

单板MARK，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板上;

拼板MARK，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上;
局部MARK，用以提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装;

1）拼版的工艺边上和不拼版的单板上至少有三个Mark点呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称（防呆）；

2）如果双面都有贴装元件，每一面都需要放置Mark；

3）需拼版的单板上尽量有Mark点，如果没有放置位置，单板上可以没有；

4）集成电路引脚中心间距小于0.65mm的芯片需要在长边对角线上有一对Mark点；

2.2 MARK点的组成

mark点是由标记点/特征点和空旷区组成的：

三、Mark点的设计规范

3.1 形状

要求Mark点标记为实心圆，建议直径1.0mm

3.2 组成

一个完整的MARK点包括：标记点/特征点和空旷区域。

3.3 尺寸

Mark点标记最小的直径一般为1.0mm，最大直径一般为3.0mm

3.4 位置

Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置。因此MARK点都必须成对出现。具体如下图所示：

3.5 边缘距离

Mark点距离印制板边缘必须≥5.0mm(机器夹持PCB最小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要求，注意：所指距离为边缘距离，而非以MARK点为中心。

3.6 空旷度要求

在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R , R为MARK点半径，r达到3R时，机器识别效果更好。

3.7 要求

1）拼版时，每一单版的Mark点位置必须相同，

2）PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）

3）同一板子的Mark点大小必须相同

4）MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离

5）MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm