Altium Designer 快捷键使用整理

Altium Designer 快捷键

一、原理图部分

1、原理图元件自动编号

原理图中快捷键 T+A

2、原理图与PCB交互设计查找

原理图中选中一个元件跳转到PCB中相应的位置T+S

3、原理图中统一修改封装

原理图中 T+G  Footprint Manager

4、在原理图中跳转至指定器件号

原理图中 E+J+C

 

 

二、PCB部分

1、在PCB中快捷地将器件从顶层移到底层 L

2、测量的距离Ctrl+M

3、设置两个元件的最小距离设计”下的“规则”中找到“SILK TO SILK CLEARANCE规则rules下的placement中的Component Clearance中的enable的勾去掉就好了！

4、敷铜与过孔或焊盘连接方式设置

1. PCB中D+R --Electrical里添加新规则。  

2．“name”栏名称可改可不改，在“where the first object matches”栏选中“高级的询问”，再在右边“全部询问”输入“IsVia”，（键入该信息的语法可以借助“询问助手”来完成）。这样设置的意思是设置过孔的连接方式。用“询问助手”        3．在“关联类型”栏按前头下拉选中“direct connect”。这样敷铜与过孔的连接方式就是实心连接了。 

4．用同样的方法设置敷铜与焊盘的连接，也一样得到这样敷铜与焊盘的连接方式就是实心连接。

 

增加泪滴  操作：选择【Tools】-->【Teardrops】，快捷键T+E。

 

PCB中的设置坐标原点：菜单栏--->Edit-->origin-->Set 快捷键E+O+S

恢复桌面布局查看，布局，恢复布局（default）。

 

打开工作空间控制面板 Ctrl + ~

浏览元件库 D+B

放置元件 P+P

取消所有布线 T - U -A

设置PCB大小先选择外形框再 design-> board shape -> define from selected objects

 

pcb 隐藏 网络线VCH

翻转板子 VB

 

禁止覆铜区  画一个形状 选中 TVT或 TVB（可以在3D显示效果）

 

焊盘和VIA 与覆铜连接  规则添加 IsVia or Is pad

D+K 叠层管理

选中PCB元件 A+P  设置位号位置

 

去除AD由原理图导入PCB是自动生成的ROOM

PCB下的Project->Project Option->Class Generation下的Generate Rooms

 

 

 

 

原理图编辑快捷键