MCU芯片设计流程
MCU设计流程
1.产品开发整体流程
- Integrated Product Development(IPD)
- TR-Technique Review-技术评审
- xDCP-管理层决定是否开发
- 这里的验证指的是小批量的试制
- TR1技术ok-->CDCP-->TR2+TR3-->PDCP->TR4+TR5+TR6-->ADCP
2.集成电路开发整体流程
- MRD-Market Required Document(市场需求文档),文档使用场景及芯片的使用要求等需求
- 根据需求-->功能规格文档(Functional Spec(FS))-->架构文档(Architecture Spec(AS))
- AS要定义芯片的架构,架构下模块的划分,模块之间接口关系,时钟域划分,后端
3.集成电路开发流程(设计)
- 整芯片架构设计,模块划分
- 微架构设计,数据流划分完成
- 模块详细设计,模块的时序图及电路设计
- RTL Coding
- 95%NL,对于95%的网表,memory不要发生变化
4.需求分析
5.架构设计
6.模块详细设计
7.RTL Coding
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