多核处理器也称片上多核处理器(Chip Multi-Processor,CMP)。

多核处理器的流行

多核出现前,商业化处理器都致力于单核处理器的发展,其性能已经发挥到极致,仅仅提高单核芯片的速度会产生过多热量且无法带来相应性能改善,但CPU性能需求大于CPU发展速度。尽管增加流水线提高频率,但缓存增加和漏电流控制不力造成功率大幅增加,性能反而不如之前低频率的CPU。功率增加,散热问题也严重了,风冷已经不能解决问题了。

那么新技术必须出现-多核处理器。早在1996年就有第一款多核CPU原型Hydra。2001年IBM推出第一个商用多核处理器POWER4,2005年Intal和AMD多核处理器大规模应用。

多核处理器越来越流行,无论在服务器、桌面、上网本、平板、手机还是医疗设备、国防、航天等方面。

我们来了解一下基础知识。

多核处理器分类-同构、异构

从硬件的角度来看,多核设计分为两类。

  • 如果所有的核心或CPU具有相同的构架,那么定义为同构多核(homogeneous);
  • 如果架构不同,那么称为异构(heterogeneous)多核。

从应用来看,同构多核处理器中大多数由通用处理器核构成,每个核可以独立运行,类似单核处理器。而异构多核处理器往往同时继承了通用处理器、DSP、FPGA、媒体处理器、网络处理器等。每个内核针对不同的需求设定的,从而提高应用的计算性能或实时性能。

目前的异构多处理器有:TI的达芬奇平台DM6000系列(ARM9+DSP)、Xilinx的Zynq7000系列(双核Cortex-A9+FPGA)、Cell处理器(1个64位POWERPC+8个32位协处理器)等等。

同构多处理器就比较多了,Exynos4412,freescale i.mx6 dual和quad系列、TI的OMAP4460等,Intel的Core Duo、Core2 Duo等。

多核处理器运行模式-SMP、AMP、BMP

从软件的角度来看,多核处理器的运行模式有三种:

  • SMP:对称多处理,symmetric multi-processing
  • AMP:非对称多处理,asymmetric multi-processing
  • BMP:混合多处理,bound multi-processing
运行模式 名称 意义 特点
SMP Symmetric Multi-Processing 对称多处理器结构 每个CPU内核运行一个独立的操作系统或同一操作系统的独立实例(instantiation)
AMP Asymmetric Multi-Processing 非对称多处理器结构 一个操作系统的实例可以同时管理所有CPU内核,且应用并不绑定某一个内核。
BMP Bound Multi-Processing 混合多处理器结构 一个操作系统的实例可以同时管理所有CPU内核,但每个应用被锁定于某个指定的核心(具有明确的边界)

简单的解释一下:

  • AMP-多个核心相对独立的运行不同的任务,每个核心可能运行不同的操作系统或裸机程序,或者不同版本的操作系统。但是有一个主要核心,用来控制整个系统以及其它从核心。具有主从模式。

举个例子,比如一个主要核心控制用户界面UI,从核心控制数据采集以及输出。还有POS机,一个负责UI,一个负责交易。也就是两者负责不同的任务。每个核心有自己的内存空间(同时会有共享的内存空间),另外两者之间还有一定的通信机制。从硬件上来说,这种多处理模式可能是同构的,也可能是异构的,但大多情况是异构多处理器。如MCU+DSP,MCU+FPGA等。同构的当然也有。比如Xilinx就提供了案例,Sun公司的Solari4.1.3系统也支持AMP模式(从主从角度来看,而不是多个操作系统)。Mars Board也可以运行AMP模式。

  • SMP-对称多处理,这个是目前用的最多的,一个OS同等的管理各个内核,为各个内核分配工作负载。目前,大多数的系统都支持SMP模式,如Linux,Vxworks,windows。这种模式就是简单提高运行性能。比如PC机上双核、四核运行windows,linux等。所有的核心共享内存。另外,这种模式的通常都是同构多核处理器,因为异构的结构不同,实现比较复杂。

  • BMP-边界多处理,和SMP类似,也是一个OS管理所有内核,但是不同的是,BMP中,开发者可以指定将某个任务仅在某个指定内核上执行。

可按我自己的理解,Linux(操作系统)可以将线程(任务)绑定到某个CPU执行(这种特性叫做:“CPU亲和性”),这是否是一种BMP-SMP转换呢?

上述三种模式都有其各自的优点和缺点。每一个模式适合于解决某方面的特定问题,而且对操作系统的要求也各不相同。

相关术语

CPU和处理器(Processor)在一般的计算机技术文档中是同义词,但是在SMP硬件平台上对两者进行区分有助于准确描述问题,同时我们还定义了其它几个术语:

CPU:特指一个硅处理单元,该单元可以执行程序指令和处理数据,和多核(Multi-Core)中的核(Core)是同义词,本文对Core和CPU不加区分;

  • 处理器(Processor):指一个物理硅片,里面可能会包含一个或者多个CPU;

  • 单核处理器(Uniprocessor):指的是一个物理硅片,该硅片中仅仅含有一个CPU;

  • 多处理器(Multiprocessor):指的是一个硬件系统,其中可以包含有多个处理器(Processor);

SMP硬件平台:指的是包含SMP处理器的硬件系统,SMP处理器可以是一个对称多核处理器,也可以是多个对等的单核处理器构成。CPU之间、或者单核处理器之间的地位平等,即它们平等的访问内存和外设资源,硬件系统的内存结构必须是UMA(一致内存访问)体系结构。

在嵌入式业内多核处理器更多的是指对称多核处理器,例如:

A:以ZedBoard 开发板是一个SMP硬件平台,该平台使用的双核处理器是一个多核处理器(Multicore Processor),在该处理器中集成了两个CPU(即Core),这两个Core都是Core-A9架构的。

B:以ZC106 开发板 是一个 AMP硬件平台,该平台使用的双核处理器是一个多核处理器(Multicore Processor),在该处理器中集成了两个CPU(即Core),一个 是 Cortex-A9架构的核,另外一个Cortex-R5 的核。

AP:Application Processor,应用处理器

BP:Baseband Processor,基带处理器

GPU:图像处理单元,Graphic Processor Unit,

有的PC芯片会将CPU和GPU集成起来,在手机中将AP和BP集成在一个硅片中。

Soc-System On Chip,片上系统;将CPU和一些外围器件集成到一个硅片中。

参考

多核处理器基础SMP&AMP&BMP

SMP与AMP体系结构

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