1比对新旧版本的gerber差异

     导入两个版本。其中主要的是bot（底层），Smt（元器件），sst（丝印层），top（顶层）

底层和顶层可以看出走线layout的差别，这点很重要，上次客户更改了gerber中layout不符合规范。

元器件层可以看出，元器件有没有移位（关系到自动化测试的顶针位置和模具），还可以确定元器件的缺失。

丝印层可以看到IC的方向，编号。（上次有个led没有注明方向,smt无法生产）

2gerber转pdf，转layout，转出线路图，加备注，直接修改元器件位置个丝印。

3根据datasheet三视图确定元器件引脚和方向。

上次有个封装画错了，罪过。

如图所示，可见，1和4是晶振脚，而丝印中会有个标准。

而且缺角的地方对应1和4（而不是IC上面的一个圆点。。。）

2017.11.6对比Gerber差异+确认元器件方向，封装的更多相关文章

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