核心板,顾名思义,即硬件构成中关键的器件和电路打包封装的一块电子主板,具有布线复杂、多层、高频信号干扰、器件密度高等特性,大多数核心板集成了处理器、内存、存储器、电源管理和引脚,通过引脚与配套基板连接在一起,来实现某个领域的应用。i.MX8M Mini核心板采用高TG HDI板设计,可兼容恩智普i.MX8M Mini全系利处理器,集成了CPU、DDR4、eMMC、PMU、Ethernet、QSPI,并通过两个高可靠性精密工业级座子与底板连接,具有可靠性行高,安装简便的特点,是目前市场上主流的核心板设计方式。
     核心板能有效的提高项目效率,开发人员可基于它进行简化的目标底板设计,节省产品开发时间,从而缩短上市时间。缺点是核心板市场存在品质参差不齐,需要花费很多精力去挑选。
    在硬件选型中,平台和核心板同样重要,选定平台方案的基础上,找到一款优质的核心板,是保证项目顺利实施、成功的关键,笔者建议可从几方面去考量,第一核心板的器件布局,器件排列是否合理;第二观察布线,布线需整齐非杂乱;第三器件品质,直观的查看器件的品相,作初步判断;最后是核心板的工艺;以上可以通过对比不同厂家的核心板,进行判断选择。

基于DJ-i.MX8M Mini处理器的核心板特点:

  • 基于NXP公司嵌入式多核应用处理器,主频最高为1.8GHz;
  • 集成最小系统:主处理器、DDR4 SDRAM、eMMC、QSPI FLASH、PMU;
  • 集成千兆以太网口PHY,支持10M/100M/1000M自适应;
  • B2B引脚包括MIPI、音频、千兆以太网、M.2 2280 SSD接口、TF卡、WIFI/BT、4G/3G、USB、多串口、RS485、GPIO、RTCWIFI/BT、M.2RS485、UART、USB、GPIO、I2C等接口;
  • HDI沉金PCB板工艺;
  • 尺寸能达到:43mm*52.2mm;
  • 广泛应用在工业和物联网设备。

以上图片来源于网络。

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