xbee PRO S2C的多固件烧写

• XBee and XBee-PRO ZB 嵌入式射频模块是与ZigBee/IEEE 802.15.4兼容的解决方案，可以满足低成本低功耗无线传感网络的特殊需求。该模块易于使用，极低的功耗，以及提供设备间关键数据的可靠传输。由于设计上的创新，XBee-PRO在范围上可以超越标准ZigBee模块2-3倍。 XBee/XBee-PRO模块工作在ISM 2.4 GHz频率波段，模块间引脚兼容。该模块在美国，加拿大，澳大利亚，以色列以及欧洲广泛使用。 建立RF通信不需要任何配置，该模块的默认配置支持宽范围的数据系统应用。也可以使用简单AT命令进行高级配置。

• 利用SMT封装, XBee/XBee-Pro ZB模块在能量和控制市场应用时非常理想的。SPI接口提供了高速接口，使得与嵌入式控制器集成达到最优化，降低了开发成本，缩短了上市时间。

  

  相对于老的xbee 模块而言，新版的S2C模块不仅具有距离上的优势，而且在适配的程序方面也有了长足的进步；

  过去的xbee ZB模块智能用zigbee的协议，而分出来的802.15.4协议和digimesh协议只能用xbee S1的模块；新版的S2C则兼容了这三种协议，同时可以用zigbee、digimesh和802.15.4三种协议；并可以和老的模块进行通信，只要协议相同即可；

  首先读取S2C模块

   

  
  
  
  选中上图读出来参数后的菜单

  
  根据上图选择好自己需要的协议，点确认就可以烧写了；

  因为出厂固件的不同，所以在写好固件以后，需要点恢复固件的默认参数

  
  然后写入进去，即是固件的默认设置；然后根据应用需求修改自己需要参数即可。同时配置成和你老的S1或者S2B一致的参数，就可以和他们进行通信。