多IC芯片的管教众多,一个一个的添加引脚效率较低,网上有好的方法,现总结如下 1 在元件库.schlib中新建元件,画出框图和添加第一个PIN脚 2利用smart paste快速放置众多PIN脚(具体的PIN name/电气类型可先不设置).方法: 2.1选择第一个PIN脚,复制,编辑,阵列粘贴(注意垂直间距的正负与上下关系) 3在EXCLE中将芯片IC的名字和电气类型做成表格 4在.schlib中选中所有的PIN脚,然后打开SCHLIB LIST(如果没有选择PIN脚则LIST中为空,用shi…

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(…

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件…

前面学习了元件封装的制作,由于琐碎事情的耽误,加上学习python,没有及时的总结这部分内容,现在做一个补充!…

1.36PIN 2.48PIN 3.64PIN 4.100PIN STM32ZET6详细pin脚图…

在上一节课当中,我们给大家讲解了如何制作SCH原理图的元件库,这一节课,我们给大家讲解的是如何制作protel99se封装,在我们制作好元件好,需要制作对应的封装库,以供PCB设计所用. 第一步:进入protel99se封装制作界面 在PCB设计界面当中,我们可以在导航的封装选择器中如下图操作,进入protel99se封装制作界面 第二步:选择编辑的单位 可以有英制和公制,也不一定是是公制的,因为有很多元件的单位定义都是英制的,如PIN的引脚距离是10mil,也就是2.54CM,大家可以根据实际…

FPGA设计中有时候会改变输入输出名称,但是会带来一个问题,在PIN 叫配置页面上会有余留的久名称的Pin脚.如实例中,把 FPGA_CLK_50MHZ 名称修改为 FPGA_CLK,经过编译综合之后,在pin脚配置页面上就有余留下了FPGA_CLK_50MHZ这个脚, 这种情况下就有可能会引入一些莫名的问题,在设计上应该是要避免的. 解决办法: 修改完代码后,应该先清除一下工程.Project->Clean Projet.在对话框中选择相应的工程,单击OK即可.当然手动删除残留Pin脚也是可以…

摄像头PIN脚功能作用,Camera硬件系统分析 9 f  E+ E2 b  N. j4 M2 U- a. q9 A) T# c& O& C% x+ l5 l! q                                          <ignore_js_op> 2015-8-19 11:59 上传 下载附件 (51 KB)   <ignore_js_op>来源于:http://www.ccm99.com/thread-3527-1-1.html 20…

以0805封装为例 1.打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL 2.File -> New ① Drawing Type -> Package Symbol ② Drawing Name中选择好要保存的位置并命名 3.Setup -> Parameter Editor -> Design 设置单位为 毫米 , 类型为 封装  如下图 4 设置栅格点 因为默认为100mil 改为 1mil Setup -> Grids 5 Layout…

1. SIM简介 SIM卡(Subscriber Identity Module).即用户识别模块,是一张符合GSM规范的"智慧卡".SIM卡可以插入任何一部符合GSM规范的移动电话中,"实现电话号码随卡不随机的功能",而通话费则自动计入持卡用户的帐单上,与手机无关. SIM卡作为智能卡中特殊的一类卡,采用标准的接触式IC卡.他受到ISO7816标准(接触式集成电路IC卡的规定)和ETSI(欧洲电信标准委员会)的GSM11.11等标准的规范.他沿袭了智能卡在安全中的…

HDMI(19Pin)/DVI(16 pin)的功能是热插拔检测(HPD),这个信号将作为主机系统是否对HDMI/DVI是否发送TMDS信号的依据.HPD是从显示器输出送往计算机主机的一个检测信号.热插拔检测的作用是当显示器等数字显示器通过DVI接口与计算机主机相连或断开连接时,计算机主机能够通过HDMI/DVI的HPD引脚检测出这一事件,并做出响应. 在传输信号上来讲,HDMI与DVI完全兼容,只是接口封装不一样而已,下面以HDMI为例讲述HPD的原理和实现方式.   标准HDMI接口具有热插…

LP Wizard 10.5 根据标准,输入datasheet的尺寸,可以计算出推荐的焊盘和封装. 封装必须画的层: 1.引脚 2.pakage-> 2.1.assembly_top,add线(不是shape),宽度0,大小是元件的外框. shape和line的区别,1.shape是填充的 2.2.sillscreen_top,add线(不是shape),宽度0.2,大小略大于元件外边0.1mm.  对称元件标出1管脚位置. 2.3.place bound top,add shape(不是lin…

欢迎大家关注http://www.raymontec.com(个人专博) Altium Designer学习—认识界面以及PCB设计整体要求 http://www.raymontec.com/altium-designer-%e5%ad%a6%e4%b9%a0-%e8%ae%a4%e8%af%86%e7%95%8c%e9%9d%a2%e4%bb%a5%e5%8f%8apcb%e8%ae%be%e8%ae%a1%e6%95%b4%e4%bd%93%e8%a6%81%e6%b1%82/ Altium…

由于一些板,尤其是U盘等面积很小的板,FLASH中只使用了为数不多的几个PIN,为了可以让其它PIN下面可以走线,增加GND网络的面积,所以实际操作中要隐藏一些PIN.这就需要怎么操作呢! 我们要做的就是这个效果!我们编辑焊盘,在宽和长里面都选0就可以了!同时要增加一个焊盘在其它层,如第三层,这样做用意就是当我们不想把焊盘隐藏的时候可以通过第三层把焊盘给恢复出来!图中的绿色的就是我们想隐藏的焊盘!…

我想你说的应该是altium里的封装管理库吧.1,Tools -> Footprint Manager -> ...2,在Component List里选择要改的器件3,在View and Edit Footprints里改封装:(1)原来有封装则选Edit:(2)原来没有封装则选Add...:4,改好后选Accept Changes(Create ECO)5,弹出菜单,注意检查Modify的内容有没有错6,点Execute Changes7,Close其实你要改的器件肯定是有相同属性的,比如…

http://jingyan.baidu.com/article/46650658064621f549e5f88f.html…

修改pin37~40,当作普通gpio的方法如下: 下面代码截图需要确认是否一样,如不一样请修改: 修改pin41~42 ,当作普通gpio方法如下: Pin24~27,当作普通gpio方法如下: Pin136不建议修改. Pin136的用法,请参考以下文件/etc/init.d/wlan:…

1.在现有的Windows7条件下,自动在E盘建立mywinpe文件夹,设置 Windows PE 构建环境,并保存到E:\mywinpe下 copype.cmd x86 E:\mywinpe 2.将E:\mywinpe下的winpe.wim复制到E:\mywinpe\ISO\sources下,并命名为boot.wim copy E:\mywinpe\winpe.wim E:\mywinpe\ISO\sources\boot.wim 3.查看E:\mywinpe\iso\sources\下boo…

过孔封装的层次分析: 1.阻焊层Solder Mask:又称绿油层,是PCB上的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要的焊接的地方涂上阻焊剂.由于焊接PCB时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动.溢出引起短路.在阻焊层上预留焊盘的大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为10~20mil,在制作PCB时,使用组焊层来制作涓板,再以涓板将防焊漆(绿.红.黑等)印到PCB上,所以PCB上除了焊盘和过孔外,都会印上防焊漆并做SOP抗氧化处理. 2.锡膏防护层Past…

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本…

在AD09中查找元件和封装 Altium Designer 软件方法/步骤 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥…

初学Altium碰到最多的问题就是:不知道元件放在哪个库中.这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件.使用时,只需在libary中选择相应元件库后,输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了.通过添加通配符,可以扩大选择范围,下面这些库元件都是ALtium自带的不用下载便可使用. 工具/原料 Altium Designer 软件 方法/步骤 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(in…

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心Q…

一.AD6.9 PCB编辑环境下如何使用STEP模型的方法. 在PCB 封装库中添加对应的3D模型,然后选择update pcb 即可 方法:在PCB library 页面,点击place -- 3d body ,选择属性步骤模型,点击插入步骤模型,双击对应模型DIP40,放置之后,按数字键3切换到3维, 拖动3D模型到合适位置即可(或双击模型调整其角度),然后右击左边元件封装列表的紧锁座40--update PCB with 紧锁座40--确定.这时点击数字键2能看到其3D投影, 或切换到PC…

来源:EEFOCUS 进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,"摩尔定律已死"的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了.在这样的大环境下, SiP封装技术重新走到了聚光灯下.从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律), SiP是实现的重要路径. 根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他元器件优先组装到一起,实…

ΘJA是结到周围环境的热阻,单位是°C/W.周围环境通常被看作热"地"点.ΘJA取决于IC封装.电路板.空气流通.辐射和系统特性,通常辐射的影响可以忽略.ΘJA专指自然条件下(没有加通风措施)的数值.ΘJC是结到管壳的热阻,管壳可以看作是封装外表面的一个特定点.ΘJC取决于封装材料(引线框架.模塑材料.管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度.裸焊盘.内部散热过孔.所用金属材料的热传导率).对带有引脚的封装来说,ΘJC在管壳上的参考点位于塑料外壳延伸出来的1管脚,在标准的塑料封装中,Θ…

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气…

一.目录下面的一些封装库中,根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1.分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容: 普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容. 电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸. 无极性电容的名称是“RAD-***”,其中**…

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非…

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封…