测试点的设计要求:1.定位孔采用非金属化的定位孔 ,误差小于0.05mm.定位孔周围3mm不能有元件.2.测试点直径不小于0.8mm,测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm,否则锡会流入到测试点上.3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件,旁边的测试点应避开,距离4mm以上,否则测试治具不能植针.4.每个电气节点都必须有一个测试点,每个IC必须有POWER及GROUND的测试点,且尽可能接近此元器件,最好在距离IC 2.5mm范围内 .5.测试点不可被阻焊或文字油墨…