RCC电路工作于临界模式,不是固定工作频率,其设计遵从BUCK原理.Buck电路在最高输入电压时为电感最恶劣工作条件: 以下图为例: 1.首先设定如下参数:输入电压Vin,输出电压Iout,工作频率f: 2.由于电路工作在临界模式,所以电感峰值电流为2Iout: 3.由(Vinmin-Vo)*ton=Vo*toff,则占空比D=Vout/Vinmin: 4.由伏秒平衡VL*ton=L*I:可得L=(VL*dt)/(di)=(Vinmax*ton)/Ipk ,其中ton=D*T=D/f: 5.确定…

电路处于Buck-Boost DCM模式,最恶劣情况为输入电压最低时.取频率为f 以下图为例: 1.MOS耐压选择: Vmos≥Vinmax+Vout+80 2.保证磁芯不饱和且始终工作在DCM模式 由伏秒平衡(Vinmin-1)*ton=Vout*toff --------①(设MOS正向导通压降为1V) 为保证电路工作于DCM模式,应使ton+toff=0.8T  ---------------②(设计20%T的死区时间) 故联立①②得tonmax=0.8Vout/(f*(Vinmin+Vo…

Buck-Boost电路中,最低电压为其最恶劣情况 以下图为例: 注:1.Np为初级绕组匝数,Ns为次级绕组匝数: 2.Vmos为MOS最大耐压值,1为整流管压降,Vl为漏,Vl=100V,Vmos选取遵循的原则:开关关断瞬间,加在MOS上电压值为Vmos的25%(或30V)时,应留有50V的裕度. 若电路处于CCM模式,取频率为f. 1.确定初/次级匝数比 ∵Vmos=Vinmax+(Np/Ns) (Vo+1)+Vl ∴初/次级匝数比n=Np/Ns=(Vmos-Vinmax-80-100)/(…

参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求 印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗 尽量加粗接地线若接地线很细 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置 在任何开关电源设计中,pcb板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,pcb可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一.从原理图到pcb的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->cam输出. 二.参数…

综述先看这里 第一节的1.1简单介绍了DC/DC是什么: 第二节是关于DC/DC的常见的疑问答疑,非常实用: 第三节是针对nRF51822这款芯片电源管理部分的DC/DC.LDO.1.8的详细分析,对于研究51822的人很有帮助: 第四节是对DC/DC的系统性介绍,非常全面: 第五节讲稳压电路的,没太多东西,可以跳过: 第六节讲LDO的,包含LDO和DC/DC的选型建议.LDO电容的选择等,很好: 第七八两节从专业角度给出提高电源效率的建议(目前还用不到). 一.DC/DC转换器是什么意思 le…

6.3 变压器隔离 在许多应用场合中,期望将变压器结合到开关变换器中,从而在变换器的输入输出之间形成直流隔离.例如,在离线(off-line)应用中(变换器输入连接到交流公用系统),根据监管部门要求,需要隔离.在这些情况下,只需要在变换器的交流输入端连接一个50Hz或者60Hz的变压器即可获得隔离.但由于变压器的尺寸和重量随频率成反比,因此通过将变压器并入变换器中恶意实现显著的改进, 使得变压器以数十或者百KHz频率工作. 当需要较大的升压或者降压变换比时,使用变压器可以优化变换器.通过合适的变…

6.4 变换器评估与设计 没有完美适用于所有可能应用场合的统一变换器.对于给定的应用和规格,应该进行折中设计来选择变换器的拓扑.应该考虑几种符合规格的拓扑,对于每种拓扑方法,对比较重要的量进行计算,比如最坏情况下的晶体管电压,电流有效值,变压器尺寸等.这种类型的定量比较可以选择最佳方法,同时避免工程师的个人偏好. 6.4.1 开关应力和利用率 通常,变换器中最大的单一成本是有源半导体器件的成本.而且,与半导体器件相关的导通和开关损耗通常占变换器损耗的主体.因此,对于候选变换器而言,比较总有源开关…

qt是一个c++的界面库,其特点就是其源码可以跨平台编译,这样在写自己的小工具时可以方便地在windows,mac或linux环境下移植了.在windows下写c++程序当然选vs,在mac下写程序当然用xcode,在linux下就完全控制台吧. 本人仅仅将其看成是一个c++的库,所以不想学习新的的IDE--qt creator,也不想去学qt designer,所以qt的预处理都需要自己用命令来折腾. Moc 从qt继承而来的类只要用了关键字 Q_OBJECT,都必须生成其对应的moc文件,命…

RCC时钟模块并不好理解,初次接触我也是一头雾水,而且我真正掌握它的时候也比较晚,是我在学习uC/os-II,需要分析时钟时才有了深刻认识.但在学习中我却一定要把放在了前列,因为这是整个嵌入式最重要的基础之一,可以说是M3芯片的心脏.初学者理解是比较困难,但是掌握清晰对于嵌入式操作系统特别是Timer定时器以及通讯领域具有重大意义.下面进入正题,先上一章RCC模块的结构图: 初看此图是不是感觉太复杂了,事实上我第一次看这张图的时候也是的,完全理不清结构,不过不用担心,下面我就分层带你来理解这幅图…

在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正 Fill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net. 应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设.快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)…