以常见的贴片肖特基二极管SS14 SS24 SS34为例,三种管子区别主要在电流上,有三种封装:SMA.SMB.SMC. 从成本和体积来说,优先选用最小尺寸的SMA/DO-214AC封装,其他封装一般不推荐选用. 从下面图片的来看,这三种封装类似,主要体积上不同,可以看出:SMA < SMB < SMC. 1.SMA/DO-214AC  2.SMB/DO-214AA 3.SMC/DO-214AB…

DO-214 is a standard that specifies a group of semiconductor packages for surface mounted diodes. The standard includes multiple variants such as DO-214AA (SMB), DO-214AB (SMC), and DO-214AC (SMA). DO-214AC (SMA) is the smallest, DO-214AB (SMC) is th…

二极管1N4148和1N4007的定义 1N4148 是开关二极管,耐压100V,电流150mA,反向恢复速度快,为nS级别. 1N4007 是普通整流二极管,耐压1000V,电流1A ,反向恢复时间在us级别,只能用于低频电路中. 二极管1N4148和1N4007的特点区别 1N4148是一种小型的高速开关二极管,开关比较迅速,广泛用于信号频率较高的电路进行单向导通隔离,通讯.电脑板.电视机电路及工业控制电路. 1N4148主要特点 1.高频信号高速开关,最大反向恢复时间小 . 2.高可靠性玻…

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗…

T1 玩水 成功在考试的时候注释掉正解,换成了暴力,只因为不敢保证正解思路的正确 脑子瓦特了,不知道把暴力打成函数拼在一起,不知道当时咋想的.... 就是你找有没有一个点上面和左面的字符一样, 如果这两个点有相邻关系或者包含关系就有解(包含关系是说一个点在另一个点的右下,不在同一行一列) 1 #include<bits/stdc++.h> 2 #define int long long 3 typedef unsigned long long ULL; 4 using namespace st…

一.TVS二极管工作原理 TVS(Transient Voltage Suppressors)二极管,即瞬态电压抑制器,又称雪崩击穿二极管,是采用半导体工艺制成的单个PN结或多个PN结集成的器件.TVS二极管有单向与双向之分,单向TVS二极管一般应用于直流供电电路,双向TVS二极管应用于电压交变的 电路.当应用于直流电路时,单向TVS二极管反向并联于电路中,当电路正常工作时,TVS二极管处于截止状态(高阻态),不影响电路正常工作.当电路出现异常过电压并达到TVS二极管击穿电压时,TVS二极管迅速…

整定电流: 整定: 调整, 确定, 是指某一物理量,到达某个一个设定值时, 设备开始动作. 主要是指电路中的一些起 保护作用的 继电器, 如: 电机, 控制电路中的 过电流继电器, 的整定值. 如空气开关的整定值等等. 额定电流则不同, 它是指设备长时间工作时, 稳定情况下, 可以通过的电流. 电阻的类型: 工艺过程: 都是 在 细小的 陶瓷棒 上, 在 真空状态下, 通过 噴涂喷涂的方式, "镀上"一层薄膜, 然后外面加上一般是环氧树脂 保护层, 然后加工成 螺旋状, 连出引脚而成的…

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封…

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安…

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件…