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1. 晶圆片 Wafer 晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆.晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片. 半导体行业从图1到图2,是一个所谓为的“点石成金”的行业:      这就是现实版的炼金术师,当然最完美的炼金成品的背后是最优美的炼金配方.半导体制造也是如此,我们先从半导体的基底材料的制作谈起.基底制造又以以硅晶圆片为例,它的制造经过了一下几个过程: 二氧化硅 ——> 粗硅 ——> 多晶硅 ——> 单晶硅 ——>

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功率半导体碳化硅(SiC)技术 Silicon Carbide Adoption Enters Next Phase 碳化硅(SiC)技术的需求继续增长,这种技术可以最大限度地提高当今电力系统的效率,同时降低其尺寸.重量和成本.但碳化硅溶液并不是硅的替代品,它们也并非都是一样的.为了实现碳化硅技术的承诺,开发人员必须仔细评估基于质量.供应和支持的产品和供应商选项,并且他们必须了解如何优化将这些破坏性碳化硅电源组件集成到其最终系统中. 对功率半导体器件的需求日益增长,推动了宽带隙半导体市场的发展.

(本文为转载,具体出处不详) 说薪水,是所有人最关心的问题.我只 想说如果想在薪水上面满意,在中国,没有哪里比垄断国企好.电力.烟草.通信才是应该努力的方向.但是像我们这种搞研发的进IT行业似乎是注定的.IT外 企也有很多很不错的,sun.emc.oracle.ms.ibm都不错,但最好的IT外企当然是google,不过这个不是一般人可以进得去的.我所知 道的几个IT行业的薪水情况作个介绍,都是技术类的,销售类的工资不好说,主要看业绩.待遇全部为税前. ( 下面的薪资水平指的是应届生,硕士居多)

一沙一世界,一树一菩提,我们这个世界的深邃全部蕴藏于一个个普通的平凡当中.小小的厨房所容纳的不仅仅是人们对味道的情感,更有推动整个世界前进的动力.要想理解我们的世界,有的时候只需要细细品味一下我们所喜爱的美食即可.正因为此,我们才规划了<舌尖上的硬件>这样一个系列栏目.通过对美食的品味和体会,我们可以更好地理解许多硬件相关的原理.内涵甚至是趣闻,我们所需要为此准备的,其实仅仅是一颗平和的心而已. 在上一期的<舌尖上的硬件>栏目中,我们第一次接触到了隐藏在食物背后的其与半导体业界的神

接上一篇介绍IC制造的基本过程,光刻的基本过程.这篇文章继续介绍光刻过程中的一些概念. 该系列文章的目录如下: [IC]Lithograph(0)半导体制造的基本过程 [IC]Lithograph(1)光刻技术分析与展望 [IC]Lithograph(2)光刻技术的分辨率与分辨率增强技术 1. 光刻投影系统的分辨率 投射到晶圆片上的特征图的精度,取决于投影系统的光波长,以及经过光掩膜板(illuminated mask)衍射光的衍射级次有多少能被会聚透镜(缩图透镜the reduction le

文章主体转载自: 1.zol摩尔定律全靠它 CPU光刻技术分析与展望 2.wiki:Extreme ultraviolet lithography 3.ITRS 2012 1. 光刻技术组成和关键点 ● 光刻技术的组成与关键点 光刻的基本原理是利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点,将掩模板上的图形刻制到被加工表面上. 主要组成部分如下: 光源 功率W 波长$ \lambda $ 光学透镜 透射式透镜(248nm.193nm) 反射式透镜(157nm) 掩膜版 由透光的

半导体行业的发展是受惠在集成电路上的,但是收到技术瓶颈的阻碍,所以工业时期对半导体行业就造成了严重的冲击. 为了推动半导体行业快速发展,扭转像IBM.东芝以及富士康等IDM大厂利用晶圆代工对半导体制造企业严重冲击的局面,半导体企业纷纷部署应用高度智能化的制造执行系统,即MES系统,该系统可以对半导体企业的整体运营.生产计划和产品制造发挥重要作用. 半导体行业MES系统解决方案 1.工艺流程管理 该模块提供方便灵活的界面,使用户创建产品流程,并通过相应的审批程序控制流程的完整性和安全性.此外,在设

你可能还不知道,元宇宙也将带动RPA高速发展 一文读懂RPA如何赋能元宇宙,虚拟空间更需要RPA无处不在 三个层面,解读元宇宙如何利好RPA行业发展 从产业链.架构和技术三个层面,看元宇宙与RPA的发展关系 文/王吉伟 Roblox Corporation(简称Roblox)是一家游戏公司,该公司主要运营一个沉浸式3D在线游戏创作平台Roblox. 今年年初,Roblox把29年前出版的一本科幻小说<雪崩>里的概念词语"Metaverse",写入了自家招股书.上市当日,市值

转载请注明来源:https://www.cnblogs.com/hookjc/ PCPOP 众所周知,CPU是计算机的心脏,包括运算部件和控制部件,是完成各种运算和控制的核心,也是决定计算机性能的最重要的部件.主要的参数是工作的主频和一次传送或处理的数据的位数.同样CPU也是现代社会飞速运转的动力源泉,在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影,不过也有人不屑一顾,认为处理器这东西没什么技术含量,不过是一堆沙子的聚合而已.是么?Intel今天就公布了大量图文资料,详细展示了从沙子到芯片的全过程,简单

沙子 :硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础. 硅熔炼: 12英寸/300毫米晶圆级,下同.通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子.此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的,最后得到的就是硅锭(Ingot). 单晶硅锭:整体基本呈圆柱形,重约100千克,硅纯度99.9999%. 硅锭切割:横向切割成圆形的单个硅片,也就是我们

ZigBee技术是一种近距离.低复杂度.低功耗.低速率.低成本的双向无线通讯技术.主要用于距离短.功耗低且传输速率不高的各种电子设备之间进行数据传输以及典型的有周期性数据.间歇性数据和低反应时间数据传输的应用. 目录 1技术简介 2技术特点 3应用实例 4自组织网 ▪ 通信原因 ▪ 路由方式 5Zigbee联盟 6标准制定 7相关标准比较 8发展前景 1技术简介编辑 蜜蜂在发现花丛后会通过一种特殊的肢体语言来告知同伴新发现的食物源位置等信息,这种肢体语言就是ZigZag行舞蹈,是蜜蜂之间一种简单

      沙子:硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础. 硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级.通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子.此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的,最后得到的就是硅锭(Ingot). 硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级.通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均每一百万

企业背景: 早在2006年,一个年轻的企业瞄准国际高端航空产业及超精密制造行业.高博集团,以普世价值开创航空中国的新纪元. 高博通信(上海)有限公司(下文简称“高博通信”)占地36000平方米,以满足“客户需求为拉动力,激发员工愿景为推动力,回馈社会为自我激励”的经营理念,实现可持续发展.自公司成立伊始,高博就专注高端通信及超精密产品制造,拥有多条超精密生产线.时至今日,高博已成为众多全球顶级跨国公司在中国重要的合作伙伴,为他们提供创新与高品质产品和解决方案. 一.企业信息化应用状况 1.智能A

3月31日,BoCloud博云.京东智联云.海尔集团联手,以“制造”到“智造”为主题,进行了IT赋能企业数字化转型实践分享. 博云售前解决方案架构师尹贺杰,京东云与AI企业云业务部高级业务技术经理吴世超,海尔集团智能制造产业技术总监亢晓飞三位制造业转型专家,分别从传统制造业互联网化改造.工业制造业融合技术和工业互联网制造企业转型等多个角度进行了实践及案例分享.我们将分三期,分别回顾活动中的精彩内容. 本期内容,我们将回顾京东云与AI企业云业务部高级业务技术经理吴世超,讲解京东智联云如何通过物联网

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从7nm到5nm,半导体制程 芯片的制造工艺常常用XXnm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺.所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极的宽度,也被称为栅长.栅长越短,则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管. 目前,业内最重要的代工企业台积电.三星和GF(格罗方德),在半导体工艺的发展上越来越迅猛,10nm制程才刚刚应用一年半,7nm制程便已经好似近在眼前,上个月雷锋网刚刚还报道过下一代iPhone A12处理器将使用台积电7nm

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