Keyshot+AD渲染PCB效果图 1.前言 前些天,公司同事找到我说,公司的展会宣传册要更新的了,有几款新的产品需要更新添加上去,大部分的新产品都有实物demo,可以拍照修一下图弄上去.但不巧,其中有一两款目前的进度还在layout中,刚出完gerber,手上没有实物可以拍照.同事才来问我,能不能用软件渲染一下3D图出来顶一下.当时我的内心是想直接开AD的3D界面截个图算球,但是出来效果其实连我都感觉很假(如下图). 所以咯,盘了一圈度娘,发现了Keyshot+AD渲染的路子,虽然不会,但还

在上一节我们PCB资源网的protel99se教程当中,我们给大家讲解了在protel99se进行原理图设计中的一些高级应用技巧,在这一节protel99se教程当中,我们将给大家讲解的是,在protel99se的电路图,也就是PCB设计中的一些高级应用技巧,通知本节的课程,大家在设计PCB的时候,可以提高不少效率. 第一:将不同的网络结点线,用不同的颜色标识 第二:对焊盘进行"补泪滴" 第三:在protel99se中如何覆铜 第四:打印PCB是,焊盘如何显示中间为空 第五:如何在PC

生产文件的输出,俗称Gerber out,Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(Stencil Data),在PCB制造业又称为光绘文件.可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式,生产厂家拿到Gerber文件可以方便和精确地读取制板的信息. 10.6.1 Gerber的输出 1.在绘制好的PCB界面中,执行菜单命令“File-Fabrication outputs-Gerber Files”,进入Gerber setup 界面,如图1

PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设

使用原理图生成PCB后,Altium Designer会根据原理图大小自动生成一块黑色区域,还有一个在禁止布线层的方框,还有两段标注板子大小的线.下面说一下如何更改黑色区域的大小,还有如何精确确定板子尺寸,比如使其为长宽都为整数. 1. 调整 PCB板的大小 方法一: Design --- Board Shape --- Redefine Board Shape(快捷键D-S-R),对于方形,依次画好4个点,然后右键退出操作.没有画成想要的形状之前不要点击右键. 方法二:(1)在PCB页面用Ke

1.采用的Altium designer 版本为AD16: 2.进入PCB编辑页面,快捷键Ctrl+D,进入视图配置: 3.选择“透明度”,设置选中的层.对象所需的透明度:(横向可以连续选择多个对象,统一设置透明度:纵向只能选中单个对象):

1. -- 2. 3. 4. ----

本帖隐藏的内容 第一,Altium Designer 认识了这么久,没有用过他的自动扇出功能,今天一试,效果还算不错,不过现在还没有找到不扇出没有网络的引脚的方法,我现在讲我的自动扇出步骤给大家说一下, TTjj. fq 326 在BGA上面点击右键,选择component atcions 然后选择fanout component,这是会弹出一个对话框,你要是不想要BGA的外边焊盘扇出过孔的话就把第二个选项取消掉,然后选择OK就可以了.要是自动扇出不成功,有两个原因,一个是布线规则设置的问题,要

Altium Designer 快速修改板子形状为Keep-out layer大小   1,切换到 Keep-out layer层,   2,选择层,快捷键为S+Y:   3,设计-板子形状-按照选择对象定义,快捷键为D+S+D:

整理一下在电研院学的si (虽然彩超的si在频率15Mhz以上后,si是失真的.昨晚遇到孔大哥也是这样说的,板级仿真,要layout过硬,然后找到合适的top test point) Allegro PCB SI设计流程包括6个步骤: 1.预布局. 该部分的内容主要是使用Allegro PCB SI中的数据库设置向导完成电路板数据库的正确设置,以确保顺利完成下一步的解空间分析. 2.解空间分析 解空间分析是cadence SI仿真中内容最多的部分,也是最关键的部分.该部分在SigXplorer仿

在电子设备中PCB板是所有电子设备的核心,其的可靠性程度会直接影响了产品的耐用性和寿命.因此在我们实验室(上海摩尔实验室)的实际工作中遇到了越来越多的针对PCB板的可靠性的测试要求,现根据一些企业的内部文档和资料,我们对其方法总结如下:   操作过程及操作要求:    一.棕化剥离强度试验:    1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔.基板.拉力测试机.刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉. 1.3.2 取一张相当大小之1O

1 设定PCB电路板形状和物理边界 在Protel DXP的PCB板文件向导中,我们已经初步确定了电路板的形状和物理边界.但我们在绘制PCB板之前,也许还会对电路板的边界的细节加以调整.如果我们要对电路板的边界加以修改,可以执行菜单命令Design中的,Board Shape子菜单中的命令.这个子菜单中的命令全部与边界设置相关.Board Shape子菜单如图4-17所示. Board Shape菜单中的命令意义如下: 1 Redefine Board Shape:重新定义PCB板外形. 2 M

进程是具有一定独立功能的程序关于某个数据集合上的一次运行活动,进程是系统进行资源分配和调度的一个独立单位. 线程是进程的一个实体,是CPU调度和分派的基本单位,它是比进程更小的能独立运行的基本单位.线程自己基本上不拥有系统资源,只拥有一点在运行中必不可少的资源(如程序计数器,一组寄存器和栈),但是它可与同属一个进程的其他的线程共享进程所拥有的全部资源. 一个线程可以创建和撤销另一个线程;     同一个进程中的多个线程之间可以并发执行. 进程在执行过程中拥有独立的内存单元,而该进程的多个线程共享

1.Altium软件中Unknowpin第一种原因:PCB封装缺失遗漏,直接加入对应的封装即可.点击箭头指示处的Add,接着点击OK之后,再点击图中所示处Browse...选择封装库的封装即可. 2.Altium软件中Unknowpin第二种原因:Altium软件中PCB封装管脚与原理图无法对应导致,删除掉现在所包含的封装,添加正确的封装进去即可.或者将PCB库(注意是PCB库)原有的封装删除,在PCB库中添加正确的封装之后,修改到原理图器件对应的封装名字即可.就不用再去修改原理图中的封装 此P

在PCB行业众多系统中PCB工程系统是主要的数据生产者, 它与外部系统数据交互是最多的,经统计接口数超过100个之多;这么多接口调用与管理起来是混乱的,所以今年年初对工程集成方式改造,将原来的点对点的方式集成更改为Web中心集成方式,并业务逻辑与数据层全部转向Web中心端处理,下面看看工程集成线路改造前后集成线路图. 改造前---PCB工程系统集成线路图 改造后---PCB工程系统集成线路图 改造后优点, 1.集成管理工程系统接口内部调用与外部调用     2.统一工程系统客户端调用参数传递 

ZBrush为电影制作设计独特的生物概念重点向大家介绍了概念设计师Ian Joyner使用ZBrush®3D图形绘制软件雕刻面对镜头咆哮的生物半身像的具体过程,ZBrush创建好模型之后,要想让角色更加生动形象,通常还要结合KeyShot 3D渲染软件进行渲染,本人就来详细给大家讲解讲解. ZBrush 4R8下载:http://wm.makeding.com/iclk/?zoneid=18156 1.设置KeyShot KeyShot里的ZBrush材质没有高光色或者粗糙度,因此需要给材质添加

∮进程 进程与程序 进程与程序是有区别的.刚吃完炸鸡腿,拿出一张餐巾纸,擦完嘴之后,在油乎乎的纸上写下以下文字 #include <stdio.h> void main() { printf("helloworld"); },对这段文字就是程序.你的 Hello.c 就是程序,编译之后的 Hello.out 就是程序. 程序是"静态"的,不争夺CPU 和内存资源.进程是 "动态"的,争夺CPU 和内存资源的"运行起来的程序&

给初学者的一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义. 传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得 推出通解  定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0 得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波

1. 在 AD10 中 PCB 的形状根据实际情况设定,设定的尺寸等信息略.2. CAD 导入的格式要 CAD2004 以下的版本,AutoCAD 文件(*.DXF 或*.DWG)即可. 3. 主菜单File->Import, 选择一个AutoCAD文件 (*.DXF或*.DWG) , 在弹出的对话框“Import FromAutoCAD”中, 设置 CAD 单位到 PCB 单位的转换 (例如: 1AutoCADUnit=1mm).CAD 文件导入 PCB 的哪一层(

现在市面上关于PTROTEL99SE的书很多,但都没有具体叙述有关电路图的打印设置方法.PROTEL99SE的打印设置较之以前的版本有了很多不同之处.特别是在实际做电路板时有些细节须注意. 原理图的打印还算比较简单,跟其他软件差不多,在FILE菜单下直接单击PRINT选项即可.在PROTEL99SE的SCH图里默认的图纸大小是B号,在画元件比较少的电路时占用图纸的面积较小,打印出的图纸就显得比较空.这时可在DESIGN菜单下单击OPTIONS选项,弹出DOUMENT OOPTIONS对话框:  

1.概述:射频(RF)PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”.通常情况下,对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路),在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证.对于微波以上频段和高频的PC类数字电路.则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质.而对于微波以上频段的RF电路,则往往需要更多版本的:PCB设计并不断完善,而且是在具备相当经验的前提下.由此可知RF电路设计上的困难. 数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰 如果模拟电路(射