作为PCB工程师,或许你已经出过很多次的钢网文件,但却不一定了解出钢网有哪些要求. 1.首先我们来看下钢网的实物图,就是一块薄薄的钢板,钢网上有很多焊盘孔.把钢网盖在PCB板上后,这些焊盘孔就会和PCB板上的焊盘完全重合,然后刷锡膏,这样电路板焊盘上就有焊锡了(钢网只在焊盘处开孔,所以其他位置没有焊锡). 2.钢网分为铺铜钢网和阶梯钢网两大类 正常我们开的是铺铜钢网:同一块钢网中各个开孔部位的钢网厚度都一样.这种钢网厚度在0.13mm,少数使用0.15mm.此处请留意钢网的厚度. 我司有一次出现

从6月到10月,经过4个月努力和坚持,自己有幸拿到了网易雷火.京东.去哪儿.找钢网等10家互联网公司的校招Offer,因为某些自身原因最终选择了找钢网.6.7月主要是做系统复习.项目复盘.LeetCode与牛客刷题等准备工作,并且投了字节跳动.拼多多.猿辅导在内的几家公司的提前批,当然还是挂在了简历,因为毕竟自己的学校.学历.项目经验肯定比不过牛客网上那些大厂实习的大佬了,有时间也给自己做个总结,也希望能帮助到大家 校招心得 注重实力,保持良好心态:面试过程中,继续巩固好自己的技术栈,然后保持一

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  本人5年开发经验.18年年底开始跑路找工作,在互联网寒冬下成功拿到阿里巴巴.今日头条.找钢网等公司offer,岗位是Java后端开发,因为发展原因最终选择去了找钢网,入职一年时间了,也成为了面试官,之前面试了很多家公司,感觉大部分公司考察的点都差不多,趁空闲时间,将自己的心得记下来,希望能给正在找或者准备找工作的朋友提供一点帮助.   下面提的问题可以看下你自己是否能回答出来,是否做好准备了,当然面试题准备是一方面,你本身的技能掌握是一方面,本身技能不过硬也会被刷下来,下面的图是进阶体系图可

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所用方法:修改host文件 一.键入网址:http://github.global.ssl.fastly.net.ipaddress.com/#ipinfo 拿到github.global.ssl.fastly.net的ip地址,写入host文件,覆盖系统host文件或者加入新的地址. 二.iOS finder  前往文件夹 /etc 三.修改host 副本 ,修改完成,替换源文件(第一个是自己电脑的IP) 若保存后,没效果,可刷新DNS 1 sudo killall -HUP mDNSResp

Class与Subclass 同一根线在不同的Subclass里的含义不一样,下面介绍常用Class和Subclass的含义 1.Etch 包括TOP和BOTTOM,用于走线和覆铜 2.Package Geometry 与封装相关的内容.  Assembly_TOP/Bottom 安装丝印层.因为有些公司需要出安装图,器件外形等,有些为了手工焊接,喜欢把字符丝印放置在器件内部,比如电阻位号,喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置.比如说电阻值等,想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置.这时我

Altium Designer 输出 gerber 光绘文件的详细说明 PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 (1)    顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)    中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)    底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)  

转载请注明出处:http://blog.csdn.net/qq_26093511/article/details/51751936 1.top solder为助焊层,说白一点就是说,有这个层的地方就没有绿油,如果有线路的地方就喷上锡了,没有线路的地方就是光板,所以很多人把这层以线路层结合用,可以用作上锡处理. 就是想把走线露锡出来,生产的时候,让PCB过波峰焊的时候,沾上锡... 我的做法是:按照平时一样的方法走线(比如顶层toplayer) , 然后在顶部阻焊层(top solder)用走线的

下载PDF版本: Air722UG_模块硬件设计手册_V1.1.pdf @ 目录 1. 绪论 2.综述 2.1 型号信息 2.2 主要性能 2.3 功能框图 3.应用接口 3.1 管脚描述 3.2 工作模式 3.3 电源供电 3.3.1 模块电源工作特性 3.3.2 减小电压跌落 3.3.3 供电参考电路 3.4 开关机 3.4.1 开机 3.5 省电功能 3.5.1 最少功能模式/飞行模式 3.5.2 睡眠模式(慢时钟模式) 3.5.2.1 串口应用 3.5.2.1.1 睡眠模式1 3.5.2

Solder Mask Layers: 即阻焊层.顾名思义,他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候,不应涂锡的地方粘上锡. 可以简单理解为一个洞,该区域(洞)以外的地方,都不允许有焊锡,即只能涂绿油.一般洞的大小比实际焊盘略大.   Paste Mask Layers: 锡膏防护层(或助焊层.钢网层),是针对表贴(SMD)元件的. 该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点.在SMD器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡

1.顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线: 2.中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3.底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4.顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓.元器件的标号.标称值或型号及各种注释字符. 5.底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都

GBL BOTTOM LAYER(底层布线图)GBO BOTTOM OVERLAYER(底层丝印层)GBP BOTTOM PASTE LAYER(底层锡膏层)GBS BOTTOM SOLDER MASK LAYER(底层阻焊油墨开窗层/底层阻焊层)GD1 DRILL DRAWING(钻孔描述层)GG1 DRILL GUIDE(钻孔定位层)GM1 MECHANICAL1 LAYER(机械外形层)GM2 MECHANICAL2 LAYER(机械外形标注尺寸层)GM3 MECHANICAL3 LAYE

TOP层: board geometry/outline  manufacturing/photoplot_outline                  etch/top                  pin/top  via class/top  drawing format/title_data(加入注释文字,亦可根据习惯在其他层加入) GND层: board geometry/outline  manufacturing/photoplot_outline             

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

Altium 中异形焊盘异形封装的创建图文教程 一般不规则的焊盘被称为异型焊盘,典型的有金手指.大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替). 如图27所示,此处我们以一个锅仔片为例进行说明. 图27完整的锅仔片封装 1.执行菜单命令“Place—Arc(Any Angle)”,放置圆弧,双击更改到需要的尺寸需求: 2.放置中心表贴焊盘,并赋予焊盘引脚序号,如图28所示. 3.放置Sloder Mask及Paste,一般Sloder Mask此焊盘单边大于2.5mi

2013-07-03 Google Map 提供三种视图: 1. 传统的矢量地图,提供行政区域.交通以及商业信息等. 2. 不同分辨率的卫星照片,与Google Earth 基本一样. 3. 地形地图,可以显示地形和等高线. Google Map的姐妹产品Google Earth是一个桌面应用程序,在三维模型上提高街景.更多的卫星视图以及GPS定位的功能. 基于Google Earth 和 Google Map 的游戏举例: 在全球任何地方甚至海底模拟开飞机或者潜水艇,来漫游整个世界,详见:ht

一 电源线布置: 1.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致. 二 地线布置: 1.数字地与模拟地分开. 2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm. 3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差. 三 去耦电容配置: 1.印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好. 2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容.如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容. 3.对抗噪能

贴片焊盘的层面剖析图如下: 其中Paste Mask Top层用于制作钢网,可以做成与Top层相同的大小.阻焊层一般比顶层大0.1mm(方形焊盘的长,宽,圆形焊盘的直径). 助焊层与阻焊层区别 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:而是: 1.阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接; 2.默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油; 3.助焊层用于贴片封装; 这张图能够说明阻焊层到底是什么: 在cadence中不管是焊盘的命名还是在原理图中写器件的名字,或者是电源的1.