1.选择集成电路,变压器,晶体管等组件,这些组件体积庞大,有许多引脚并在电路中起主要作用,然后从选定的参考引脚中抽取,以减少错误. 2.如果PCB上标有元件编号(如VD870,R330,C466等),由于这些序列号有特定的规则,英文字母后面的阿拉伯数字相同的元件是相同的功能单元,因此图纸应该使用.正确区分相同功能单元的组件是绘图布局的基础. 3.如果组件的序列号未在印刷电路板上标记,则最好自己编号,以便于分析和校对.在设计印刷电路板部件时,制造商通常相对地布置相同功能单元的部件,以便最小化铜箔布

1 MI:制作生产流程卡,指导产线如何去生产出所需要的pcb.2 内层:PCB,除了最便宜的单层板,简单的双层板,有时候需要使用4层 6层 8层,以实现复杂的连 接关系和高密度,再就是减少干扰或者降低接地阻 抗的目的除了上下两层,都是夹在中间的,所以是 innternal,这些层可以布置其它的内容,并无严格要 求.3 层压:多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷 电路板. 压板就是用半固化片将外层铜箔与内层, 以及各内层与内层之间连结成为一个整体,成为多

中国澳门sinox很多平台CAD制图.PCB电路板.IC我知道了.HDL硬件描述语言叙述.电路仿真和设计软件,元素分析表,可打开眼世界. 最近的研究sinox执行windows版protel,powerpcb,autucad,认为非常麻烦.转念一想,sinox以下事实上也有非常多辅助设计软件可用,但是大家并不知道. 于是花了不少时间逐个研究,最终发现sinox以下有非常多功能强大的2d,3d CAD制图软件,pcb电路板. IC集成电路设计软件.以及电子信号仿真模拟软件. 如此也能做到.为何要去

在PCB行业众多系统中PCB工程系统是主要的数据生产者, 它与外部系统数据交互是最多的,经统计接口数超过100个之多;这么多接口调用与管理起来是混乱的,所以今年年初对工程集成方式改造,将原来的点对点的方式集成更改为Web中心集成方式,并业务逻辑与数据层全部转向Web中心端处理,下面看看工程集成线路改造前后集成线路图. 改造前---PCB工程系统集成线路图 改造后---PCB工程系统集成线路图 改造后优点, 1.集成管理工程系统接口内部调用与外部调用     2.统一工程系统客户端调用参数传递 

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

1 开关电源PCB排版基本要点 1.1 电容高频滤波特性 图1是电容器基本结构和高频等效模型. 电容的基本公式是 式(1)显示,减小电容器极板之间的距离(d)和增加极板的截面积(A)将增加电容器的电容量. 电容通常存在等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)二个寄生参数.图2是电容器在不同工作频率下的阻抗(Zc). 一个电容器的谐振频率(fo)可以从它自身电容量(C)和等效串联电感量(LESL)得到,即 当一个电容器工作频率在fo以下时,其阻抗随频率的上升而减小,即 当电容器工作频率在fo

本节目标: 进程状态变迁 进程控制块 进程创建 进程撤消 终止进程的五种方法 一,进程状态变迁 进程的三种基本状态 就绪(Ready)状态 当进程已分配到除CPU以外的所有必要的资源,只要获得处理机便可立即执行,这时的进程状态称为就绪状态. 执行(Running)状态 当进程已获得处理机,其程序正在处理机上执行,此时的进程状态称为执行状态. 阻塞(Blocked)状态 正在执行的进程,由于等待某个事件发生而无法执行时,便放弃处理机而处于阻塞状态.引起进程阻塞的事件可有多种,例如,等待I/O完成.

问题1:电流 大小 和 PCB 中 布线线宽的 关系,电源和信号 稳定性? 问题2:大电流中 接口问题,如microUSB 充电接口中,2A等 快充时接口 会 发热,如果 接口的 布线 太细和 不妥善 处理,长时间 充电出现 接触 不良问题?

隔壁小王已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率.那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1. 阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看.阻抗并不是想象中稳定的直线,而是波澜起伏.在前端和后端会受到探头或者开路的影响,中间由于生产制程的关系,也会有波动. 那么,我们怎么判断测试结果呢?怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢?首先来看看IPC规范,IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间. 再来看看Intel以及

Atitit  补充说明 sql知识图谱与线路图attilax总结补充说明 1. 常见编程语言的分类  :命令式语言.函数式语言.逻辑语言1 1.1. 按照编程语言的代际划分,又2gl,3gl,4gl,5gl   ,sql属于4gl1 1.2. 按照领域范围可分为通用语言与dsl领域特定语言,sql语言属于dsl1 2. 如何判断一门编程语言完备不完备,为什么脚本语言往往不完备?1 2.1. Sql语言又多少内置函数?2 2.2. Sql语言中的变量与数据结构,很多是表和视图一类复合结构2 2.

PCB上过孔via钻孔的直径如何设置,是不是可以随便填入一个直径尺寸就行了?比如我的走线宽度是6mil,那我的via过孔直径也设置为6mil,节约布线空间岂不是更好?这样的设计板厂是否都能按照设计规格要求生产出来而不额外增加加工费用? 如果你投板时提供的是PCB设计源文件,如Protel.Altium Designer或者PADS,板厂会自行生成Gerber文件及钻孔Drill数据,更规范一点的是我们自己提供Gerber及钻孔Drill数据给板厂生产.PCB板厂根据我们提供的钻孔drill数据来

对于电子行业的小伙伴来说,经常要找PCB板厂打板,总难免遇到跟板厂因PCB上的质量缺陷扯皮的时候,这是就要有一份公认PCB质量可接受性标准作为最终PCB产品的验收标准,即IPC-A-600标准规范. IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本,中国总部设在青岛.IPC会员企业遍布在包括设计.印制电路板.电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节.作为会员驱动型组织,IPC提供的服务主要有:行业标准.培训认证.市场

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

转ZIchenzelin2009的csdn博客:http://blog.csdn.net/chenzelin2009/article/details/5751251# 图纸结构 -平行结构 -层次结构 1.1 背景 初学绘制原理图大多数人使用的是平行式原理图结构,一张图纸不够,多张图纸绘制,只是使用网络标号进行连接. 但工程复杂了多张图纸这样管理很麻烦,如果采用层次原理图就迎刃而解了. 层次原理图就是把一个系统分成多个模块,然后每个模块也可以细分,最终将各个模块分配到各张图纸上,图纸直接采用端口

添加封装 封装库用官方库,如没有添加补丁库,用原库或其他库中元件复制修改 调用封装时可先放置到PCB里进行测量 3D模型添加网站 封装库分类按厂商分类,常用器件按器件类型分类, 命名使用规范 导入PCB,检查封装 电阻,电容,电感,二三极管,连接器 IC 晶振 布局   布线   定位孔   去耦电容   EMC   时钟数据线   标号摆放   丝印层其他信息              

Altium Designer之多图纸设计 1.图纸结构 图纸包括两种结构关系: 一种是层次式图纸,该连接关系是纵向的,也就是某一层次的图纸只能和相邻的上级或下级有关系: 另一种是扁平式图纸,该连接关系是横向的,任何两张图纸之间都可以建立信号连接. ———————————————————————————————————————————————————————————————————————— 2.网络连接方式 Altium Designer提供了6类网络标识分别是: Net Label(网络标号

1.PCB是什么 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板. 2.相关软件(转) 主流的 Altium(原protel,protel 99se).PADS.Cadence. 1.Protel,现在推Altium Designer. 国内低端设计的主流,国外基本没人用.简单易学,适合初学者,容易上手:占用系统资源较多,对电脑配

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

1.单位:1mil = 0.0254mm 2.default线宽及线距(综合考虑高速电路性能及PCB板厂制程能力):6mil 3.差分走线特征阻抗:100ohm 4.3W原则,即线间距采用3倍线宽,多用于时钟线,差分线等系统关键高速走线 5.高速电路:数字电路频率在50MHz以上即称为高速电路 6.高速信号:约定线传播延时大于1/2的信号驱动端的上升时间的信号为高速信号,并会产生传输线效应 7.IBIS模型:信号完整性分析中普遍采用的仿真模型 8.33ohm端接电阻:阻抗匹配是为了使源和目的端的