1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

2015-01-19 14:40:04 金魔方平台是由飞狐交易师原创团队集多年研发经验,依靠和讯财经网强大资源,吸取国际专家思路而推出的十年巨作.目前新出的这个2.0版,这一版在数据存储方面作很大的改进,同等条件的沪深数据,飞狐和大交易师的存储空间要2.4G多,而现在的金魔方只要350M的存储空间,同一个指标选股飞狐大交易师要几十秒钟才有结果,金魔方只要几秒钟就有结果,并且没有数据接收的困扰.金魔方软件是一款具有划时代意义的量化投资平台软件.它强大易用的策略编写平台不但能编写公式指标,更能轻松自

本文转自:自己的微信公众号<数字集成电路设计及EDA教程> 里面主要讲解数字IC前端.后端.DFT.低功耗设计以及验证等相关知识,并且讲解了其中用到的各种EDA工具的教程. 考虑到微信公众平台上面发布的很多推文百度搜索不到,所以以后的推文也会在这里进行转载. 图: 黑洞:卡冈都亚 <28nm工艺下,自动生成管脚排列文件,给设计加PAD,并在PAD上面打Label的流程(含Tcl脚本)> 在后端设计中编写管脚排列文件(.tdf文件)是一个非常繁琐的过程,其实只要SPEC写好,完全可以

克里金插值 克里金插值是依据协方差函数对随机过程或随机场进行空间建模和插值的回归算法. 克里金插值法的公式为: 式中为待插入的各点的重金属污染值,为已知点的重金属污染值,为每个点的权重值. 用BLUP理论求解克里金权重: 将随机场中变量的估计表示为包含随机误差的线性系统,则BLUP可表示为选择线性系统参数使估计值和真实值方差最小: 式中为未知点,{为随机场的样本,为权重系数,通常被称为克里金权重.由方差定义可知,当估计值和真实值的数学期望相同时,两者的方差最小 使用上述BLUP条件求解的权重系数

FinFET与2nm晶圆工艺壁垒 谈到半导体工艺尺寸的时候,通常对于下面的一串数字耳熟能详:3um.2um.1.5um.1um.0.8um.0.5um.0.35um.0.25um.0.18um.0.13um.90nm.65nm.45nm.32nm.22nm.14nm.10nm...有人说5nm是半导体工艺的极限尺寸,也有人说1nm是半导体工艺的极限尺寸:iPhone6s的 A9处理器更出现了三星14nm工艺和台积电16nm工艺二个版本.哪个版本更先进的激烈的争论.这里的工艺尺寸,通常是指集成电路

1 国内外现行的SIM 卡卡基制作工艺 SIM 卡由卡基和芯片两部分组成.卡基上有植入芯片的台阶式芯片槽,SIM 卡的芯片通过多点焊接植入台阶式芯片槽之中与卡基组成SIM 卡,然后经过个性化数据处理,便可以供手机用户使用.SIM 卡卡基的结构见图1 .卡基用PVC 或ABS 材料制作,上下表面分别印刷有可视信息,其上表面开有台阶式芯片槽. 1.1 层压工艺 层压工艺是将面料.底料分别整版印刷(通常一版有32 枚或者8 枚卡基) ,面料.中间料.底料采用PVC 或ABS 材料,通过层合机高温高压加

一直觉得大部分的FC/NES模拟器的作弊码金手指不是那么方便使用, 比如魂斗罗1代, 玩家的武器可以通过修改0xAA的值来改变: 0x11为M弹(重机枪),0x12为F弹(圈圈),0x13为S弹(散弹),0x14为L弹(激光束), 于是金手指就像下面这样: 00AA-01-11 M弹 00AA-01-12 F弹 ....... 这种修改的方式显得比较死板, 而且大部分的模拟器金手指没有分类, 全部写在一起, 没有分类, 不友好. 下面看看我增加的脚本功能吧(双击就可以执行指定的脚本): 首先可以

干货 | 蚂蚁金服是如何实现经典服务化架构往 Service Mesh 方向的演进的? https://www.sohu.com/a/235575064_99940985 干货 | 蚂蚁金服是如何实现经典服务化架构往 Service Mesh 方向的演进的? 2018-06-13 17:29蚂蚁金服/操作系统 蚂蚁金服在服务化上面已经经过多年的沉淀,支撑了每年双十一的高峰峰值.Service Mesh 作为微服务的一个新方向,在最近两年成为领域的一个大热点,但是如何从经典服务化架构往 Servi

P1060 开心的金明 题目描述 金明今天很开心,家里购置的新房就要领钥匙了,新房里有一间他自己专用的很宽敞的房间.更让他高兴的是,妈妈昨天对他说:“你的房间需要购买哪些物品,怎么布置,你说了算,只要不超过N元钱就行”.今天一早金明就开始做预算,但是他想买的东西太多了,肯定会超过妈妈限定的N元.于是,他把每件物品规定了一个重要度,分为5等:用整数1~5表示,第5等最重要.他还从因特网上查到了每件物品的价格(都是整数元).他希望在不超过N元(可以等于N元)的前提下,使每件物品的价格与重要度的乘积的

金田黄是含镁和锰较多的方解石,学名是“镁锰方解石”或者“镁菱锰矿”,英文名为Kutnahorite,也可翻译为“锰白云石”.“金田黄”颜色艳丽,有红色.橙色或者黄色等不同色调,属于艳色方解石的集合体.容易与“田黄”混淆. 金田黄产自印度尼西亚爪洼岛的苏加武眉的山上水田下,由于这种石头在未经加工时,看上去很像是肥皂,被称为“肥皂石”. 由于是从800米长的溪水和泥沙中挖捡而出,也称太阳石.太阳仔冻石,田黄精石,金田黄冻. “金田黄”是含镁和锰较多的方解石,学名是“镁锰方解石”或者“镁菱锰矿”,“金

沉金板VS 镀金板一.沉金板与镀金板的区别1.原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理!2.外观区别电金会有电金引线,而化金没有.而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如,内存条PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法.而TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!3.制作工艺区别镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体系.化金

一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状

一.8位单片机 8031/8051/8751是Intel公司早期的产品 1.8031的特点 8031片内不带程序存储器ROM,使用时用户需外接程序存储器和一片逻辑电路373,外接的程序存储器多为EPROM的2764系列.用户若想对写入到EPROM中的程序进行修改,必须先用一种特殊的紫外线灯将其照射擦除,之后再可写入.写入到外接程序存储器的程序代码没有什么保密性可言. 2.8051的特点 8051片内有4k ROM,无须外接外存储器和373,更能体现“单片”的简练.但是你编的程序你无法烧写到其RO

基于结构化平均感知机的分词器Java实现 作者:hankcs 最近高产似母猪,写了个基于AP的中文分词器,在Bakeoff-05的MSR语料上F值有96.11%.最重要的是,只训练了5个迭代:包含语料加载等IO操作在内,整个训练一共才花费23秒.应用裁剪算法去掉模型中80%的特征后,F值才下降不到0.1个百分点,体积控制在11兆.如果训练一百个迭代,F值可达到96.31%,训练时间两分多钟. 数据在一台普通的IBM兼容机上得到: 本模块已集成到HanLP 1.6以上版本开源,文档位于项目wiki

Markdown版本笔记 我的GitHub首页 我的博客 我的微信 我的邮箱 MyAndroidBlogs baiqiantao baiqiantao bqt20094 baiqiantao@sina.com 组件化 得到 DDComponent JIMU 模块 插件 MD 目录 目录DDComponent 组件化介绍浅谈Android组件化什么是组件化为什么要"彻底组件化"?组件化过程中要注意的问题iOS 和 Android 的组件化有何区别?组件化后的具体成果Android彻底组件

为了描述同时执行的多个事务如何实现数据一致性,数据库研究人员定义了被 称为串行化处理(serializability)的事务隔离模型(transaction  isolation model).当所有事务都采取串行化的模式执行时,我们可以认为同一时间只有 一个事务在运行(串行的),而非并发的 以串行化模式对事务进行隔离的效果很好,但在此种模式下应用程序的效率将 大大降低.将并行执行的事务完全隔离意味着即便当前只存在一个对表进行查 询(query)的事务,其他事务 也不能再对此表进行插入(inse

前言 组件化和插件化已经提出了很久了,到现在也是比较稳定的一种架构方案了,在三年前,组件化和插件提出来没多久,前公司就已经在项目中使用了,只是当时还只是菜鸟,没有资格参与到架构的建设中,只是在大佬搭好的架构中写一些业务代码.当时的做法基本上也和现在网上流行的大多数使用的方案是一致的. 最近花了半个月的时间自己从0到一的设计了一个完全组件化的架构的demo,当然里面有些使用的技术可能不是最合适的,但是我觉得对于要开始实现组价化或者学习组件多多少少都会有一些参考的价值.在搭建架构的前期,也参考了很多

参考资料:https://github.com/mqyqingfeng/Blog/issues/42 柯里化(Currying): 定义:柯里化是表示将某个多参数的函数转换为一系列只有一个参数的函数的技术. 优点: 1. 参数复用 2. 延迟执行 3. 函数式编程(具体没有深入了解) 缺点:由于 柯里化 离不开使用 闭包.arguments.递归,会产生额外的开销 1. 闭包:会导致变量都会存储在内存中,无法被GC回收,管理不当容易造成内存泄漏 2. arguments 存储慢.访问性差 3.